【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括集成散热器的无凸块构建层封装本申请要求2012年9月28日提交的美国专利申请No.13/631,205的优先权,该申请通过引用整体结合于此。
示例一般涉及集成电路的封装,并且更具体地涉及包括集成散热器的无凸块构建层封装。技术背景处理器和其他集成电路芯片可产生大量的热量。在小型化努力过程中,不仅电路被拥挤到更小的几何形状中,而且多个芯片也被拥挤到更小的封装中。附图说明在附图中,附图不一定是按比例绘制,相同的标记可描述不同视图中的相似部件。具有不同字母后缀的相同的标记可表示相似部件的不同的实例。附图一般作为示例而非限制示出本文献所讨论的各实施例。图1示出了根据示例的包括集成散热器的封装管芯的截面图。图2A-H示出了用于产生图1的封装管芯的过程的阶段。图3A示出了根据示例的包括具有堆叠在散热器上的第二管芯的集成散热器的封装管芯的截面图。图3B示出了图3A的封装管芯的俯视图。图4A-B示出了用于产生图3A的封装管芯的过程的阶段。图5A示出了根据示例的包括集成散热器和集成热导体的封装管芯的截面图。图5B示出了沿着图5A中的线5B--5B呈现的封装管芯的截面图。图6A-B示出了用于产生图5A的封装管芯的过程的阶段。图7A示出了根据示例的包括集成散热器和集成热导体的封装管芯的截面图。图7B示出了沿着图7A中的线7B--7B呈现的封装管芯的截面图。图7C示出了沿着图7A中的线7C--7C呈现的封装管芯的截面图。图8为描绘了根据示例的计算系统800的剖切立视图。图9为根据示例的电子系统900的示意图。图10为示出了根据示例的制造具有集成散热器的封装管芯的方法的流程图 ...
【技术保护点】
一种管芯封装,包括:微电子管芯,所述微电子管芯具有管芯上表面、与管芯上表面平行的管芯下表面、和管芯侧面,所述微电子管芯包括有源区域和无源区域;散热器,所述散热器具有散热器上表面、与散热器上表面平行的散热器下表面、和至少一个散热器侧面,所述散热器设置在所述微电子管芯的下表面上且与管芯的无源区域热连通并且与所述微电子管芯的有源区域电绝缘;密封材料,所述密封材料密封管芯侧面和散热器侧面以及散热器上表面,所述密封材料包括与所述管芯上表面基本上平行的上表面和与所述管芯下表面基本上平行的下表面;多个构建层,所述多个构建层设置在密封材料的上表面上;以及多个导电迹线,所述多个导电迹线设置在构建层上并且与所述有源区域电连通。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.28 US 13/631,2051.一种管芯封装,包括:微电子管芯,所述微电子管芯具有管芯上表面、与管芯上表面平行的管芯下表面、和管芯侧面,所述微电子管芯包括有源区域和无源区域;散热器,所述散热器具有散热器上表面、与散热器上表面平行的散热器下表面、和至少一个散热器侧面,所述散热器设置在所述微电子管芯的下表面上且与管芯的无源区域热连通并且与所述微电子管芯的有源区域电绝缘;密封材料,所述密封材料密封管芯侧面和散热器侧面以及散热器上表面,所述密封材料包括与所述管芯上表面基本上平行的上表面和与所述管芯下表面基本上平行的下表面,其中所述密封材料限定下表面中的密封材料下部开口,所述管芯下表面通过所述密封材料下部开口暴露;多个构建层,所述多个构建层设置在密封材料的上表面上;以及多个导电迹线,所述多个导电迹线设置在构建层上并且与所述有源区域电连通。2.如权利要求1所述的管芯封装,其特征在于,所述散热器限定在下表面中的散热器开口,所述管芯下表面通过所述散热器开口暴露,其中热界面材料设置在所述散热器上表面和所述管芯下表面之间、并且与所述散热器上表面和所述管芯下表面热连通。3.如权利要求1所述的管芯封装,其特征在于,所述散热器在所述管芯下表面上延伸,并且热界面材料在所述管芯下表面和所述散热器上表面之间延伸。4.如权利要求1所述的管芯封装,其特征在于,至少一个热导体热连通地耦合至所述散热器上表面并且通过所述密封材料平行于所述管芯侧延伸,并且与所述多个导电迹线中的一个导电迹线热连通地耦合,所述导电迹线与所述管芯上表面热连通地耦合。5.如权利要求4所述的管芯封装,其特征在于,热导体的网格设置在所述导电迹线和所述管芯上表面之间,所述网格围绕管芯的接触交织并且与至少一个热导体热连通地耦合。6.如权利要求5所述的管芯封装,其特征在于,第二管芯设置在所述微电子管芯和所述散热器之间,并且第二网格设置在所述微电子管芯和所述第二管芯之间,所述第二网格围绕所述微电子管芯和所述第二管芯之间的接触交织并且与至少一个热导体热连通地耦合。7.如权利要求6所述的管芯封装,其特征在于,通孔连接通过所述微电子管芯从所述管芯上表面延伸至所述微电子管芯,从而将多个迹线电连接至第二管芯。8.一种形成微电子管芯封装的方法,包括:将微电子管芯的管芯下表面堆叠在散热器上,所述管芯下表面与所述散热器热连通;形成围绕微电子管芯和散热器的密封材料,所述密封材料密封管芯侧面和散热器侧面以及散热器上表面,其中所述密封材料限定下表面中的密封材料下部开口,所述管芯下表面通过所述密封材料下部开口暴露;在微...
【专利技术属性】
技术研发人员:W·H·泰赫,D·库尔卡尼,CP·邱,T·哈瑞尔齐安,J·S·古扎克,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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