【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB塞孔板分段烤板的方法,属于PCB板制造领域。
技术介绍
PCB板制造过程中,常使用油墨将过点孔塞住,防止PCB在使用过程中由于长期使用在不同外界环境中过电孔受外界的酸碱的影响发生电化学反应,造成孔内铜层腐蚀,形成开路不良。现有的工艺为绿油塞孔后,油墨的固化直接采用高温固化,孔表面的油墨马上固化,而孔内的油墨没有完全固化,孔内的油墨中的溶剂不能很好的挥发出来,遇高温时膨胀将孔口已固化的油墨冲开,形成油墨突起和孔内空洞;油墨突起时客户贴件时将元器件顶起,出现焊接不良;孔内空洞在后续表面时,药水易进入,且不易清洗出来,长期留在孔内形成电化学反应造成孔内断铜。因此有必要设计一种PCB塞孔板分段烤板的方法,以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种PCB塞孔板分段烤板的方法,其可以有效解决塞孔位置油墨突起和孔内油墨空洞等问题。本专利技术是这样实现的:本专利技术提供一种PCB塞孔板分段烤板的方法,包括以下步骤:步骤一:将PCB塞孔板采用68℃-72℃的温度,进行烘烤55-65分钟,得到第一段烤板;步骤二:将第一段烤板采用85℃-95℃的温度,进行烘烤27-32分钟,得到第二段烤板;步骤三:将第二段烤板采用115℃-122℃的温度,进行烘烤27-32分钟,得到第三段烤板;步骤四:将第三段烤板采用145℃-155℃的温度,进行烘烤55-65分钟,得到最终烤板,即完成PCB塞孔板的烤板作业。进一步地,步骤一中,将PCB塞孔板采用70℃的温度,进行烘烤60分钟,得到第一段烤板。进一步地,步骤二中,将第一段烤板采用9 ...
【技术保护点】
一种PCB塞孔板分段烤板的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将PCB塞孔板采用68℃‑72℃的温度,进行烘烤55‑65分钟,得到第一段烤板;步骤二:将第一段烤板采用85℃‑95℃的温度,进行烘烤27‑32分钟,得到第二段烤板;步骤三:将第二段烤板采用115℃‑122℃的温度,进行烘烤27‑32分钟,得到第三段烤板;步骤四:将第三段烤板采用145℃‑155℃的温度,进行烘烤55‑65分钟,得到最终烤板,即完成PCB塞孔板的烤板作业。
【技术特征摘要】
1.一种PCB塞孔板分段烤板的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将PCB塞孔板采用68℃-72℃的温度,进行烘烤55-65分钟,得到第一段烤板;步骤二:将第一段烤板采用85℃-95℃的温度,进行烘烤27-32分钟,得到第二段烤板;步骤三:将第二段烤板采用115℃-122℃的温度,进行烘烤27-32分钟,得到第三段烤板;步骤四:将第三段烤板采用145℃-155℃的温度,进行烘烤55-65分钟,得到最终烤板,即完成PCB塞孔板的烤板作业。2.如权利要求1所述的PCB塞孔板分段烤板的方法,其特征在于:步骤一中,将PCB塞孔板采用70℃的温度...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈良峰,
申请(专利权)人:湖北龙腾电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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