【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种控制器主板端子台PCB封装结构,PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘;在水平方向,相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距;在垂直方向,设第2n+1个焊盘中心的垂直坐标为0,则第4n+2个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径,第4n+4个焊盘中心的垂直坐标为-1/4焊盘孔径。采用该本技术的封装结构于批量生产中,过炉时只需要将端子台插在PCB上,摆正后即可过炉,可以减少成本,增强生产自动化,提升生产效率。【专利说明】控制器主板端子台PCB封装结构
本技术涉及PCB封装,尤其是一种控制器主板端子台的PCB封装。
技术介绍
目前控制器所用1接线端子台结构如图1(a)、图1(b)、图1(c)所示。端子台的锁线端为塑胶和金属件,重量大;端子台与PCB焊接部分为金属件,截面积小;整个端子台为“头重脚轻”形式。端子台为直线式,两头和两侧均无用以支撑保持端子台平衡的支撑柱。 端子台普通的PCB封装如图2所示,采用该封装时,过锡炉后,端子台就会倾斜,需要重工,pin数越多,重工越麻烦。常规解决措施是:额外制作端子台过炉载具,该载具为插件形式,塑胶件,夹在PCB与端子台中间,起到支撑作用。虽然过炉效果不错,但是增加了载具制作与维修成本,同时,过炉前,需要插入载具,过炉后还需卸掉载具,增加工时,于批量生产中,有悖于降低成本以及生产自动化。
技术实现思路
基于以上弊端, 申请人:经过研究改进,于控制器中修改端子台的PCB封装,提供一种控制器主板端子台PCB封装结构,以解决上述问题。 本技术的技术方案如下: 一种控 ...
【技术保护点】
一种控制器主板端子台PCB封装结构,其特征在于:PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘;在水平方向,相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距;在垂直方向,设第2n+1,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为0,则第4n+2,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径,第4n+4,n属于自然数,个焊盘中心的垂直坐标为‑1/4焊盘孔径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:明青青,
申请(专利权)人:台安科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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