【技术实现步骤摘要】
一种经拉丝处理的铝基覆铜板
本技术涉及线路板制造
，具体涉及一种经拉丝处理的铝基覆铜板。
技术介绍
近年来，随着电子、电气等技术的快速发展和节能环保理念的深入人心，对元器件电路板的散热性能要求也在逐渐提高，因此，根据不同客户的使用需要，一些高散热的铝基电路板在市场收到了广泛欢迎。现有的铝基覆铜板，普遍结构是由铝板层、绝缘层和铜箔层这三层结构组成，铝板层表面光滑，并且由于铝板层和绝缘层的材质不同，使得两者的膨胀系数不同，导致热压过程中两者的结合力较差，易造成板料的分层、掉屑等产品的质量隐患，严重影响产品质量。
技术实现思路
本技术提供了一种经拉丝处理的铝基覆铜板，解决了现有技术中存在的绝缘层与铝板层结合力差、存在产品质量隐患等技术缺陷。本技术所采用的技术方案具体如下:一种经拉丝处理的铝基覆铜板，包括铝板层、铜箔层、以及设于铝板层和铜箔层之间的绝缘层，绝缘层与铝板层之间制作有拉丝层，拉丝层上分布有丝状纹路。优选的，拉丝层的厚度为10?50μηι。更优选的，拉丝层的厚度为20?30 μ m。优选的，丝状纹路等间距地分布于拉丝层上。优选的，丝状纹路不等距地分布于拉丝层上，相邻的丝状纹路间距范围为20?30 μ m0本技术提供的经拉丝处理的铝基覆铜板，具有如下优点:通过在绝缘层与铝板层之间增加一层拉丝层，消除了绝缘层和铝板层两板结合的内应力，使得丝状纹路能够更好的附着在铝板层上，提高了板料的粘结强度，解决了因绝缘层和铝板层膨胀系数不同致使板料在热压过程中的分层、掉屑等技术缺陷，提高了产品质量。【附图说明】图1为本技术经拉丝处理的铝基覆铜板的结构示意图。【具...
【技术保护点】
一种经拉丝处理的铝基覆铜板，包括铝板层（4）、铜箔层（1）、以及设于铝板层（4）和铜箔层（1）之间的绝缘层（2），其特征在于：所述的绝缘层（2）与铝板层（4）之间制作有拉丝层（3），拉丝层上分布有丝状纹路。
【技术特征摘要】
1.一种经拉丝处理的铝基覆铜板，包括铝板层(4)、铜箔层(I )、以及设于铝板层(4)和铜箔层(I)之间的绝缘层(2)，其特征在于:所述的绝缘层(2)与铝板层(4)之间制作有拉丝层(3)，拉丝层上分布有丝状纹路。2.根据权利要求1所述的经拉丝处理的铝基覆铜板，其特征在于:所述的拉丝层(3)的厚度为10?50μπι。3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：虞红芬，卢大伟，袁晓力，
申请(专利权)人：浙江伟弘电子材料开发有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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