电子部件、系统和方法技术方案

本公开涉及一种电子部件、系统和方法。在一个实施例中，一种电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件，以及从该电介质芯层的第一侧面突出的至少一个接触层。该接触层包括电绝缘层以及布置在该电绝缘层上的至少一个接触焊盘。该至少一个接触焊盘与该功率半导体器件电耦合。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及电子
，并且更具体地涉及一种。
技术介绍
电子部件可以包括在封装体中的一个或多个半导体器件。该封装体包括从半导体器件到包括外部触点的衬底或引线框架的内部电连接。该外部触点被用来将电子部件安装在诸如印刷电路板之类的重分布板上。该封装体可以包括外壳，该外壳覆盖该半导体器件和内部电连接。该外壳可以包括诸如环氧树脂之类的塑料材料，并且可以通过诸如注塑之类的模制工艺而形成。
技术实现思路
在一个实施例中，一种方法包括:在电路板的外围边缘区域中将电子部件布置在所述电路板的第一主表面上，所述电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件；以及将施加压力的固定件应用于所述电子部件，以将所述电子部件的至少一个接触焊盘电耦合至所述电路板的至少一个接触焊盘并且将所述电子部件可拆卸地附接至所述电路板。在一个实施例中，一种电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及从所述电介质芯层的第一侧面突出的至少一个接触层。所述接触层包括电绝缘层以及布置在所述电绝缘层上的至少一个接触焊盘。所述至少一个接触焊盘与所述功率半导体器件电规A柄口 O在一个实施例中，一种系统包括:用于机械地将包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件的电子部件可拆卸地附接至电路板、以使得所述电子部件的至少一个接触焊盘电耦合至所述电路板的布置在所述电路板的外围边缘处的至少一个接触焊盘的装置。【附图说明】图中的要素并非必然相对于彼此以比例绘制。同样的附图标记指代对应的相似部分。除非各个所图示实施例的特征相互排斥，否则它们能够进行组合。实施例在图中进行描绘并且在随后的描述中进行详述。图1图示了电子部件、固定件和电路板的展开透视图。图2图示了通过固定件安装在电路板上的电子部件。图3图示了通过固定件安装在电路板上的电子部件的截面图。图4图示了电子部件的截面图。图5图示了电子部件的截面图。图6图示了安装在电路板上的图5的电子部件的截面图。图7图示了电子部件以及另外的器件在电路板上的布置的截面图。图8图示了包括安装在电路板上的散热器的电子部件的截面图。【具体实施方式】在以下详细描述中对附图加以参考，该附图形成本说明书的一部分并且在其中通过图示示出了能够在其中对本专利技术加以实践的具体实施例。就此而言，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“前面”、“后面”等的方向性术语参考所描述附图的定向而使用。由于实施例的部件能够以多种不同定向进行定位，所以该方向术语是用于说明的目的而不以任何方式进行限制。所要理解的是，可以在不背离本专利技术范围的情况下利用其它实施例并且可以进行结构或逻辑的变化。因此，以下的详细描述并非以限制的含义加以理解，并且本专利技术的范围由所附权利要求所限定。以下将对多个实施例进行解释。在这种情况下，相同的结构特征由图中相同或相似的附图标记所标识。在该描述的上下文中，“横向”或“横向方向”应当被理解为表示总体上平行于半导体材料或半导体载体的横向范围行进的方向或范围。横向方向因此总体上平行于这些表面或侧面进行延伸。与之相反，术语“竖直”或“竖直方向”则被理解为表示总体上与这些表面或侧面垂直并且因此与横向方向垂直的方向。竖直方向因此在半导体材料或半导体载体的厚度方向上行进。如本说明书中所采用的，术语“耦合”和/或“电耦合”并非意在表示元件必需直接耦合在一起一可以在被“耦合”或“电耦合”的元件之间提供中间元件。如本说明书中所采用的，当诸如层、区域或衬底之类的元件被称之为处于另一个元件“上”或者延伸“至其上”时，其能够直接处于该其它元件上或者直接延伸至其上，或者也可能存在中间元件。与之相反，当元件被称之为“直接处于另一个元件上”或者“直接延伸至其上”时，则并不存在中间元件。如本说明书中所采用的，当元件被称之为“连接”或“耦合”至另一个元件时，其可以直接连接或耦合至该其它元件或者可能存在中间元件。与之相反，当元件被称之为“直接连接至”或“直接耦合至”另一个元件时，则并不存在中间元件。图1图示了电子部件10以及固定件11的展开透视图，固定件11用于将电子部件10可拆卸地附接至电路板13的第一主表面12。图2图示了通过固定件11安装在电路板13上的电子部件10，并且图3图示了通过固定件11安装在电路板13上的电子部件10的截面图。电子部件10在电路板13的外围边缘区域14中被布置在电路板13的第一主表面12上。电子部件10包括嵌入在电介质芯层16之中的功率半导体器件15以及至少一个接触焊盘17，至少一个接触焊盘17被布置在电子部件10的下表面18上并且面向布置在电路板13的外围边缘区域14中的接触焊盘19。电子部件10的接触焊盘17通过纯机械的表面对表面触点电耦合至电路板13的对应的接触焊盘19。机械的表面对表面触点可以通过将固定件11应用于电子部件10并且利用固定件11在电子部件10上施加压力而产生。特别地，压力可以由固定件11施加在电子部件10中包括触点17的区域上。触点17和触点19可以包括接触焊盘。在图2所示的实施例中，施加压力的固定件11具有长形夹子的形式，其具有与电路板13的下表面21相接触的第一支脚20以及被布置为与电子部件10的上表面23相接触的上部支脚22。支脚20、22的大小和形状被设置为使得当固定件11被应用于电路板13的侧面38和外围区域14时，上部支脚22与电子部件10的上表面23相接触，而下部支脚20与电路板13的下表面21相接触并且压力被应用于触点17、19。该夹子可以被用来以机械方式将电子部件10可拆卸地附接至电路板13并且将电子部件10电耦合至电路板13。在一些实施例中，固定件11结合止动件24使用，止动件24可以布置在电路板13的第一主表面12上或者与之形成整体。止动件24可以被用来限定电子部件10在电路板13的第一主表面上的位置，并且可以被用来防止电子部件10在应用固定件11时的横向移动。在一些实施例中，止动件24的大小和形状可以被设置为防止电子部件10在固定件11被应用于电路板13和电子部件10时发生竖直移动；也就是在基本上与电路板13的第一主表面12垂直的方向上的移动。在图1所示的实施例中，止动件24基本上为L形并且包括具有与电子部件10的高度和宽度相对应的高度和宽度的切除部分25，以及在电子部件10的外围区域27中被布置在电子部件10的上表面23上的横向突出部分26，电子部件10的外围区域27与触点17被布置于其中的外围区域28相对。在图1所示的实施例中，触点17被布置在电子部件10的单个外围边缘28处。触点17被布置在接触层29上，接触层29被应用于电子部件10的电介质芯层16的下表面32。接触层29的一部分从电介质层16的外围边缘28突出，从而在该实施例中，固定件11被应用于接触层29和电路板13。被用来对电子部件10施加压力的固定件11可以具有不同的形式。固定件11可以包括具有浅半径的接触表面，例如为圆形形式以便在较小面积上引导固定件所施加的压力。在图1至3所示的其中固定件11包括长形夹子的实施例中，支脚20、22与电路板13的下表面21和电子部件10相接触的接触表面可以包括圆形肋状轮廓。该夹子的大小和当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在电路板的第一外围边缘区域中将电子部件布置在所述电路板的第一主表面上，所述电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件；以及将施加压力的固定件应用于所述电子部件，以将所述电子部件的至少一个接触焊盘电耦合至所述电路板的至少一个接触焊盘并且将所述电子部件可拆卸地附接至所述电路板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·斯坦丁，M·波雷，A·罗伯茨，R·克拉克，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT