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本实用新型提供一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其至少包括：用于将所述温度传感器芯片封装的封装组件，N根两端带有开口的用于将温控设备的温度传感器从所述开口导入所述封装组件内与所述温度传感器芯片表面贴合的空心管，所述空心管有部分位于所...该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。