一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其至少包括：用于将所述温度传感器芯片封装的封装组件，N根两端带有开口的用于将温控设备的温度传感器从所述开口导入所述封装组件内与所述温度传感器芯片表面贴合的空心管，所述空心管有部分位于所述封装组件内，且所述空心管位于所述封装组件内的部分的端部与所述温度传感器芯片接触，其中，N为大于等于1的自然数。本实用新型专利技术解决了温控设备的温度传感器与温度传感器芯片有温差的问题，从而降低测试结果存在的误差，提高测试精度；同时也解决了现有树脂材料封装组件热传导比较慢、需要较长时间热传导，测试等待时间较长的问题，缩短了测试时间，提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构。
技术介绍
目前温度传感器芯片的封装测试主要是通过温控设备(例如高低温仪)来控制温度，当温控设备的温度传感器达到预先设定的温度时，等待温控设备的温度传感器的输出稳定后，对其进行采样，读取温度值。对于绝大多数芯片的封装来说主要是采用两种封装：一是塑料封装(例如环氧树脂封装)，二是气密封装。众所周知，塑料(尤其是环氧树脂)材料温度传导系数都比较低，换而言之，塑料材料都不是温度的良导体。如图1所示为现有技术中常见的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，采用封装组件2对温度传感器芯片4进行封装，其中封装组件2通常采用环氧树脂材料；温控设备的温度传感器5贴合在封装组件2的外表面，并不与温度传感器芯片4直接接触。因此，温度传感器芯片4采用如图1所示的封装结构进行封装测试时，由于环氧树脂材料的存在，每当变化一个温度点，虽然封装组件2的外表面温度达到设定值(即温控设备的温度传感器显示达到设定温度)，但实际上温度传感器芯片4表面并未达到设定的温度，且读数不稳定，一般都需要一断时间后方能稳定。另外，由于环氧树脂材料的绝热性，当温度传感器芯片4达到热平衡后，封装组件2外表面的温控设备温度传感器与芯片封装结构的内部始终会有1°～2°的温差，这就造成了一定的误差。同时由于温度传感器芯片所要求测试的温度范围广，测试的温度点数多，加上对温度的精度要求高，完整的测试一颗温度传感器芯片需要一段漫长的时间，如图2所示为现有技术中温度传感器芯片封装测试的具体流程图，从图2可以看出，测试一颗温度传感器芯片需要等待其慢慢升温，并多次读取温度值，过程十分冗长，有时一整天只能测试一颗芯片，如果要测试大量的芯片几乎成为不可能。另外，封装测试主要只针对个别芯片进行测试，并不进行大规模测试。大规模测试需要占用大量设备机时，测试周期也很长。因此，如何降低温控设备的温度传感器与温度传感器芯片在封装测试过程中的温差，从而降低测试结果存在的误差，以及如何加快封装结构的热传导速度，从而减少测试等待时间，是亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，用于解决现有技术中温控设备的温度传感器与温度传感器芯片在封装测试过程中有温差，导致测试结果存在误差的问题，同时也解决了树脂材料热传导速度比较慢，需要较长时间的热传导，导致测试等待时间较长的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构至少包括：用于将所述温度传感器芯片封装的封装组件，N根两端带有开口的用于将温控设备的温度传感器从所述开口导入所述封装组件内与所述温度传感器芯片表面贴合的空心管，所述空心管有部分位于所述封装组件内，且所述空心管位于所述封装组件内的部分的端部与所述温度传感器芯片接触，其中，N为大于等于1的自然数。优选地，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构还包括：用于固定所述空心管的固定支架，所述固定支架设置在所述空心管外，并位于近所述封装组件外的部分的开口处。优选地，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构还包括：用于在所述温控设备的温度传感器导入所述空心管后使所述空心管密闭绝热的绝热活塞，所述绝热活塞可拆卸地插入所述空心管内，并位于所述封装组件外的部分的开口处。更优选地，所述绝热活塞采用橡胶材料。优选地，所述空心管位于所述封装组件内的部分的端部在近所述温度传感器芯片内温度传感器模块处与所述温度传感器芯片接触，且各空心管位于所述封装组件内的部分的端部到所述温度传感器芯片内温度传感器模块的距离相同或者不同。优选地，所述空心管位于所述封装组件内的部分具有弯折部，所述弯折部与所述温度传感器芯片表面呈α角，其中，0°＜α＜90°。优选地，所述空心管采用材料的导热系数低于或者等于所述封装组件采用的材料。更优选地，所述封装组件采用环氧树脂材料。更优选地，所述空心管采用聚苯乙烯材料。优选地，所述空心管的内径范围为0.5mm～1mm，管壁厚度范围为0.1mm～0.2mm。如上所述，本技术的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，具有以下有益效果：本技术通过将至少一根空心管与温度传感器芯片一同封装在封装组件内，使温控设备的温度传感器能够从空心管的开口插入到封装组件内，并确保温控设备的温度传感器与温度传感器芯片表面紧密贴合，从而保证温控设备的温度传感器所测的温度与温度传感器芯片表面温度一致，解决了温控设备的温度传感器与温度传感器芯片有温差的问题，从而降低测试结果存在的误差，提高测试精度；同时也解决了现有树脂材料封装组件热传导比较慢、需要较长时间热传导，测试等待时间较长的问题，缩短了测试时间，提高了测试效率。附图说明图1显示为本技术现有技术中的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构示意图。图2显示为本技术现有技术中的温度传感器芯片封装测试的具体流程图。图3显示为本技术第一实施方式中的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构示意图。图4显示为本技术第二实施方式中的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构俯视图。图5显示为本技术采用第一实施方式或者第二实施方式的封装结构的温度传感器芯片封装测试的具体流程图。元件标号说明1 芯片压点2 封装组件3 焊接线4 温度传感器芯片5 温度传感器51 连接线6 空心管61 开口62 弯折部7 固定支架8 绝热活塞9 芯片内部连线10 温度传感器模块具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图3至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图3所示，本技术第一实施方式提供一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其至少包括：用于将温度传感器芯片4封装的封装组件2，N根两端带有开口61的用于将温控设备的温度传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构至少包括：用于将所述温度传感器芯片封装的封装组件，N根两端带有开口的用于将温控设备的温度传感器从所述开口导入所述封装组件内与所述温度传感器芯片表面贴合的空心管，所述空心管有部分位于所述封装组件内，且所述空心管位于所述封装组件内的部分的端部与所述温度传感器芯片接触，其中，N为大于等于1的自然数。

【技术特征摘要】
1.一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构至少包括：用于将所述温度传感器芯片封装的封装组件，N根两端带有开口的用于将温控设备的温度传感器从所述开口导入所述封装组件内与所述温度传感器芯片表面贴合的空心管，所述空心管有部分位于所述封装组件内，且所述空心管位于所述封装组件内的部分的端部与所述温度传感器芯片接触，其中，N为大于等于1的自然数。2.根据权利要求1所述的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构还包括：用于固定所述空心管的固定支架，所述固定支架设置在所述空心管外，并位于近所述封装组件外的部分的开口处。3.根据权利要求1所述的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构还包括：用于在所述温控设备的温度传感器导入所述空心管后使所述空心管密闭绝热的绝热活塞，所述绝热活塞可拆卸地插入所述空心管内，并位于所述封装组件外的部分的开口处。4.根据权利要求3所述的用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于，所述绝热活塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈致远，刘琦，张如山，官龙，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11