小孔径高精度电路板，本发明专利技术涉及电路板技术领域，它包含电路板本体、小孔；电路板本体上设有数个小孔；电路板本体由电路层、铝金属导热层和一号绝缘层构成，电路层的下部设有一号绝缘层，一号绝缘层的下部设有铝金属导热层；所述的铝金属导热层的下部设有二号绝缘层，二号绝缘层的下部设有陶瓷导热层。以铝为基材，散热效果好，同时具有较高电气强度和耐压能力，大大提升了其适用范围。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，具体涉及小孔径高精度电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板、PCB板、销基板、尚频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board) PCB。印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。国内对印刷电路板的自动检测系统的研宄大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研宄的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研宄也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侦U。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12X0.10mm)，已完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60%。高精度铝基材电路板多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板，通过以铝为基材，并结合铝散热快的特性，制造成元器件，实现电气连接。基于节能成为全球倡导的趋势之下，发展高精度铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，因此如何提高高精度铝基材电路板的性能，尤其是其电气强度和耐压方面，是至关重要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的小孔径高精度电路板，以铝为基材，散热效果好，同时具有较高电气强度和耐压能力，大大提升了其适用范围。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:它包含电路板本体、小孔；电路板本体上设有数个小孔；电路板本体由电路层、铝金属导热层和一号绝缘层构成，电路层的下部设有一号绝缘层，一号绝缘层的下部设有铝金属导热层；所述的铝金属导热层的下部设有二号绝缘层，二号绝缘层的下部设有陶瓷导热层。所述的二号绝缘层为环氧树脂制成的绝缘层。所述的陶瓷导热层的厚度为20-30微米。本专利技术的工作原理:通过二号绝缘层的设置，有效的提高了铝基板的电气强度；其次陶瓷导热层的设置，大大提高了整体的散热性能，实用性更强。采用上述结构后，本专利技术有益效果为:本专利技术所述的小孔径高精度电路板，以铝为基材，散热效果好，同时具有较高电气强度和耐压能力，大大提升了其适用范围，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。附图标记说明:1、电路板本体；2、小孔；3、铝金属导热层；4、一号绝缘层；5、二号绝缘层；6、陶瓷导热层。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。参看图1所示，本【具体实施方式】采用的技术方案是:它包含电路板本体1、小孔2 ;电路板本体I上设有数个小孔2 ;电路板本体I由电路层3、铝金属导热层4和一号绝缘层5构成，电路层3的下部设有一号绝缘层5，一号绝缘层5的下部设有铝金属导热层4 ;所述的铝金属导热层4的下部设有二号绝缘层6，二号绝缘层6的下部设有陶瓷导热层7。所述的二号绝缘层6为环氧树脂制成的绝缘层。所述的陶瓷导热层7的厚度为25微米。本【具体实施方式】的工作原理:通过二号绝缘层6的设置，有效的提高了铝基板的电气强度；其次陶瓷导热层7的设置，大大提高了整体的散热性能，实用性更强。采用上述结构后，本【具体实施方式】有益效果为:本【具体实施方式】所述的小孔径高精度电路板，以铝为基材，散热效果好，同时具有较高电气强度和耐压能力，大大提升了其适用范围，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【主权项】1.小孔径高精度电路板，其特征在于:它包含电路板本体(I)、小孔(2);电路板本体(I)上设有数个小孔(2);电路板本体(I)由电路层(3)、铝金属导热层(4)和一号绝缘层(5)构成，电路层(3)的下部设有一号绝缘层(5)，一号绝缘层(5)的下部设有铝金属导热层(4);所述的铝金属导热层(4)的下部设有二号绝缘层(6)，二号绝缘层(6)的下部设有陶瓷导热层(7)。2.根据权利要求1所述的小孔径高精度电路板，其特征在于所述的二号绝缘层(6)为环氧树脂制成的绝缘层。3.根据权利要求1所述的小孔径高精度电路板，其特征在于所述的陶瓷导热层(7)的厚度为20-30微米。【专利摘要】小孔径高精度电路板，本专利技术涉及电路板
，它包含电路板本体、小孔；电路板本体上设有数个小孔；电路板本体由电路层、铝金属导热层和一号绝缘层构成，电路层的下部设有一号绝缘层，一号绝缘层的下部设有铝金属导热层；所述的铝金属导热层的下部设有二号绝缘层，二号绝缘层的下部设有陶瓷导热层。以铝为基材，散热效果好，同时具有较高电气强度和耐压能力，大大提升了其适用范围。【IPC分类】H05K1/05, H05K1/03【公开号】CN104981095【申请号】CN201510341014【专利技术人】赵晶凯 【申请人】镇江华印电路板有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年6月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
小孔径高精度电路板，其特征在于：它包含电路板本体(1)、小孔(2)；电路板本体(1)上设有数个小孔(2)；电路板本体(1)由电路层(3)、铝金属导热层(4)和一号绝缘层(5)构成，电路层(3)的下部设有一号绝缘层(5)，一号绝缘层(5)的下部设有铝金属导热层(4)；所述的铝金属导热层(4)的下部设有二号绝缘层(6)，二号绝缘层(6)的下部设有陶瓷导热层(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵晶凯，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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