平面结构型超高压二极管芯片。涉及平面结构超高压二极管芯片。耐温性能高，正反向浪涌能力有较大提升。本体呈薄片状，本体上部设有主结和顶面电极，本体下部设有衬底和底面电极，在主结外圈还设有至少两圈场限环；在最外圈场限环外部还设有一圈截止环；至...

半导体晶片镀金鼓泡装置。涉及对半导体晶片的镀金装置的改进。提供了一种能使晶片与镀液充分、均匀地接触，进而使镀层均匀一致的半导体晶片镀金鼓泡装置。包括镀槽和晶片支撑架，还包括迂回设置在所述镀槽内底部的连接氮气源的气管和设置在气管上部的石英...

二极管晶粒镀镍金的镀槽。涉及二极管晶粒的镀槽装置。提供了一种操作简便、轻松，成品率高的二极管晶粒镀镍金的镀槽。包括呈长方体镀槽本体，还包括导轨和晶粒容器；本实用新型通过在矩形镀槽上方悬挂塑料篮，将晶粒放入篮中，通过推动支架实现晶粒镀金的...

二极管芯片的双灯测试装置。涉及大批量生产二极管芯片时的产品质量检测装置。提供了一种能简易测量和分辨故障芯片的二极管芯片的双灯测试装置。包括检测用交流电源、检测电路、滤波电容C1、滤波电容C2、测试笔一和检测笔二。本实用新型针对TVS（瞬...

晶粒镀镍金装置。涉及对不良品进行镀加工返工的镀镍金装置。提供了一种确保每个晶粒能够均匀、充分与镀液接触的晶粒镀镍金装置。包括镀槽和带提把的提篮，从镀槽内底板二的最高端向内逐个投入晶粒，晶粒在重力作用下会沿底板二下行，在底板二上开设若干孔...

一种平面结构型超高压二极管芯片。涉及平面结构超高压二极管芯片。耐温性能高，正反向浪涌能力有较大提升。本体呈薄片状，本体上部设有主结和顶面电极，本体下部设有衬底和底面电极，在主结外圈还设有至少两圈场限环；在最外圈场限环外部还设有一圈截止环...

一种晶粒镀镍金装置。涉及对不良品进行镀加工返工的镀镍金装置。提供了一种确保每个晶粒能够均匀、充分与镀液接触的晶粒镀镍金装置。包括镀槽和带提把的提篮，从镀槽内底板二的最高端向内逐个投入晶粒，晶粒在重力作用下会沿底板二下行，在底板二上开设若...

一种耐高压钝化保护二极管芯片及其加工方法。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。提供一种在确保封装温度下能可靠地保护芯片，解决封装隐患，且制作工艺更简单的耐高压钝化保护二极管芯片及其加工方法。所述芯片包括片状本体和钝化保护层...

一种半导体生产线的废热利用装置及其工作方法。本发明尤其涉及一种半导体芯片制造厂净化车间热源回收利用的装置和该装置的工作方法。它包括产生废热的设备和净化车间，包括排风口、进风口、管路、阀门一～三、温度感应器和控制器，所述管路将所述产生废热...

一种钝化保护二极管芯片及其加工方法。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封装隐患，且制作方法简单。芯片上部边缘处设有钝化保护层，钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的...

一种二极管芯片及其加工工艺。涉及的是一种半导体分立器件及其加工工艺。能克服检测中放电，使用中“爬电”现象。芯片边沿设有一圈玻璃质保护层，芯片的水平投影为无折角的封闭形状；侧边设有一圈半绝缘多晶硅膜；玻璃保护层覆盖半绝缘多晶硅膜上部的70...

一种去除芯片上硼斑的方法。涉及的是一种电化学去除硼斑的方法。首先，用去离子水配制ZnSO4溶液，溶液质量比为去离子水∶硫酸锌＝5∶0.8-1.2；其次，准备电解槽，直流源的阳极连接钼丝，阴极连接铜棒；然后，将所述芯片置于电解槽底，芯片的...

一种半导体晶片的裂片方法。涉及半导体晶片裂片方法。在裂片后能轻松、快捷地将不良品剔除。晶片正面具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片，其中不良芯片通过检测后，标记上色点，按以下步骤将晶片分裂：1)配制粘连液；2)在膜一上均...

一种晶粒分拣吸笔。涉及对分拣吸笔的改进。能控制工作气流，并能符合人的操作习惯，进而使能耗降低。包括空心的笔杆、连接于笔杆尾端的气管和设置在笔杆头端的吸嘴，在笔杆杆身距离吸嘴２－４ｃｍ处设有揿按式气阀，吸嘴端面与水平面呈４５－７０°夹角。...

钝化保护二极管芯片。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片。在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封装隐患，且制作方法简单。芯片上部边缘处设有玻璃质的钝化保护层，钝化保护层外还设有一层具有弹性的缓冲保护层。本实用新型的二极管芯...

半导体生产线的废热利用装置。本实用新型尤其涉及一种半导体芯片制造厂净化车间热源回收利用的装置和该装置。它包括产生废热的设备和净化车间，其特征在于，它包括排风口、进风口、管路、阀门一～三、温度感应器和控制器，所述管路将所述产生废热的设备、...

二极管芯片。涉及一种半导体分立器件。能克服检测中放电，使用中“爬电”现象。芯片边沿设有一圈玻璃质保护层，芯片的水平投影为无折角的封闭形状；芯片的纵向截面呈凸字形，侧边上部为凹弧形，下部为直边；侧边的凹弧形段上设有一圈半绝缘多晶硅膜；玻璃...

匀胶滚筒。涉及一种对胶瓶进行匀胶加工的专用工装。包括左筒体和右筒体，左筒体和右筒体的筒口相对设置，左筒体和右筒体的筒口分别设有易拆分的对接连接结构，左筒体和右筒体对接后具有一能容纳所述胶的容器的腔体。本实用新型是胶瓶与滚磨机的“中间过渡...

晶粒分拣吸笔。涉及对分拣吸笔的改进。能控制工作气流，并能符合人的操作习惯，进而使能耗降低。包括空心的笔杆、连接于笔杆尾端的气管和设置在笔杆头端的吸嘴，在笔杆杆身距离吸嘴２－４ｃｍ处设有揿按式气阀，吸嘴端面与水平面呈４５－７０°夹角。为相...

沉积石英舟涉及ＳＩＰＯＳ膜加工专用的石英舟。能确保相邻晶片之间不接触。石英舟包括左上梁、右上梁和至少一根底梁，左上梁、右上梁和底梁的轴心分布在同一圆周线上，且左上梁、右上梁和底梁朝向圆周线圆心方向均布有若干凹槽，右上梁位于圆周线的０～－...