基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，该光源模组包括印刷电路基板，所述印刷电路基板呈圆形，在该印刷电路基板上设置有三个环面，由内而外分别是连接在一起的内环、中环、外环；所述内环为被动零件的电子元件区，在该电子元件区背面设置的是驱动电路，所述内环中心设置有圆孔，所述内环上设置有多个芯片，该芯片包括驱动IC芯片及与驱动IC芯片电连接的稳压芯片、触摸调光IC、350mA恒流IC、红外解码IC；本实用新型专利技术将工作电路、元器件、LED芯片组合在一个模组上，使整个光源模组体积减小，一是可以减小成本，组装更方便，另外可以节省LED灯的整个体积，降低较多的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，具体的说是涉及一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组。
技术介绍
目前市面上大多数LED照明模组，其驱动电路与光源大都为个别独立模组。其中，传统的LED驱动电路皆由大量的离散元件组成，虽然近年在LED照明市场蓬勃发展的带动下，全球各大IC设计商皆纷纷发表高整合LED驱动控制IC，以期减少驱动电路中的离散元件数量，并降低成本与组装复杂度；但是，由个别驱动电路与LED光源整合在一起的LED照明模组，却依旧需要较多零件及较高组装费用，而且占用整个LED灯相当大的空间。因此，需要一种集成式一体化的多芯光源模组来降低生产成本。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，该光源模组包括印刷电路基板，所述印刷电路基板呈圆形，在该印刷电路基板上设置有三个环面，由内而外分别是连接在一起的内环、中环、外环；所述内环为被动零件的电子元件区，在该电子元件区背面设置的是驱动电路，所述内环中心设置有圆孔，所述内环上设置有多个芯片，该芯片包括驱动IC芯片及与驱动IC芯片电连接的稳压芯片、触摸调光IC、350mA恒流IC、红外解码IC；所述中环是LED芯片排布区，在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片；所述外环设置有辅助电子元件、卡扣单元，所述卡扣单元以外环圆心对称；所述光源模组的发光面还设置有限高平衡垫。进一步的，所述光源模组电源接入端为AC电源。进一步的，所述卡扣单元包括卡接本体、弹簧组件，所述卡接本体包括通过螺纹连接的上圆夹板、下圆夹板，所述上圆夹板中心设置有圆形凸柱，圆形凸柱上端部设置有螺纹；所述下圆夹板中心设置有与圆形凸柱匹配的圆凹槽，圆凹槽侧壁设置有螺纹；所述上圆夹板、下圆夹板连接后，其组合件的中心处设置有通孔。进一步的，所述上圆夹板中心通孔的侧壁上设置有安装槽，在该安装槽上安装有弹簧组件，所述弹簧组件包括弹簧、卡接头，所述卡接头与弹簧连接。进一步的，所述卡接头设置在上圆夹板安装槽的外部。进一步的，所述限高平衡垫共设置有10个；其中2个设置在外环上，并以外环圆芯对称；其中4个设置在外环与中环之间的连接处，并分居于中环的四等分线上；最后4个设置在中环内，并分居于中环的四等分线上。进一步的，所述驱动IC芯片型号为STP24DP05BTR；稳压芯片型号为HT7550三端低功耗稳压IC；触摸调光IC型号为SJT0804；350mA恒流IC型号为WT7220；红外解码IC型号为IRM3638。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，该光源模组包括印刷电路基板，所述印刷电路基板呈圆形，在该印刷电路基板上设置有三个环面，由内而外分别是连接在一起的内环、中环、外环；所述内环为被动零件的电子元件区，在该电子元件区背面设置的是驱动电路，所述内环中心设置有圆孔，所述内环上设置有多个芯片，该芯片包括驱动IC芯片及与驱动IC芯片电连接的稳压芯片、触摸调光IC、350mA恒流IC、红外解码IC；将芯片集中在LED芯片周围，一个是减小LED模组的大小，LED模组在安装在LED灯中，占据较小的空间，本技术结构一是可以减小成本，组装更方便，另外可以节省LED灯的整个体积，降低较多的成本。附图说明图1为本技术光源模组示意图。图2为本技术卡扣单元结构示意图。附图中标记：圆孔1、外环2、辅助电子元件3、内环4、驱动IC5、卡扣单元6、中环7、限高平衡垫8、稳压芯片9、触摸调光IC10、350mA恒流IC11、红外解码IC12、卡接头61、弹簧62、卡接本体63。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图1~2，本技术的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，该光源模组包括印刷电路基板，所述印刷电路基板呈圆形，在该印刷电路基板上设置有三个环面，由内而外分别是连接在一起的内环4、中环7、外环2；所述内环4为被动零件的电子元件区，在该电子元件区背面设置的是驱动电路，所述内环4中心设置有圆孔1，所述内环4上设置有多个芯片，该芯片包括驱动IC芯片5及与驱动IC芯片5电连接的稳压芯片9、触摸调光IC10、350mA恒流IC11、红外解码IC12；所述中环7是LED芯片排布区，在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片；所述外环2设置有辅助电子元件3、卡扣单元6，所述卡扣单元6以外环2圆心对称；所述光源模组的发光面还设置有限高平衡垫8。所述光源模组电源接入端为AC电源。所述卡扣单元6包括卡接本体63、弹簧组件，所述卡接本体63包括通过螺纹连接的上圆夹板、下圆夹板，所述上圆夹板中心设置有圆形凸柱，圆形凸柱上端部设置有螺纹；所述下圆夹板中心设置有与圆形凸柱匹配的圆凹槽，圆凹槽侧壁设置有螺纹；所述上圆夹板、下圆夹板连接后，其组合件的中心处设置有通孔。所述上圆夹板中心通孔的侧壁上设置有安装槽，在该安装槽上安装有弹簧组件，所述弹簧组件包括弹簧62、卡接头61，所述卡接头61与弹簧62连接。所述卡接头61设置在上圆夹板安装槽的外部，所述限高平衡垫8共设置有10个；其中2个设置在外环2上，并以外环2圆芯对称；其中4个设置在外环2与中环7之间的连接处，并分居于中环7的四等分线上；最后4个设置在中环7内，并分居于中环的四等分线上。所述驱动IC芯片5型号为STP24DP05BTR；稳压芯片9型号为HT7550三端低功耗稳压IC；触摸调光IC10型号为SJT0804；350mA恒流IC11型号为WT7220；红外解码IC12型号为IRM3638。本技术将芯片集中在LED芯片周围，一个是减小LED模组的大小，LED模组在安装在LED灯中，占据较小的空间，本技术结构一是可以减小成本，组装更方便，另外可以节省LED灯的整个体积，降低较多的成本。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，该光源模组包括印刷电路基板，所述印刷电路基板呈圆形，其特征在于：在该印刷电路基板上设置有三个环面，由内而外分别是连接在一起的内环（4）、中环（7）、外环（2）；所述内环（4）为被动零件的电子元件区，在该电子元件区背面设置的是驱动电路，所述内环（4）中心设置有圆孔（1），所述内环（4）上设置有多个芯片，该芯片包括驱动IC芯片（5）及与驱动IC芯片（5）电连接的稳压芯片（9）、触摸调光IC（10）、350mA恒流IC（11）、红外解码IC（12）；所述中环（7）是LED芯片排布区，在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片；所述外环（2）设置有辅助电子元件（3）、卡扣单元（6），所述卡扣单元（6）以外环（2）圆心对称；所述光源模组的发光面还设置有限高平衡垫（8）。

【技术特征摘要】
1.基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，该光源模组包括印刷电路基板，所述印刷电路基板呈圆形，其特征在于：在该印刷电路基板上设置有三个环面，由内而外分别是连接在一起的内环（4）、中环（7）、外环（2）；所述内环（4）为被动零件的电子元件区，在该电子元件区背面设置的是驱动电路，所述内环（4）中心设置有圆孔（1），所述内环（4）上设置有多个芯片，该芯片包括驱动IC芯片（5）及与驱动IC芯片（5）电连接的稳压芯片（9）、触摸调光IC（10）、350mA恒流IC（11）、红外解码IC（12）；所述中环（7）是LED芯片排布区，在该LED芯片排布区设置有LED发光芯片；所述外环（2）设置有辅助电子元件（3）、卡扣单元（6），所述卡扣单元（6）以外环（2）圆心对称；所述光源模组的发光面还设置有限高平衡垫（8）。2.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，其特征在于：所述光源模组电源接入端为AC电源。3.根据权利要求1所述的基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，其特征在于：所述卡扣单元（6）包括卡接本体（63）、弹簧组件，所述卡接本体（63）包括通过螺纹连接的上圆夹板、下圆夹板，所述上圆夹板中心设置有圆形凸柱，圆形凸柱上端部设置有螺纹；所述下圆夹板中心设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子昂，
申请(专利权)人：深圳市博为光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44