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本实用新型公开了一种经拉丝处理的铝基覆铜板，包括铝板层、铜箔层、以及设于铝板层和铜箔层之间的绝缘层，绝缘层与铝板层之间制作有拉丝层，拉丝层上分布有丝状纹路。本实用新型提供的经拉丝处理的铝基覆铜板，通过在绝缘层与铝板层之间增加一层拉丝层，消除...
该专利属于浙江伟弘电子材料开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江伟弘电子材料开发有限公司授权不得商用。

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