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包括集成散热器的无凸块构建层封装制造技术
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下载包括集成散热器的无凸块构建层封装的技术资料
文档序号:10393337
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示例包括管芯封装,管芯封装可包括具有管芯下表面、与管芯下表面平行的管芯上表面、和管芯侧面的微电子管芯,微电子管芯包括有源区域和无源区域。示例可任选地包括散热器,该散热器具有散热器下表面、与散热器下表面平行的散热器上表面、和至少一个散热器侧面...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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