本发明专利技术公开了一种LED液态金属集成封装光源模块，包括一光源支架，所述光源支架上表面设置有正负电极及矩形凹槽，所述正负电极为LED液态金属集成封装光源模块引线端，所述矩形凹槽内固定LED芯片矩阵及涂覆荧光粉涂层，所述光源支架下表面设置一小型矩形凹槽及一环形凹槽，所述小矩形凹槽内填充液态金属片，所述环形凹槽内安装环形密封圈。当灯具工作温度升高时，光源支架下设置凹槽内的液态金属因温度升高变为液态，很快填充两安装面间细微的凹凸不平间隙，使两安装面完美接触，增大光源模块与散热器间热量通道，降低光源模块结温，提升品质，省去了普通LED光源模块安装面涂覆导热硅脂等物，可直接安装液态金属光源模块，使用方便快捷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光源模块，特别涉及一种与液态金属相结合一体化的LED液态金属集成封装光源模块。
技术介绍
LED具有寿命长、功耗低、绿色环保等优点，已经广泛应用于人们的生产生活之中。LED是个发热较高的原器件，要高效使用它，就要做好散热，目前封装体型来说，分为单颗封装和集成封装，使用中单颗封装需要使用铝基板固定比集成封装多两层热阻，单颗封装的散热特性被降级，所以，集成封装正在变为主流，LED集成封装光源在使用时安装面，必须涂抹导热硅脂或石墨薄片，而且两结合面必须要平滑，凹凸越小越好，否则导热效果大打折扣。为了解决此问题，通常会使用粘稠性的导热硅脂或石墨薄片，导热硅脂导热系数为2-5w/mk较低，使用量越少越好，石墨片导热率高些，同样需要两结合面必须要平滑，凹凸越小越好，这样对结合面的工艺要求就比较高了，加工成本成本上升。
技术实现思路
基于上述问题，本专利技术目的是提供一种导热性高、免涂覆辅助物、不用担心结合面平整度的LED液态金属集成封装光源模块。为了克服现有技术的不足，本专利技术提供的技术方案是：一种LED液态金属集成封装光源模块，包括一光源支架，所述光源支架上表面设置有正负电极及矩形凹槽，所述正负电极为LED液态金属集成封装光源模块正负极引线端，所述矩形凹槽用于固定LED芯片矩阵及涂覆荧光粉涂层，所述光源支架下表面设置有一小型矩形凹槽及一环形凹槽，所述小矩形凹槽用于填充液态金属片，所述环形凹槽用于安装环形密封圈。优选的，所述正负电极与光源支架间有绝缘层，为独立的引线电极。优选的，所述矩形凹槽是在光源支架上表面中央位置刻蚀出的一个凹矩形槽，用于固定LED芯片矩阵及涂覆荧光粉涂层。优选的，所述小矩形凹槽是在光源支架下表面中央位置刻蚀出的一个较小的凹矩形槽，用于填充液态金属片。优选的，所述环形凹槽是在光源支架下表面较小的凹矩形槽向外间隔1-2mm处刻蚀出的一个3-4mm宽度的环形凹槽，此环形凹槽用于安装环形密封圈。优选的，所述的光源支架为铝支架、铜支架或陶瓷支架。优选的，所述的液态金属为一种有色金属合金，其特点在28℃以下为固态，在28℃以上为液态，其导热率可到达110w/mk。优选的，所述LED液态金属集成封装光源模块的功率为10-1000W。与现有技术相比，本专利技术的优点是：采用本专利技术的技术方案，LED液态金属集成封装光源模块，通过光源支架的结构将LED光源模块与液态金属相结合，省去常用LED光源模块安装面需要涂覆的导热硅脂，可以直接将LED液态金属集成封装光源模块安装于散热器面，而且当LED液态金属集成封装光源模块点亮后，液态金属由于温度的升高会变成液态，会很好的填充两接触面间的凹凸不平处，不必担心接触面不够光滑，更好的增大了热量的导热通道，提升了产品性能与可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种LED液态金属集成封装光源模块的结构示意图；其中，1、荧光粉涂层；2、LED芯片矩阵；3、光源支架；4、环形密封圈；5、液态金属片。具体实施方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。下面结合附图对本专利技术专利的优选实施例进行详细介绍。参见图1所示，该LED液态金属集成封装光源模块上包括一光源支架3，该光源支架3可以为铝支架、铜支架或陶瓷支架，该光源支架3上表面设置有正负电极31、矩形凹槽32，正负电极31为LED液态金属集成封装光源模块正负极引出线端且与光源支架3间有绝缘层，矩形凹槽32是在光源支架3上表面中心处刻蚀出的一个凹矩形，用于固定LED芯片矩阵2及涂覆荧光粉涂层1，光源支架3下表面设置有一较小的矩形凹槽33、环形凹槽34，较小的矩形凹槽33是在光源支架3下表面中心处刻蚀出的一小凹矩形，用于填充液态金属片5，环形凹槽34是在光源支架3下表面小的凹矩形槽外间隔1-2mm处刻蚀出的一个3-4mm宽度的环形凹槽34，用于安装环形密封圈4。光源支架3采用铝、铜或陶瓷为材料，其厚度为3-5mm，矩形大小依据瓦数而定。光源支架3上表面及下表面的中心矩形凹槽及环形凹槽深度为1.5-2mm。环形密封圈4为硅胶材料，具有耐高温性，其作用为模块正常工作时，密封液态金属防止外溢出来。液态金属片5为一种有色金属合金，其特点在28℃以下为固态，在28℃以上为液态，其导热率可到达110w/mk。此LED液态金属集成封装光源模块，通过光源支架的结构将LED光源模块与液态金属的巧妙结合，省去常用LED光源模块安装面需要涂覆导热硅脂或石墨片等工序，可以直接将LED液态金属集成封装光源模块安装于散热器面，而且还可以忽略去，追求严格的两安装接触面很高的平滑度要求，当LED液态金属集成封装光源模块点亮后，液态金属随着温度的升高变为液态，因其液态流动特性，液态金属很完美的填充掉两接触面间的凹凸不平间隙，增大了光源模块与散热器间的热量交换通道，加快了热量外传的速度，降低了光源模块热量的容量，提高了光源模块的性能及可靠度。综上所述，采用上述实施例制得的LED液态金属集成封装光源模块可以用于制作各自不同的大功率照明灯具，在制作灯具的过程中，可以完全不需要涂覆导热硅脂或石墨片等工序，可以直接将LED液态金属集成封装光源模块安装于散热器面，而且也可以不需要在很注重光源安装面与散热器安装面的高平滑度要求，简单、方便间就可以生产出一款技术达标的LED灯具。上述实例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED液态金属集成封装光源模块，其特征在于：包括一光源支架，所述光源支架上表面设置有正负电极及矩形凹槽，所述正负电极为LED液态金属集成封装光源模块正负极引线端，所述矩形凹槽用于固定LED芯片矩阵及涂覆荧光粉涂层，所述光源支架下表面设置有一小型矩形凹槽及一环形凹槽，所述小矩形凹槽用于填充液态金属片，所述环形凹槽用于安装环形密封圈。
【技术特征摘要】
1.一种LED液态金属集成封装光源模块，其特征在于：包括一光源支
架，所述光源支架上表面设置有正负电极及矩形凹槽，所述正负电极为LED
液态金属集成封装光源模块正负极引线端，所述矩形凹槽用于固定LED芯
片矩阵及涂覆荧光粉涂层，所述光源支架下表面设置有一小型矩形凹槽及一
环形凹槽，所述小矩形凹槽用于填充液态金属片，所述环形凹槽用于安装环
形密封圈。
2.根据权利要求1所述的LED液态金属集成封装光源模块，其特征在
于：所述正负电极与光源支架间有绝缘层，为独立的引线电极；
3.根据权利要求1所述的LED液态金属集成封装光源模块，其特征在
于：所述矩形凹槽是在光源支架上表面中央位置刻蚀出的一个凹矩形槽，用
于固定LED芯片矩阵及涂覆荧光粉涂层；
4.根据权利要求1所述的LED液态金属集成封装光源模块，其特征在
于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘平，
申请(专利权)人：苏州中泽光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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