软性电路板的电力供应路径结构制造技术

本发明专利技术提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明专利技术的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种软性电路板的结构，特别是指一种软性电路板的电力供应路径结构，以提供软性电路板具有较大额定电力供应的电源路径或接地路径。
技术介绍
软性电路板广泛应用在各类电子产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如:手机、数字摄影机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。由于各类电子产品的信号线传输量越来越大，故所需要的信号传输线即越来越多。配合各类电子产品的轻薄短小需求，软性电路板的导电路径的线宽亦越来越小。技术人员为了因应信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小的特性，大都只能以增加信号传输线、增加信号引脚、增加软性电路板的宽度…等方式来因应需求。在注重信号传输线的数量与导电路径的线宽需求下，目前的各类电子产品尚有电力需求越来越大的特性。在各类电子产品中的软性电路板设计中，如何提供足够电力供应能力的电源路径及接地路径，即为此
相关技术人员所亟欲研发的课题。但以目前常用的软性电路板设计中，对于如何提供较大电力供应的电路路径皆没有良好的设计。
技术实现思路
因此，为了解决上述问题，本专利技术的一目的即是提供一种软性电路板的电力供应路径结构，以期在软性电路板中可提供足够电力供应能力。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段是将至少两个软性电路板予以叠置结合并形成并联电力供应路径。而在结构方面，本专利技术在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。其中所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二焊垫的第一贯通孔，一第一导电结构填注在所述第一贯通孔中。所述第二软性电路板包括有一贯通所述第二对应焊垫的第二贯通孔，一第二导电结构填注在所述第二贯通孔中。而所述第一导电结构与所述第二导电结构为银、铝、铜、饧、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。其中所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成所述并联电力供应路径后作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。其中所述第一软性电路板布设有多个信号引脚或焊垫区。其中所述第一软性电路板与所述第二软性电路板可为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。其中所述第一导电结构与所述第二导电结构的表面更分别形成有一绝缘保护层。其中所述第二软性电路板在相应于所述表面的一底面更形成有一第三电力供应路径。其中所述第一软性电路板的所述第一延伸区段中更包括有至少一对差模信号路径，用以传送高频差模信号。本专利技术的另一实施例中，第一软性电路板的第一延伸区段在沿着所述延伸方向切割出有多条切割线，而将所述第一软性电路板的所述第一延伸区段分割成包括多个分割区，且所述分割区相互予以叠置成一叠合结构。第二软性电路板对应地叠置于所述第一软性电路板的所述多个分割区中的其中一分割区。所述第二软性电路板与所述第一软性电路板叠置结合后更可以一卷束构件、一螺旋卷束构件之一卷束所述第一软性电路板的所述第一延伸区段，且更可通过一转轴构件的一轴孔。在效果方面，当将两个以上的软性电路板叠置组合时，可以透过导电结构使软性电路板的焊垫及线路予以搭接导通，并使两个以上的软性电路板的电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述软性电路板的电源路径或接地路径。如此，即可制造出一具有提供足够电力供应能力的软性电路板。再者，本专利技术的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。再者，前述的第一软性电路板若设计成包括多个分割区时，各分割区可相互予以叠置成一叠合结构，而所述第二软性电路板则叠置于所述多个分割区中的其中一分割区。通过所述叠合结构可使所述第一软性电路板的第一延伸区段适合通过一狭窄孔洞或转轴构件的轴孔。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下实施例及附图作进一步的说明。【附图说明】图1显示本专利技术第一实施例软性电路板的电力供应路径结构中，一第一软性电路板与一第二软性电路板分离时的平面示意图。图2A显示图1中第一软性电路板的第一焊垫与第二软性电路板的第一贯通孔呈上下对应关系的立体图。图2B显示图1中第一软性电路板的第一焊垫与第二软性电路板的第一贯通孔呈上下对应关系的另一立体图。图2C显示图1中第一软性电路板与一第二软性电路板上下叠置后的局部立体图。图3A显示图1中的第二软性电路板可为一般软性印刷电路板(FPC)的剖视示意图。图3B显示图1中的第二软性电路板可为一软性排线(FFC)的剖视示意图。图3C显示图1中的第二软性电路板可为一模压绝缘排线的剖视示意图。图4显示图1中第一软性电路板与第二软性电路板叠置结合后可进一步予以折叠成较小宽度的平面示意图。图4A显示图4中的A-A断面的剖视图。图4B显示图4中的A-A断面的另一实施例剖视图。图5显示本专利技术第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板分离时的剖视图。图6显示本专利技术第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板分离、且在第二软性电路板形成有贯通孔的剖视图。图7显示本专利技术第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后的剖视图。图8显示本专利技术第一实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后并填注有导电结构时的剖视图。图9显示本专利技术可以在所述第一软性电路板的第一连接区段及第一对应连接区段分别布设有焊垫区供焊着结合连接器或电子元件的示意图。图10显示图1中的第一软性电路板可采用另一型式的第一连接区段及第二连接区段的平面示意图。图10A显示图10中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后，可进一步予以叠合成较小宽度的剖视示意图。图10B显示图10A中的B-B断面的剖视图。图10C显示图10A中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后可以一卷束构件予以卷束的示意图。图10D显示图10A中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后可以一螺旋卷束构件予以卷束的示意图。图10E显示图10A中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后可通过一转轴构件的轴孔的立体图。图11显示图1中的第一软性电路板可采用另一型式的延伸区段的平面示意图。图11A显示图11中的第二软性电路板与第一软性电路板叠置结合后，可进一步予以叠合成较小宽度的剖视示意图。图12显示本专利技术第二实施例的软性电路板的电力供应路径结构中，一第一软性电路板与一第二软性电路板分离时的剖视图。图13显示本专利技术第二实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后的剖视图。图14显示本专利技术第二实施例中，第一软性电路板与第二软性电路板叠置后并填注有导电结构时的剖视图。附图标号说明1第一软性电路板11第一基板12第一焊垫12a第一对应焊垫13第一电力供应路径14第一绝缘覆层15切割线16信号引脚17焊垫区18a、18b差模信号路径2 第二软性电路板21第二基板22第二焊垫22a第二对应焊垫23第二电力供应路径24第二绝缘覆层3 第一导电结构31第一贯通孔当前第1页1 2&nb本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的电力供应路径结构，包括：一第一软性电路板，包括有一第一连接区段，一第一对应连接区段，以及连接在所述第一连接区段与所述第一对应连接区段之间且以一延伸方向延伸的第一延伸区段，其中所述第一软性电路板的一表面位在所述第一连接区段布设有至少一第一焊垫，而在所述第一对应连接区段上布设有至少一第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间以一通过所述第一延伸区段的第一电力供应路径予以电连接；一第二软性电路板，包括有一第二连接区段，一第二对应连接区段，以及连接在所述第二连接区段与所述第二对应连接区段之间的第二延伸区段，其中所述第二软性电路板的表面位在所述第二连接区段布设有至少一第二焊垫，而在所述第二对应连接区段布设有至少一第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间以一通过所述第二延伸区段的第二电力供应路径予以电连接；其特征在于：所述第二软性电路板对应地叠置于所述第一软性电路板上；所述第二软性电路板的所述第二焊垫对应于所述第一软性电路板的所述第一焊垫，且所述第二焊垫经由一第一导电结构电导通于所述第一焊垫；所述第二软性电路板的所述第二对应焊垫对应于所述第一软性电路板的所述第一对应焊垫，且所述第二对应焊垫经由一第二导电结构电导通于所述第一对应焊垫；所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏国富，卓志恒，林昆津，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71