【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED的检测装置。
技术介绍
LED光源在封装过程中首先需要将芯片通过固晶胶固定在基板上，为了避免芯片固定不牢固的LED光源出厂进入市场，需要对芯片牢固性进行检测。目前检测芯片固定牢固性的方法是在常温下对芯片产生推力实现的，但在固晶的后续工序中，如焊线，会产生一定的温度，或用户在使用时，LED发光会产生热量，而温度会使得固定芯片用的部分固晶胶处于熔融状态从而固晶胶容易产生偏移，进而对芯片的牢固性有影响，即：即使在检测时芯片的焊接牢固性是合格的，但在后续工序中或使用时因温度的影响，芯片的固定牢固性降低，因此，会影响正常的使用。
技术实现思路
为了能模拟LED固晶后的后续工序或使用时的环境，在该环境中对芯片的牢固性进行检测，本技术提供了一种LED的检测装置。为达到上述目的，一种LED的检测装置，包括推刀和用于固定LED的载台，在载台内或载台上设有加热装置，推刀位于载台的上方。进一步的，在载台内设有腔体，所述的加热装置设在腔体内，能便于实现载台的加热处理。进一步的，所述加热装置为加热板，加热板设在腔体内且与腔体的内壁接触。进一步的，所述的加热装置包括加热管和设在加热管外的绝缘导热层。能更加快速地将热量传导到载台上。本技术，检测芯片的固定牢固性，先给加热装置通电，让加热装置给载台加热，让载台的温度达到LED固晶后的后续工序或实际使用时能达到的温度，然后将LED固定到载台上，通过推刀推芯片，实现检测芯片固定牢固性的目的，这样，LED固晶后的后续工序或使用时的环境与检测的环境相似，对芯片固定牢固性的检测更加的可靠、检测的精度高。附图说明图1为本技术的结构示意图...
【技术保护点】
一种LED的检测装置，其特征在于：包括推刀和用于固定LED的载台，在载台内或载台上设有加热装置，推刀位于载台的上方。
【技术特征摘要】
1.一种LED的检测装置，其特征在于：包括推刀和用于固定LED的载台，在载台内或载台上设有加热装置，推刀位于载台的上方。2.根据权利要求1所述的LED的检测装置，其特征在于：在载台内设有腔体，所述的加热装置设在腔体内。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯升，千晓敏，翁平，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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