提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区...

本发明提供了一种倒装芯片发光器件封装件及其制造方法。该倒装芯片发光器件封装件包括：包括空腔和芯片安装部分的封装件衬底，其中空腔暴露电路图案，而芯片安装部分布置在空腔的底表面上；布置在电路图案上的焊料层；布置在芯片安装部分上的接合带层；以...

本发明提供了一种背光单元，包括：用于发光的多个发光二极管(LED)；多个LED模块，具有支持和驱动多个LED的印刷电路板(PCB)；多个光学板，其附到相应的LED模块的顶部表面；以及多个散热垫，其附到相应的LED模块的背部表面。

本发明公开了一种基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法。该基板切割设备包括：台架，支撑基板；支撑件，能够上下运动，朝着台架压迫基板，并具有凹槽形成单元，所述凹槽形成单元以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；...

本发明公开了一种包括发光装置的照明设备。所述包括发光装置的照明设备包括：壳体，具有在壳体中限定第一空间和第二空间的分隔壁；发光装置模块，设置在分隔壁的第一表面上，并包括设置在第一表面上的印刷电路板(PCB)和设置在PCB上的多个发光装置...

本发明提供一种基座和包括其的化学气相沉积(CVD)设备。所述基座包括：多个基座片，当结合在一起时形成盘；至少一个容器，设置在所述多个基座片中的每个的上表面上，并包括其上将沉积材料的构件，其中，连接部形成在相邻基座片的侧表面之间并允许所述...

本发明公开一种发光装置封装及其制造方法，该发光装置封装包括：其上设置有安装部和端子部的封装本体；安装在安装部上的发光装置芯片；电连接发光装置芯片的电极和端子部的接合线。该接合线包括从发光装置芯片上升至环峰的上升部以及连接环峰和端子部的延...

本发明提供一种用于感测故障的设备和方法。用干感测故障的设备可使用电流控制单元将电流施加到可彼此并联的至少一个第一发光二极管(LED)串和至少一个第二LED串；作为针对至少一个第一LED串和至少一个第二LED串的每个感测是否发生故障的结果...

本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件由于后成型而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质。所述发光器件封装件包括，例如，具有开口的布线基板；布置在布线基板上并且覆盖开口的发光器件；经由开口将布线基板的底面电...

本发明提供了一种用于发光二极管(LED)封装件的模具结构。所述模具结构包括凹口，所述凹口形成在封装模具的至少一个端部处，在所述封装模具中形成腔，以在其中安装LED。此外，电极引线可以形成在封装模具的至少一个端部处并且可以紧密附着到封装模...

本发明公开了一种晶片级发光装置封装件及其制造方法，该晶片级发光装置封装件可以包括将发光结构结合到封装基底的聚合物层，聚合物层和封装基底可以包括多个通孔。此外，制造该晶片级发光装置封装件的方法可以包括在发光结构上形成聚合物层、通过施加热和...

本发明提供了一种闪光灯透镜和一种采用该闪光灯透镜的闪光灯模块。所述闪光灯透镜包括：圆形的第一入射表面，从光源沿中心方向发射的光入射在所述圆形的第一入射表面上；第二入射表面，布置为相对于光轴倾斜，并且从所述光源沿侧方向发射的光入射在所述第...

本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对...

本发明公开了一种发光装置封装件。发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，引线框架包括设置在腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和发光装置芯片；透光包封层，填充...

本发明公开了一种通过压缩成型工艺沉积磷光体的方法和设备，该方法包括：在晶片上形成多个发光器件，评估所述多个发光器件的发射特性，并根据发射特性将所述多个发光器件在载体基底上重新排列；通过压缩成型工艺在多个重新排列的所述发光器件上沉积磷光体...

本发明涉及一种发光器件封装件，包括：衬底，其包括第一表面和第二表面；发光芯片，其安装在第一表面上；以及电极焊盘部分，其被设置在第二表面上并且将发光芯片电连接至外部器件，其中当贯穿第二表面的中心的法线被用作旋转轴线时，电极焊盘部分的形状关...

本发明提供一种用于LED芯片的粘合剂膜，包括：双面粘合剂层，使得LED芯片被粘接至其上部表面，并且使得引线框架被粘接至其下部表面；紫外线固化层，其被粘接至双面粘合剂层的一个表面；以及上部覆盖层和下部覆盖层，其分别被粘接至双面粘合剂层和紫...

在此公开了一种半导体发光装置。所述半导体发光装置包括：导电基底；p型半导体层，设置在导电基底上；活性层，设置在p型半导体层上；n型半导体层，设置在活性层上；n侧电极，设置在n型半导体层上并包括掺杂有n型杂质的碳纳米管层。

提供了一种制造发光二极管的方法及通过该方法制造的发光二极管。该方法包括：在第一反应室中在基底上顺序地生长第一导电类型氮化物半导体层和未掺杂氮化物半导体层；将其上生长有第一导电类型氮化物半导体层和未掺杂氮化物半导体层的基底转移至第二反应室...

本发明公开了一种发光器件(LED)封装件。所述发光器件封装件包括：发光器件；基底，发光器件以多个安装在基底上；透镜，安装在基底上以覆盖并密封发光器件，并且具有容纳槽和凹入部分，容纳槽形成在透镜的与基底接触的下表面，所述容纳槽容纳发光器件...