小孔径用珩磨装置制造方法及图纸

技术编号:12112801 阅读:169 留言:0更新日期:2015-09-24 13:46
本实用新型专利技术涉及一种小孔径用珩磨装置,属于圆柱孔表面精整加工机械领域。包括:本体,所述本体至少一端设有铰接孔,本体上开有通槽,通槽内设有放置油石的底座、底座下方设有放置弹簧组的弹簧座,通槽的两侧壁上开有对称设置的键槽,键槽内固定安装有键。本实用新型专利技术本体内至少设置一组弹簧,弹簧支撑并对油石挤压,造成油石与加工件内孔壁快速摩擦,提高珩磨效果,从而达到对内孔抛光的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小孔径珩磨装置,属于圆柱孔表面精整加工机械领域。
技术介绍
随着深孔加工技术的发展,客户对孔的内表面质量要求越来越高,比如超高压钢管,内孔粗糙度要求极高,需达到0.8 μ m,而且超高压钢管是一种外径和内孔都比较小的耐高压钢管,内孔d ( Φ 42,对于这么小的孔径在钻孔过程中很难控制壁厚,需要时刻监测壁厚差,及时调整中心套,这样就造成孔的直线度较差。另外在退出钻头过程中钻头刀片会在内孔形成螺旋划痕,严重影响内孔表面质量,也就不能满足用户的要求。据了解现在国外内孔表面质量的控制主要采用数控珩磨设备,使用专门的设备、珩磨头、磨削液,国内还达不到这一水平,没有比较高效先进的方法,主要是引进国外珩磨设备或对国外珩磨头改进的设备为主。国外珩磨设备较为昂贵,而国内对比国外珩磨头改进的设备还需要手动进行调节,费时费力。随着深孔行业的发展以及市场竟争的日趋激烈,用户对内孔质量的要求,尤其是国外用户不断提高要求,仅通过钻孔来保内孔质量已无法满足市场需求,技术上也很难控制,经过多年深入研宄,设计创新了一套独特工装,来保证钻孔后孔的表面精度。该装置操作简单、适用、成本低并能保证产品的内孔质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够实现深孔精加工的小孔径用珩磨装置。技术解决方案:本技术包括:本体,所述本体两端部分别设有铰接孔,本体上开有通槽,通槽内设有放置油石的底座、底座下方设有放置弹簧组的弹簧座,通槽的两侧壁上开有对称设置的键槽,键槽内固定安装有键。所述弹簧组至少设置一组,一组包括五个弹簧,弹簧通过立柱固定在弹簧座上,保证弹簧直立不会倾斜。两个键槽的中心线与径向通孔的中心线交汇,两个键槽的中心线呈120°,键槽内的键通过螺钉固定在键槽内,键起支撑作用。所述本体至少一端部设有铰接孔或螺纹。本技术本体内至少设置一组弹簧,弹簧支撑并对油石挤压,造成油石与加工件内孔壁快速摩擦,提高珩磨效果,从而达到对内孔抛光的目的。【附图说明】图1为本技术装配示意图;图2为图1中的A-A截面视图;图3为图1中B向局部视图;图4为本技术结构示意图;图5为弹簧座结构示意图。【具体实施方式】本技术本体2 —端通过内六方螺栓12、转换接头8与深孔钻床刀杆9铰接,另一端置于加工件I深孔内,本体2上开有径向通槽,通槽内从上至下分别设有底座3、弹簧座6,底座3上放置有油石4,弹簧座6上固定安装有五个立柱5,立柱5安装有弹簧7,通槽的两侧壁上开有对称设置的键槽,键10通过螺钉11固定安装键槽内,所述两个键槽的中心线与径向通槽的中心线交汇,并全两个键槽的中心线呈120°。工作时,使用本体2前端抵加工件深孔内,同时双手按压油石4,压缩弹簧7,并缓慢使刀杆前行,将本体全部放入加工件内孔即可加工。加工时,深孔珩磨余量的大小,取决于孔径和工件材料,一般铸铁件为0.02?0.15毫米,钢件为0.01?0.05毫米。本体2的转速一般为100?200r/min,自动状态下往返运动的速度为400mm/min。手动状态下为10-15m/min ;为冲去切肩和磨粒,改善表面粗糙度和降低切削区温度,操作时需用大量切削液,如煤油或内加少量锭子油。【主权项】1.小孔径用珩磨装置,其特征在于,包括:本体(2),本体(2)上开有通槽,通槽内设有放置油石(4)的底座(3)、底座(3)下方设有放置弹簧组(7)的弹簧座(6),通槽的两侧壁上开有对称设置的键槽,键槽内固定安装有键(10 )。2.根据权利要求1所述的小孔径用珩磨装置,其特征在于,弹簧组(7)至少设置一组,一组包括五个弹簧。3.根据权利要求1所述的小孔径用珩磨装置,其特征在于,弹簧座(6)上设有固定弹簧的立柱(5)。4.根据权利要求1所述的小孔径用珩磨装置,其特征在于,两个键槽的中心线与径向通孔的中心线交汇,两个键槽的中心线呈120°。5.根据权利要求1所述的小孔径用珩磨装置,其特征在于,本体(2)至少一端部设有铰接孔或螺纹。【专利摘要】本技术涉及一种小孔径用珩磨装置,属于圆柱孔表面精整加工机械领域。包括:本体,所述本体至少一端设有铰接孔,本体上开有通槽,通槽内设有放置油石的底座、底座下方设有放置弹簧组的弹簧座,通槽的两侧壁上开有对称设置的键槽,键槽内固定安装有键。本技术本体内至少设置一组弹簧,弹簧支撑并对油石挤压,造成油石与加工件内孔壁快速摩擦,提高珩磨效果,从而达到对内孔抛光的目的。【IPC分类】B24B33/02, B24B33/10【公开号】CN204658167【申请号】CN201520234064【专利技术人】许阿雷, 宋茂林, 黄新振, 海腾蛟, 王月奎, 侯彪正, 王岩, 谢相思 【申请人】内蒙古北方重工业集团有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年4月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
小孔径用珩磨装置,其特征在于,包括:本体(2),本体(2)上开有通槽,通槽内设有放置油石(4)的底座(3)、底座(3)下方设有放置弹簧组(7)的弹簧座(6),通槽的两侧壁上开有对称设置的键槽,键槽内固定安装有键(10)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许阿雷宋茂林黄新振海腾蛟王月奎侯彪正王岩谢相思
申请(专利权)人:内蒙古北方重工业集团有限公司
类型:新型
国别省市:内蒙古;15

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1