一种具有双面双色温发光结构的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有双面双色温发光结构的PCB板涉及PCB结构领域，包括托盘及基板；所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。本实用新型专利技术基板设置的通孔中的LED芯片发出的光可以射向基板的两个面，实现双面发光；在基板两个面设置的两个不同的荧光层，使得基板两个面在LED芯片发出的光的作用下透射出两种不同颜色的光；尽可能优化的环状导电电路，提高了基板的使用率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB结构领域，特别涉及一种具有双面双色温发光结构的PCB板。
技术介绍
在LED灯领域在LED灯泡采用现有的单一的PCB板，使得的LED灯泡都是单面发光，发光范围比较小，而要LED灯泡实现上下两面并且两个面的发光颜色不同，现有的PCB板结构是比较难以实现的，因此需要设计出一种适合LED灯泡的使其可以双面双色发光的PCB板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足提供一种具有双面双色温发光结构的PCB板。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种具有双面双色温发光结构的PCB板，包括托盘及基板；所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。进一步地，所述基板呈圆形，所述导电电路呈环状，两条环状的所述正电极和两条环状的所述负电极以同心圆的方式相间摆布在圆形基板上。进一步地，所述导电电路与基板之间设置有绝缘层。进一步地，所述正电极及负电极为铜箔电极或导电的银胶电极或导电的铜胶电极。进一步地，所述LED芯片上通过封装的方式包覆有透光层，所述透光层为聚甲基丙烯酸甲酯透光层或环氧树脂透光层。进一步地，所述导线为银线或漆包线。进一步地，所述基板开制有定位孔，在所述托盘配设有用于插卡于定位孔的限定柱。进一步地，所述托盘的材质为透明材质，所述透明材质为PC材质或亚克力材质。进一步地，所述基板的两个面分别设置不同的荧光层。进一步地，所述基板为金属基板，所述金属基板为铜基板或铝基板。本技术有益效果在下：基板设置的通孔中的LED芯片发出的光可以射向基板的两个面，实现双面发光；在基板两个面设置的两个不同的荧光层，使得基板两个面在LED芯片发出的光的作用下透射出两种不同颜色的光；尽可能优化的环状导电电路，提高了基板的使用率。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术整体示意图。附图标号说明：1、基板；11、通孔；12、定位孔；2、托盘；21、限定柱；3、导电电路；31、正电极；32、负电极；4、LED芯片；5、导线。具体实施方式下面结合附图1至附图2介绍本技术的一种具体实施方式。如图1、图2所示，一种具有双面双色温发光结构的PCB板，包括同样为圆形托盘2及基板1；托盘2设置一容纳基板1的凹槽，基板1上设置呈环状的导电电路3，导电电路3包括正电极31以及负电极32，基板1开制有若干个通孔11，通孔11分布在相邻的正电极31和负电极32之间，通孔11内放置用于发光的LED芯片4，LED芯片4通过漆包线制成的导线5电连接于相邻的正电极31和负电极32，若干个LED芯片4形成并联的发光电路。两条环状的正电极31和两条环状的负电极32以同心圆的方式相间摆布在基板上，两条环状的正电极31之间通过一直条状的正电极31电连接，该直条状正电极31沿基板1的径向延伸至基板1边缘附近；两条环状的负电极32之间通过一直条状的负电极32电连接，该直条状负电极32沿基板1的径向延伸至基板1边缘附近；环状的负电极32设置有缺口避免与直条状的正电极31相交；环状的正电极31设置有缺口避免与直条状的负电极32相交。导电电路3与基板1之间设置有绝缘层，正电极31及负电极32为铜箔电极。LED芯片4上通过封装的方式包覆有透光层，透光层为环氧树脂透光层，在安装好LED芯片4的基板1的两个面分别设置不同的荧光层，分别是日光色荧光层和暖黄色荧光层。基板1开制的通孔11总共有23个，12个通孔11组成的大圈与10个通孔11组成的小圈呈同心圆分布，该同心圆的正中央设置剩下的1个通孔11，每个通孔11中分别放置LED芯片4总共23个。基板1开制的定位孔12有4个呈四角分布在基板1近边缘的位置，在托盘2配设有用于插卡于定位孔12的限定柱21，通过定位孔12和限定柱21将基板1与托盘2固定。托盘2的材质为透明材质，该透明材质为PC材质。基板1为金属基板，该金属基板为铜基板。本技术安装在LED灯泡的中央，在通电状态下，基板1上的LED芯片4发光，光透过包裹在LED芯片4上的透光层在通过荧光层，上下两个面不同的荧光层分别发出日光色和暖黄色。以上所述并非对本技术的技术范围作任何限制，凡依据本技术技术实质，对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双面双色温发光结构的PCB板，包括托盘及基板；其特征在于：所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。

【技术特征摘要】
1. 一种具有双面双色温发光结构的PCB板，包括托盘及基板；其特征在于：所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。2.根据权利要求1所述的一种具有双面双色温发光结构的PCB板，其特征在于：所述基板呈圆形，所述导电电路呈环状，两条环状的所述正电极和两条环状的所述负电极以同心圆的方式相间摆布在圆形基板上。3.根据权利要求2所述的一种具有双面双色温发光结构的PCB板，其特征在于：所述导电电路与基板之间设置有绝缘层。4.根据权利要求2所述的一种具有双面双色温发光结构的PCB板，其特征在于：所述正电极及负电极为铜箔电极或导电的银胶电极或导电的铜胶电...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：东莞联通达电路制板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44