模塑封装以及其制造方法技术

模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上，模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52)，模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】相关申请的相互参照本公开基于2013年6月3日提出申请的日本申请编号2013 — 116855号，这里援引其记载内容。
本公开涉及具有如下结构的模塑封装(mold package)以及这种模塑封装的制造方法，该结构为，利用模塑树脂密封基板的一面以及该一面上的布线，并且以使布线跨越位于该模塑树脂的外廓的端部的方式利用模塑树脂来进行密封。
技术介绍
—般来说，作为这种模塑封装，提出如下模塑封装，该模塑封装具备:基板，其一面与另一面处于正反的关系；布线，其突出地设于基板的一面上；以及模塑树脂，其设于基板的一面上，并将基板的一面以及布线密封(例如，参照专利文献1)。这里，在该封装中，还以使布线跨越位于模塑树脂的外廓的端部的方式利用模塑树脂密封该布线。换句话说，模塑树脂的端部横越在布线上，由此，布线的一部分从模塑树脂露出，剩余部分被模塑树脂密封。在上述那样的结构中，由于在用于成型模塑树脂的模具(例如金属模具)紧贴于基板的部分存在布线带来的凹凸，因此可能会在模具与基板之间产生间隙，且在模塑工序时，模塑树脂从该间隙泄漏。这样的模塑树脂的泄漏作为树脂毛刺而存在于原本不应存在模塑树脂的部位，故成为问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003 - 229443号公报
技术实现思路
本公开是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供具有如下结构的模塑封装以及这种模塑封装的制造方法，该结构为，利用模塑树脂密封基板的一面以及该一面上的布线，并且以使布线跨越位于该模塑树脂的外廓的端部的方式利用模塑树脂密封该布线，该模塑封装能够尽量防止从模塑树脂的端部溢出的树脂毛刺的产生。本公开的一方式的模塑封装具备基板、布线、模塑树脂以及树脂膜。基板具有第1面和位于与第1面相反的一侧的第2面。布线突出设置在基板的第1面上。模塑树脂设置在基板的第1面上，并局部密封基板的第1面以及布线。模塑树脂具有端部。模塑树脂的端部横越在布线上，并且该端部以布线的一部分从模塑树脂露出、布线的剩余部分被模塑树脂密封的方式位于模塑树脂的外廓。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间。树脂膜覆盖布线以及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位。模塑树脂的第2部位的上表面隔着台阶低于模塑树脂的第1部位的上表面，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小。根据上述模塑封装，将树脂膜的第2部位的上表面设为，布线带来的凹凸较小，从而能够利用该第2部位的上表面确保与模具之间的紧贴性，因此能够尽量防止产生从模塑树脂的端部溢出的树脂毛刺。根据本公开的另一方式的模塑封装的制造方法具备以下的工序。模塑封装具备:基板，具有第1面和位于与第1面相反的一侧的第2面；布线，突出设置在基板的第1面上；模塑树脂，设置在基板的第1面上，并局部密封基板的第1面以及布线，模塑树脂具有端部，模塑树脂的端部横越在布线上，并且该端部以布线的一部分从模塑树脂露出、布线的剩余部分被模塑树脂密封的方式位于模塑树脂的外廓；以及树脂膜，位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间，覆盖布线以及基板的第1面中的与布线相邻的部位，并且从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。上述模塑封装的制造方法具备:准备工序，准备具有布线的基板；树脂膜形成工序，在基板的第1面中的与模塑树脂的端部相对的部位上形成树脂膜；以及模塑工序，在具有与模塑树脂的外形对应的空腔的成型用的模具内设置形成有树脂膜的基板，并在基板的第1面上形成模塑树脂，从而形成模塑树脂的端部隔着树脂膜横越在布线上的状态。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位，在模塑工序中，通过使模具紧贴于树脂膜的第2部位而压扁第2部位，从而使第2部位的上表面隔着台阶低于树脂膜的第1部位的上表面，并且，在该模具的压扁的作用下，第2部位的上表面相比于第1部位的上表面，布线带来的凹凸更小，之后，向模具填充模塑树脂。根据上述制造方法，在模塑工序时，树脂膜中的第1部位成为不与模具接触、而是位于空腔的状态，在该状态下，利用模具压扁第2部位。通过该压扁，树脂膜在第2部位以作为基底的布线带来的凹凸被大幅度平坦化的状态与模具紧贴，因此抑制了模塑树脂的泄漏。而且，在本公开中，树脂膜中的、位于第1部位与第2部位之间的台阶也成为与模具紧贴的状态，因此，作为模塑树脂的泄漏路径，成为绕过该台阶那样的弯曲的路径，与直线状的路径相比，能够大幅度抑制泄漏。这样，根据本公开，在模塑工序时，能够抑制模塑树脂从该布线带来的凹凸所产生的模具与基板的间隙中泄漏。由此，根据本公开，能够尽量防止产生从模塑树脂的端部溢出的树脂毛刺。【附图说明】一边参照添附的附图一边通过下述详细的记述，进一步明确关于本公开的上述目的以及其他的目的、特征、优点。该附图为，图1(a)是表示本公开的第1实施方式的模塑封装的概略剖视图，图1(b)是图1(a)中的A部分的放大图。 图2是俯视图1 (a)的概略俯视图。图3 (a)是图2中的B部分的放大图，图3(b)是图3(a)中的C向视侧视图。图4(a)是表示上述第1实施方式的模塑封装的制造方法中的模塑工序的概略剖视图，图4(b)是表示图4(a)中的树脂膜附近的压扁前的状态的放大图，图4(c)是表示图4(a)中的树脂膜附近的压扁后的状态的放大图。图5是表示本公开的第2实施方式的模塑封装的概略剖视图。图6是表示本公开的第3实施方式的模塑封装的主要部分的概略剖视图。图7(a)是表示作为本专利技术者的试作的模塑工序的概略剖视图，图7(b)是图7(a)中的D向视图。【具体实施方式】本公开的专利技术人针对这种模塑封装进行了图7 (a)、图7 (b)所示的那种试作研究。结果，得知关于模塑树脂30的形成产生了如下述的问题。如图7(a)、图7(b)所示，在一面11和另一面12处于正反的关系的基板10中，在基板10的一面11上突出设有具有间隔地排列的多个布线20。而且，这些基板10的一面11以及多个布线20由模塑树脂30密封。也将基板10的一面11称作第1面，将基板10的另一面12称作第2面。这里，位于模塑树脂30的外廓的端部31沿该布线的排列方向横越在多个布线20上。由此，各布线20的一端侧位于模塑树脂30的内部位置，各布线20的另一端侧位于模塑树脂30的端部31的外侧。这里，一般来说，多个布线20被由聚酰亚胺等的电绝缘性的膜构成的保护膜P1覆盖。该保护膜P1覆盖布线20，并且将基板10的一面11中的与布线20相邻的部位、即位于布线20间的部位覆盖，在该保护膜P1上设有模塑树脂30。这样的模塑树脂30带来的密封方式通过使用具有与模塑树脂30的外形对应的空腔103的成型用的模具100而形成。以在基板10的一面11的从模塑树脂30露出的部分上紧贴模具100的状态，进行该模塑工序。但是，以往，如图7(b)所示，在使模具100紧贴的部分存在布线20带来的凹凸，因此可能会在模具100与基板10之间产生间隙S1，且在模塑工序时，模塑树脂30从该间隙S1泄漏。这样的模塑树脂30的泄漏作为树脂毛刺而存在于原本不应存在模塑树脂30的部位，成为问题。以下，基于【附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模塑封装，具备：基板(10)，具有第1面(11)和位于与第1面相反的一侧的第2面(12)；布线(20)，突出设置在所述基板的第1面上；模塑树脂(30)，设置在所述基板的第1面上，并局部密封所述基板的第1面以及所述布线，所述模塑树脂具有端部(31)，所述模塑树脂的端部横越在所述布线上，并且该端部以所述布线的一部分从所述模塑树脂露出、所述布线的剩余部分被所述模塑树脂密封的方式位于所述模塑树脂的外廓；以及树脂膜(50)，位于所述基板的第1面与所述模塑树脂的端部之间；所述树脂膜覆盖所述布线以及所述基板的第1面中的与所述布线相邻的部位，并从所述模塑树脂的端部的外侧设置至所述模塑树脂的内部，所述树脂膜具有位于所述模塑树脂的内部的第1部位(51)，以及位于所述模塑树脂的端部的外侧、并与所述第1部位为一体的第2部位(52)，所述模塑树脂的第2部位的上表面(52a)隔着台阶(53)低于所述模塑树脂的第1部位的上表面(51a)，所述第2部位的上表面相比于所述第1部位的上表面，所述布线带来的凹凸更小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈贤吾，真田祐纪，竹中正幸，内堀慎也，福田太助，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP