台阶形基板和具有其的半导体装置制造方法及图纸

公开了一种半导体装置和半导体装置的制作方法。该半导体装置包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上。根据本公开，可减小半导体装置的总厚度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】公开了一种半导体装置和半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上。根据本公开，可减小半导体装置的总厚度。【专利说明】台阶形基板和具有其的半导体装置
本技术涉及半导体装置。
技术介绍
便携式消费电子产品需求上的快速增长驱动了高容量存储装置的需求。诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储装置正变得广泛地用于满足日益增长的数字信息存储和交换的需求。它们的轻便性、多功能性和耐久设计以及它们的高可靠性和大容量已经使这样的存储装置理想地用于广泛种类的电子装置，例如包括数字相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和移动电话。尽管很多变化的封装构造是已知的，但是闪存存储卡通常可制造为系统级封装(system-1n-a-package，SiP)或多芯片模块(MCM)，其中多个半导体裸芯(die)以堆叠的构造安装在基板上。图1A和IB是具有不同的堆叠结构的传统半导体装置100A和100B的侧视图。半导体装置100A和100B均包括安装在基板110上的多个非易失性存储器裸芯120和安装在最顶部的存储器裸芯120的控制器裸芯130。存储器裸芯120彼此上下叠置，或者具有偏移构造(图1A)或者具有由分隔层122分开的垂直构造(图1B)。虽然没有在图1A和IB中显示，存储器裸芯120和控制器裸芯130形成有在裸芯的上表面上的裸芯键合垫，且基板110形成有在基板110的上表面上的接触垫。引线键合体140可以焊接在裸芯120、130的裸芯键合垫和基板110的接触垫之间，将裸芯120、130电连接到基板110。存储器裸芯120和控制器裸芯130被封装在模塑料150内。随着半导体装置的封装密度增加，期望在半导体装置的有限的垂直空间中引入更多的存储器裸芯。控制器裸芯130通常设置在存储器裸芯堆叠的顶部且占据了半导体装置的一定的垂直空间。该构造具有一定的缺点。例如，难以形成从控制器裸芯上的裸芯键合垫下至基板的大量的引线键合体。已知在控制器裸芯下方提供插入体或重分配层，使得形成引线键合体从控制器裸芯至插入体，然后从插入体下至基板。然而，这增加了半导体装置制造的成本和复杂性。而且，从控制器裸芯到基板的相对长的引线键合体减慢了半导体装置的操作。
技术实现思路
在本技术的一个方面，一种半导体装置包括:基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上。在实施例中，该凹形为穿过该基板的整个第一表面的沟槽。或者，该凹形为在该基板的第一表面上具有开口的腔体。该基板还包括设置在该凹形的表面的至少一键合垫。该第一半导体裸芯包括第一键合垫，其与设置在该凹形的表面的至少一键合垫电连接。该第一半导体裸芯设置为使得该第一键合垫面背离位于该凹形的表面的该键合垫，且该第一半导体裸芯的第一键合垫和位于该凹形的表面的键合垫经由第一引线键合体电连接。该第一半导体裸芯设置为该第一键合垫面向该凹形的表面的键合垫，且该第一半导体裸芯的第一键合垫和位于该凹形的表面的键合垫经由焊料或导电胶电连接。在实施例中，该至少一个第二半导体裸芯全部设置于该第一模塑料的表面上。在实施例中，该基板还包括位于该基板的第一表面上在与该凹形不同的区域中的第一接触垫。该至少一第二半导体裸芯的每个均包括第二键合垫。且该基板的该第一接触垫经由第二引线键合体电连接到该第二半导体裸芯的第二键合垫。在实施例中，该半导体装置还包括第二模塑料，包封在该基板上的至少一第二半导体裸芯。该半导体装置还包括位于该基板的与该第一表面相反的第二表面的第二接触垫和设置于该第二接触垫上的焊球。该半导体装置还包括贴附于该第一半导体裸芯的表面上的第一裸芯贴附膜和贴附于该第二半导体裸芯的表面上的第二裸芯贴附膜，其中该第一裸芯贴附膜的厚度小于该第二裸芯贴附膜的厚度。该至少一第一半导体裸芯包括控制器裸芯，且该至少一第二半导体裸芯的包括存储器裸芯。在本技术的一个方面，一种基板包括:凹形，形成于该基板的第一表面中；以及至少一键合垫，位于该凹形的表面，且设计为与引线键合体连接。在本技术的一个方面，一种基板带包括矩阵排布的多个上述的基板，该多个基板具有第一数量的行和第二数量的列。在实施例中，同一列中的基板的凹形形成穿过整个基板带的直线沟槽。在本技术的一个方面，一种半导体装置的制造方法包括:制备基板，在该基板的表面中具有凹形；将至少一第一半导体裸芯设置于该基板的凹形的表面上；进行第一模制工艺，用第一模塑料包封该至少一个第一半导体裸芯，该第一模塑料具有与该基板的表面基本共平面的表面；和将至少一第二半导体裸芯设置于该第一模塑料的表面上。在实施例中，在该凹形为穿过该基板的整个表面的沟槽的情形，该第一模制工艺为侧闸工艺，在该侧闸工艺中该第一模塑料从该沟槽的至少一端送入该沟槽。在该凹形是在该基板的表面上具有开口的腔体的情形，该第一模制工艺为顶闸工艺，在该顶闸工艺中该第一模塑料从该基板的顶部送入该腔体内。在实施例中，所述的方法还包括进行第二模制工艺，用第二模塑料在该基板的表面上包封该至少一第二半导体裸芯。该第一模塑料的颗粒尺寸小于第二模塑料的颗粒尺寸。在实施例中，所述的方法还包括在第一模制工艺之前的第一引线键合工艺，将该至少一半导体裸芯的第一键合垫电连接到该基板的凹形的表面的键合垫。所述的方法还包括在第二模制工艺之前的第二引线键合工艺，将该至少二半导体裸芯的第二键合垫电连接到位于该基板的表面的接触垫。【附图说明】图1A和图1B是常规半导体装置的示意侧视图。图2是根据本技术的一实施例的半导体装置的示意侧视图。图3是根据本技术的另一实施例的半导体装置的示意侧视图。图4是根据本技术的又一实施例的半导体装置的示意侧视图。图5A和5B是根据本技术的一实施例的基板的不意立体图和不意俯视图。图6A和6B是根据本技术的另一实施例的基板的不意立体图和不意俯视图。图7A和7B是根据本技术的一实施例的基板带的示意平面图和示意侧视图。图8是根据本技术的一实施例的半导体装置的制造方法的流程图。图9A到9H是根据本技术的一实施例的半导体装置的制造方法的示意侧视图。图1OA是根据本技术的一实施例的半导体装置的制造方法中的顶闸工艺的示意侧视图。图1OB是根据本技术的一实施例的半导体装置的制造方法中的侧闸工艺的示意俯视图。图1OC是根据本技术的一实施例的批量的半导体装置的制造方法中的侧闸工艺的不意俯视图。【具体实施方式】现在将参考图2到1C描述涉及半导体装置、基板、基板带和半导体装置的制造方法的实施例。可以理解本技术可以以许多不同的形式实现且不应解释为限于本文所阐述的实施例。而是，这些实施例被提供，使得本公开将是充分和完整的，且将该技术完全传递给本领域的技术人员。本技术旨在覆盖这些实施例的替换、修改和等同物，这些实施例被包括在由所附权利要求界定的本技术的范围和精神内。另外，在本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严俊荣，莫金理，陈昌恩，王丽，王伟利，P雷，徐辉，
申请(专利权)人：晟碟半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31