一种阻焊层的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊层的制作方法。本发明专利技术通过在一次阻焊和二次阻焊中采用系数不同的菲林进行曝光，增加阻焊油墨的对位精度，从而减少阻焊层偏位至焊盘上的问题，克服一次阻焊过程中高温烘烤使板材变形造成二次阻焊时阻焊油墨对位不准的影响，由此降低因菲林系数问题导致的报废率，节约生产成本。并且本发明专利技术的阻焊层制作方法可解决因阻焊厚度问题引起的侧蚀量过大而造成阻焊桥容易脱落的问题，对于铜厚大于120微米的生产板，正片线路菲林上可保留阻焊桥设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及。
技术介绍
线路板的生产流程一般包括开料一负片制作内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一正片工艺制作外层线路一制作阻焊层一表面处理一成型。制作阻焊层是指在制作完外层线路的生产板上，除了需要焊接的焊盘及孔等部位，其它区域均涂覆上一层阻焊油墨并对阻焊油墨进行固化，从而对PCB起到保护、防焊等作用。PCB上元件的一个开窗到另一个开窗之间固化的阻焊油墨就是阻焊桥，一般是指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊层制作工艺中的Line Mask工艺是针对外层线路的铜厚大于70 μm的生产板(厚铜板)设计的，主要是先通过第一次阻焊在基材面上制作阻焊底层，减少线路铜面与基材面的高度差，然后再通过第二次阻焊在基材面及线路上(除需要焊接的焊盘及孔等部位外)制作阻焊表层，从而克服线路铜厚过大导致线路铜面与基材面的高度差过大而无法顺利制作阻焊层及无法保障阻焊层品质的问题。现有的Line Mask工艺流程中，第一次阻焊使用的线路菲林与第二次阻焊使用的阻焊菲林采用相同的参数，菲林上均未设计阻焊桥。现有的Line Mask流程主要如下:磨板一挡点丝印阻焊油墨(或静电喷涂)一抽真空一在75°C下预烤45min —使用Line Mask菲林曝光(光固化生产板基材位上的阻焊油墨，且所有阻焊桥位不开窗，显影时去除阻焊桥位上的阻焊油墨)一显影一在155°C下后烤30min —磨板一阻焊前塞孔(有塞孔要求时)一挡点丝印一在75°C下预烤45min—使用阻焊菲林曝光(阻焊菲林的系数与Line Mask菲林的系数一致，长边均为L，短边均为W)—显影一后工序。现有的Line Mask流程存在以下缺陷:对厚铜板采用Line Mask流程在基材上铺底时，需通过线路菲林对阻焊油墨进行曝光及显影和高温加固。高温加固对板材有严重的影响，易造成板材变形。在使用阻焊油墨正常丝印全板面时，若曝光的阻焊菲林与第一次曝光的线路菲林系数参数一致的话，极易造成阻焊层覆盖到焊盘上等问题。另外，对于铜厚(外层线路的铜厚)大于120 μ m的厚铜板，线路菲林上无阻焊桥设计易造成此类板在丝印完成后，阻焊IC位因侧蚀过大而极易导致阻焊桥脱落等问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有的Line Mask工艺在厚铜板上制作阻焊层时，容易使阻焊层覆盖到焊盘上及阻焊桥易脱落的问题，对Line Mask工艺进行优化，提供一种可防止阻焊层覆盖到焊盘上的阻焊层制作方法，且该方法还可以在厚铜板上制作牢固的阻焊桥。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。，包括以下步骤:SI 一次前处理:清洁及粗化生产板的板面。所述生产板已经过正片工艺在生产板上制作了外层线路，所述生产板的板面上基材外露的区域为基材位。S2 一次阻焊:在生产板上涂覆阻焊油墨，使用正片线路菲林进行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，然后再热固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底层；所述正片线路菲林的长边的长度为L，宽边的长度为W。优选的，正片线路菲林上设有阻焊桥图形。尤其是生产板上的外层线路的铜厚大于或等于120 μm时，正片线路菲林上仍设有阻焊桥图形。优选的，在生产板上涂覆阻焊油墨后，先将生产板置于75°C下烘烤45min，再用正片线路菲林进行曝光，然后显影，接着再将生产板置于155°C下烘烤30min。优选的，在生产板上涂覆阻焊油墨后，先对生产板抽真空处理，然后再将生产板置于75°C下供烤45min。S3 二次前处理:清洁及粗化生产板的板面。S4 二次阻焊:在生产板上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林进行曝光使阻焊油墨光固化，然后再热固化阻焊油墨，形成阻焊表层；所述阻焊菲林的长边的长度为0.9999L，宽边的长度为0.99995W。优选的，在生产板上涂覆阻焊油墨后，先将生产板置于75°C下烘烤45min，再用阻焊菲林进行曝光，然后显影，接着再将生产板置于155°C下烘烤30min。以上所述的阻焊底层与阻焊表层构成阻焊层。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在一次阻焊和二次阻焊中采用系数不同的菲林进行曝光，增加阻焊油墨的对位精度，从而减少阻焊层偏位至焊盘上的问题，克服一次阻焊过程中高温烘烤使板材变形造成二次阻焊时阻焊油墨对位不准的影响，由此降低因菲林系数问题导致的报废率，节约生产成本。并且本专利技术的阻焊层制作方法可解决因阻焊厚度问题引起的侧蚀量过大而造成阻焊桥容易脱落的问题，对于铜厚大于120微米的生产板，正片线路菲林上可保留阻焊桥设计。【具体实施方式】为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供，尤其是一种在铜厚为130 μ m的线路板上制作阻焊层的方法。具体步骤如下:(I)具有外层线路的生产板根据现有技术，依次经过开料一负片工艺制作内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板。具体如下:a、开料:按拼板尺寸520_X620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm Η/Η。b、内层线路(负片工艺):用垂直涂布机生产，膜厚控制8 μπι，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。C、压合:棕化速度按照底铜铜厚棕化，叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.3mm。d、钻孔:利用钻孔资料进彳丁钻孔加工。e、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级。f、全板电镀:以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5 μπι。g、外层线路(正片工艺):采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASDX60min，镀锡的电镀参数:1.2ASD X 1min，锡厚为3-5 μ m ;然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层线路的铜厚为130 μ m，生产板的板面上基材外露的区域为基材位。(2) 一次前处理对生产板进行磨板处理，用于清洁板面及粗化板面，以便后续增强板面与阻焊油墨的结合力，防止用油。(3) 一次阻焊在生产板上涂覆阻焊油墨后，先对生产板抽真空处理，然后将生产板置于75°C下烘烤45min，再用正片线路菲林进行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，接着显影以除去未被光固化的阻焊油墨。显影后将生产板置于155°C下烘烤30min，热固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底层。所用的正片线路菲林的长边的长度为L，宽边的长度为W ;正片线路菲林上设有阻焊桥图形，正片线路菲林上的阻焊桥图形使曝光后生产板上形成阻焊桥。(4) 二次前处理对生产板进行磨板处理，用于清洁板面及粗化板面，以便后续增强板面与阻焊油墨的结合力，防止用油。(5) 二次阻焊在生产板上涂覆阻焊油墨后，将生产板置于75°C下烘烤45min，再用阻焊菲林进行曝光使生产板上对应位置的阻焊油墨光固化，接着显影以除去未被光固化的阻焊油墨。显影后将生产板置于155°C下烘烤30min以热固化阻焊油墨，形成阻焊表层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊层的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1一次前处理：清洁及粗化生产板的板面；所述生产板已经过正片工艺在生产板上制作了外层线路，所述生产板的板面上基材外露的区域为基材位；S2一次阻焊：在生产板上涂覆阻焊油墨，使用正片线路菲林进行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，然后再热固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底层；所述正片线路菲林的长边的长度为L，宽边的长度为W；S3二次前处理：清洁及粗化生产板的板面；S4二次阻焊：在生产板上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林进行曝光使阻焊油墨光固化，然后再热固化阻焊油墨，形成阻焊表层；所述阻焊菲林的长边的长度为0.9999L，宽边的长度为0.99995W；所述阻焊底层与阻焊表层构成阻焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏建义，白会斌，刘名启，刘密，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44