一种晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术提供的一种晶圆盒，包括：盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽；盒体背面设置有与卡槽位置对应的卡槽刻度线；并且，于盒体背面还设置有可读取卡槽位置的装置，所述可读取卡槽位置的装置包括滑轨及可沿滑轨滑动的滑块，滑轨的延伸方向平行于卡槽的排列方向。所述读取卡遭位置的装置在读取晶圆时，可指示出需读取的晶圆放置的卡槽位置，防止操作人员读取错误的晶圆，导致操作失误。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体相关设备领域，特别涉及一种晶圆盒。
技术介绍
在集成电路生产制造过程中，为确保晶圆片的安全储存、搬运，避免破损和污染，半导体生产以及运输过程中都是将晶圆装在晶圆盒内，这种方式很好的保护了晶圆，同时也有利于半导体生产机台抽取晶圆。晶圆盒的盒体中设置有多个放置晶圆的卡槽，晶圆盒的盒体上设置有对应每个卡槽的卡槽刻度线，每5个卡槽对应一个编号，例如第5个卡槽旁设置有编号5，第10个卡槽旁设置有编号10，以此类推。通常晶圆盒的盒体由透明的塑料制成，当操作人员透过盒体读取晶圆盒卡槽的编号以辨别晶圆位置时，需要让眼睛与卡槽保持水平且要人为排除其他干扰，但是由于晶圆盒内放置晶圆的卡槽之间的距离较小，因此这种方法在读取晶圆位置的时候容易发生错误，从而造成操作的错误。
技术实现思路
本技术提供了一种晶圆盒，所述晶圆盒的盒体上具有方便读取卡槽位置的装置，以降低操作人员读取卡槽位置错误的概率。为解决上述技术问题，本技术提供一种具有读取卡槽位置的装置的晶圆盒，包括:盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽；所述盒体背面设置有与所述卡槽位置对应的卡槽刻度线；还包括具有读取卡槽位置的装置，所述读取卡槽位置的装置设置于所述盒体的背面，所述的读取卡槽位置的装置包括:滑轨及可沿所述滑轨滑动的滑块，所述滑轨的延伸方向与所述多个卡槽的排列方向平行。所述读取卡槽位置的装置在卡槽读取中可指示出需读取的卡槽位置，从而防止读取错误晶圆。可选的，滑轨的数量为两根。可选的，滑轨位于所述盒体背面的边缘位置。可选的，滑轨位于所述盒体背面的中间位置。可选的，滑轨的长度大于或等于所述卡槽区域的高度。 可选的，滑块为中间开孔的结构。可选的，滑块的中间开孔的高度大于或等于所述卡槽的高度，且小于两个卡槽的高度之和。可选的，滑块的中间开孔的形状为矩形。可选的，滑轨的材质为邵氏硬度D大于74的塑料。可选的，滑块的材质为邵氏硬度D大于74的塑料。与现有技术相比，本技术所提供的晶圆盒具有一读取卡槽位置的装置，所述读取卡槽位置的装置包括滑轨及滑动滑块，操作人员读取卡槽位置时，可根据盒体上的卡槽刻度线，滑动所述滑块至需选取的卡槽位置，根据滑块的指示准确读取卡槽的位置，避免操作失误。【附图说明】图1为本技术实施例一的晶圆盒的背面结构的示意图；图2为本技术实施例二的晶圆盒的背面结构的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步说明，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本技术的限定。附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。实施例一图1为本技术实施例一的晶圆盒的背面结构的示意图。如图1所示，晶圆盒包括:盒体100及读取卡槽位置的装置200。其中，所述盒体100内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽110，所示盒体100的正面具有一个用于取放晶圆的开口，与所述开口相对的一面为盒体100的背面，所述盒体100的背面设置有与卡槽110位置相对应的卡槽刻度线120。继续参考图1，所述读取卡槽位置的装置200设置于盒体100的背面，所述可读取卡槽位置的装置200包括滑轨210及可沿滑轨210滑动的滑块220。所述滑轨210的延伸方向与所述多个卡槽110的排列方向相同。当滑块220沿着滑轨210滑到需读取的卡槽110的位置时，滑块220即可指示出需选取的卡槽的位置，操作人员即可根据滑块的指示准确读取卡槽内的位置，避免操作失误。本实施例中，滑轨210的数量为两根，所述两根滑轨210分别设置于盒体100背面的边缘位置。为使所述读取卡槽位置的装置200能够读取到盒体内的所有卡槽110的位置，优选方案中，滑轨210的长度大于或等于盒体100内卡槽区域的高度。具体的，本实施例中，所述滑块220为中间开孔的结构，所述滑块220可遮蔽与需选取的卡槽位置相邻的其他卡槽，并且其中间开孔的部分用于露出需选取的卡槽110或与需选取卡槽位置对应的卡槽刻度线120。为了所述滑块220的中间开孔的部分只露出需选取的卡槽，优选方案中，所述滑块220的开孔高度大于或等于单个卡槽的高度，并且小于两个相邻卡槽的高度之和，以使滑块220更加准确的指示出卡槽110的位置。本实施例中，滑块220的中间开孔部分的形状为矩形，然而应当认识到，本技术并不限定所述中间开孔的形状，其还可以是椭圆形等。较佳的，滑轨210和滑块220的材质均为邵氏硬度D大于74的塑料，采用上述较硬的材料，可防止滑轨210和滑块220变形。实施例二图2为本技术实施例二的晶圆盒的背面结构的示意图。本实例中，读取卡槽位置的装置包括滑轨210及滑块220。本实施例中，滑轨210的数量为一根。所述一根滑轨210既可以安装于盒体100背面的中间位置，位置也可以安装于盒体100的背面的边缘位置。其中，所述滑块220为一具有尖端的结构，所述尖端用于指示出需选取的卡槽位置或与卡槽位置对应的水平刻度线，滑轨210上还设置有对应每个卡槽的卡槽刻度211。具体如图2所示，所述滑块220包括一矩形部分221以及与该矩形部分221连接的尖端222，所述尖端222用于指示出需选取的卡槽或卡槽内的晶圆。通过滑轨上的刻度211及滑块220的指示作用，从而可清楚的确认需读取的卡槽位置。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。上述描述仅是对本技术较佳实施例的描述，并非对本技术范围的任何限定，本
的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。【主权项】1.一种晶圆盒，包括一盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽，所述盒体的背面设置有与所述卡槽位置对应的卡槽刻度线，其特征在于:还包括一读取卡槽位置的装置，所述读取卡槽位置的装置设置于所述盒体的背面，所述读取卡槽位置的装置包括滑轨及可沿所述滑轨滑动的滑块，所述滑轨的延伸方向与所述多个卡槽的排列方向相同。2.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑轨的数量为两根。3.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑轨位于所述盒体背面的边缘位置。4.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑轨位于所述盒体背面的中间位置。5.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑轨的长度大于或等于所述卡槽区域的高度。6.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑块为中间开孔的结构。7.如权利要求6所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑块的中间开孔的高度大于或等于所述卡槽的高度，且小于两个卡槽的高度之和。8.如权利要求6所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑块的中间开孔的形状为矩形。9.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑轨材质为邵氏硬度D大于74的塑料。10.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于:所述滑块材质为邵氏硬度D大于74的塑料。【专利摘要】本技术提供的一种晶圆盒，包括：盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽；盒体背面设置有与卡槽位置对应的卡槽刻度线；并且，于盒体背面还设置有可读取卡槽位置的装置，所述可读取卡槽位置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆盒，包括一盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽，所述盒体的背面设置有与所述卡槽位置对应的卡槽刻度线，其特征在于：还包括一读取卡槽位置的装置，所述读取卡槽位置的装置设置于所述盒体的背面，所述读取卡槽位置的装置包括滑轨及可沿所述滑轨滑动的滑块，所述滑轨的延伸方向与所述多个卡槽的排列方向相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42