激光加工装置和通孔的形成方法制造方法及图纸

提供激光加工装置和通孔的形成方法，将被加工物加工成期望的形状且将通孔的形状加工成期望的形状。激光加工装置(1)具有激光光线照射构件(20)。激光光线照射构件具有：激光振荡器(22)，其振荡出激光光线(L)；聚光透镜(23)，其会聚激光光线而照射到晶片(W)；第1光路变更部(60)；第2光路变更部(70)；和控制部(100)。第1光路变更部配设在激光振荡器的激光光线的行进方向下游，具有使激光光线的光路(LAX)在Y轴方向上变更的一对第1轴共振扫描器(61a、61b)。第2光路变更部配设在第1光路变更部与聚光透镜之间，具有使激光光线的光路在X轴方向上变更的一对第2轴共振扫描器(71a、71b)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工装置和通孔的形成方法。
技术介绍
在半导体制造处理中，进行照射激光光线而形成通孔的加工。为了高速地形成多个通孔，一边使用恒流扫描仪(galvano scanner)或声光元件(AOD)等而使激光光线的朝向高速地偏转一边进行开孔(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2008-119741号公报在专利文献1中记载了用于在晶片中生产性良好地形成多个通孔的方法。这里，通常希望通孔是侧壁与底面垂直的形状，但作为按照专利文献1所示的以往的方法而形成的通孔，由于激光光线的入射角度相对于所形成的一个通孔是恒定的，因此侧壁与底面所呈的角不是直角，而是形成为锥形形状，有可能无法形成为期望的形状。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够将被加工物加工成期望的形状的激光加工装置、以及能够将通孔的形状加工成期望的形状的通孔的形成方法。根据本专利技术，提供一种激光加工装置，其对被加工物进行开孔，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其照射激光光线；以及控制部，其对该激光加工装置进行控制，该激光光线照射构件包含：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光透镜，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；第1光路变更构件，其配设于从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线的行进方向下游，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第1轴共振扫描器；以及第2光路变更构件，其配设在该第1光路变更构件与该聚光透镜之间，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第2轴共振扫描器。优选该一对第1轴共振扫描器和一对第2轴共振扫描器在分别成对形成的共振扫描器中以相同相位进行激振。在本专利技术的通孔的形成方法中，包含如下的工序：从激光光线振荡构件振荡出激光光线；将振荡出的激光光线引导到一对第1轴共振扫描器，使激光光线的光路相对于聚光透镜的光轴在第1轴方向上变更；将通过了该一对第1轴共振扫描器的激光光线引导到一对第2轴共振扫描器，使激光光线的光路在与该第1轴垂直的第2轴方向上变更；以及对由卡盘工作台保持的被加工物照射光路在第1轴方向和第2轴方向上变更的激光光线。优选在所述的通孔的形成方法中，将该第1轴共振扫描器与该第2轴共振扫描器固定为90°的相位差而进行激振，形成通孔。优选在所述的通孔的形成方法中，该一对第1轴共振扫描器和一对第2轴共振扫描器在分别成对形成的共振扫描器中以相同相位进行激振。根据本专利技术的激光加工装置和通孔的形成方法，能够进行能够将被加工物加工成期望的形状的激光加工。附图说明图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的激光加工装置的加工对象的晶片等的立体图。图3是示出图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的结构例的图。图4是示意性地示出图3所示的激光光线照射构件的第1光路变更构件的结构例的图。图5的(a)是示出图3所示的激光光线照射构件的第1光路变更构件的一方的第1轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图，图5的(b)是示出图3所示的激光光线照射构件的第1光路变更构件的另一方的第1轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图，图5的(c)是示出图3所示的激光光线照射构件的第2光路变更构件的一方的第2轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图，图5的(d)是示出图3所示的激光光线照射构件的第2光路变更构件的另一方的第2轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图。图6是示出在图3所示的激光光线照射构件的第2光路变更构件的第2扫描器中射出的激光光线对被加工物进行开孔的状态的剖视图。图7是示出通过实施方式的通孔的形成方法形成了通孔的晶片的俯视图。图8是放大地示出图7中的VIII部的俯视图。标号说明1：激光加工装置；10：卡盘工作台(被加工物保持构件)；20：激光光线照射构件；22：激光振荡器(激光光线振荡构件)；23：聚光透镜；60：第1光路变更构件；61、61a、61b：第1轴共振扫描器；70：第2光路变更构件；71、71a、71b：第2轴共振扫描器；W：晶片(被加工物)；L：激光光线；LAX：光路；P：光轴。具体实施方式关于用于实施本专利技术的方式(实施方式)，一边参照附图一边详细地进行说明。本专利技术不限于以下的实施方式中记载的内容。并且，以下记载的结构要素包含本领域技术人员能够容易地得出的实质上相同的要素。此外，以下记载的结构可以适当组合。并且，在不脱离本专利技术的要旨的范围中可以进行结构的各种省略、替换或者变更。根据附图对本专利技术的实施方式的激光加工装置和通孔的形成方法进行说明。图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的激光加工装置的加工对象的晶片等的立体图。图3是示出图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的结构例的图。图4是示意性示出图3所示的激光光线照射构件的第1光路变更构件的结构例的图。图5的(a)是示出图3所示的激光光线照射构件的第1光路变更构件的一方的第1轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图，图5的(b)是示出图3所示的激光光线照射构件的第1光路变更构件的另一方的第1轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图，图5的(c)是示出图3所示的激光光线照射构件的第2光路变更构件的一方的第2轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图，图5的(d)是示出图3所示的激光光线照射构件的第2光路变更构件的另一方的第2轴共振扫描器的反射镜的旋转角度的变化的图。图6是示出在图3所示的激光光线照射构件的第2光路变更构件的第2扫描器中射出的激光光线对被加工物进行开孔的状态的剖视图。图7是示出通过实施方式的通孔的形成方法形成了通孔的晶片的俯视图。图8是放大地示出图7中的VIII部的俯视图。实施方式的通孔的形成方法是通过图1所示的激光加工装置1来实施的方法(即，使用激光加工装置1的方法)。激光加工装置1是对作为被加工物的晶片W进行开孔的装置。如图2和图7所示，利用激光加工装置1进行开孔的晶片W在实施方式中是将硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。晶片W中，在由呈格子状形成在正面WS上的多条分割预定线S划分出的区域中形成有器件D。通过沿着分割预定线S将晶片W切断，而对形成有器件D的区域进行分割，从而制造成一个个的半导体芯片。晶片W中，在形成有多个器件D的正面WS上粘接有粘合带T，将粘合带T的外缘粘接于环状框架F，从而利用粘合带T将晶片W支承于环状框架F的开口。对晶片W形成通孔VH(图8所示)，该通孔VH是从正面WS的背侧的背面WR侧到达器件D的焊盘PD(图6所示)的孔。激光加工装置1形成通孔VH，该通孔VH从晶片W的正面WS的形成有焊盘PD的位置的背面WR到达焊盘PD。如图1所示，激光加工装置1至少具有：卡盘工作台10(相当于被加工物保持构件)，其对晶片W进行保持；激光光线照射构件20，其为了形成通孔VH而从保持于卡盘工作台10的晶片W的背面WR照射激光光线L(图3所示)；X轴移动构件40；Y轴移动构件50；以及控制部100。卡盘工作台10将加工前的晶片W载置在保持面10a上，对隔着粘合带T粘接于环状框架F的开口的晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其对被加工物进行开孔，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其照射激光光线；以及控制部，其对该激光加工装置进行控制，该激光光线照射构件包含：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光透镜，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；第1光路变更构件，其配设于从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线的行进方向下游，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第1轴共振扫描器；以及第2光路变更构件，其配设在该第1光路变更构件与该聚光透镜之间，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第2轴共振扫描器。

【技术特征摘要】
2015.06.18 JP 2015-1232701.一种激光加工装置，其对被加工物进行开孔，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其照射激光光线；以及控制部，其对该激光加工装置进行控制，该激光光线照射构件包含：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光透镜，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；第1光路变更构件，其配设于从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线的行进方向下游，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第1轴共振扫描器；以及第2光路变更构件，其配设在该第1光路变更构件与该聚光透镜之间，具有使激光光线的光路相对于该聚光透镜的光轴变更的一对第2轴共振扫描器。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，该一对第1轴共振扫描器...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤裕，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP