【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
半导体晶片清洗槽，包括清洗槽本体，其特征是：所述清洗槽本体侧面下部固设有支撑块，在清洗槽本体内部位于支撑块上设有镂空隔板，所述镂空隔板上设有晶片花篮，所述清洗槽本体内部位于镂空隔板下面设有搅拌轴，所述清洗槽本体上对应支撑块位置设置定位块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭鑫，华冠男，张华，陈鹏，
申请(专利权)人：锦州华昌光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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