本发明提供了一种用于监测结合表面反弹的设备和方法、一种线结合设备以及一种记录介质。根据本发明的一方面，所述用于监测结合表面反弹的设备包括：传感器，在结合期间实时地测量毛细管高度；反弹检测器，从在结合执行周期期间实时地测量的毛细管高度获取...

提供了一种发光器件封装件、光源模块、背光单元以及照明装置。该光源模块包括：一个或多个包括发光元件的光源单元，在被施加电力时该发光元件发光；以及光学片，设置在光源单元上，并且表现出在小于0°和大于0°的辐射角处具有第一峰和第二峰的双向透射...

本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括：多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安...

提供一种用于照明装置的灯体单元以及照明装置，其能够通过单一电源线缆从控制箱单元向灯体单元供电，而且分离电源并将分离的电源提供到灯体单元内的多个发光模块以便防止控制箱单元与灯体单元之间的电源线缆阻碍灯体单元的上升和下降。该照明装置包括：灯...

本发明提供了复合结晶磷光体、发光器件、光源装置、显示和照明装置。一种复合结晶磷光体为至少包含M元素、Al元素、硅、氧和氮的无机组合物。无机组合物包括具有至少两种晶相的颗粒，所述至少两种晶相包括与M2SiO4-yNx晶体相同的第一晶相和作...

本发明提供一种化学气相沉积设备。所述设备包括反应室、气体引入单元和气体排出单元。气体室包括基座和反应炉，在基座上装载晶片，在反应炉中用化学气相沉积处理晶片。气体引入单元设置在反应室的外壁，以从反应炉外部向反应炉中心部分供应反应气体。气体...

公开了一种发光二极管(LED)封装件、一种包括该LED封装件的照明装置和一种用于制造LED封装件的方法。所述LED封装件包括：封装基底；LED芯片，安装在所述封装基底上；波长转换层，当从上面观看LED芯片时由所述LED芯片形成的表面被定...

本发明公开了一种发光二极管、制造磷光体层的方法和发光装置，所述发光二极管包括：发光二极管芯片，包括基底和设置在基底上的发光结构；磷光体层，被形成为覆盖二极管上表面和二极管下表面中的至少一个表面，当从发光结构上方观察时，由发光二极管芯片形...

本发明公开了一种用于检测发光二极管封装件的设备及使用其的方法。用于检测发光二极管(LED)封装件的设备被设置为检测LED以确定其是否有缺陷，并在LED有缺陷时废弃该LED。用于检测LED封装件的设备包括：检测单元，通过视觉检测来检测LE...

本发明提供了一种气相沉积系统、一种制造发光装置的方法和一种发光装置。根据本发明一方面的气相沉积系统可包括：第一室，具有第一基座和至少一个气体分配器，所述至少一个气体分配器沿与设置在所述第一基座上的基底平行的方向排放气体；第二室，具有第二...

本发明公开了一种光学性能评估设备、一种光学性能评估方法以及一种制造LED装置的方法。该设备包括：光转换滤光器，将要被评估的LED芯片或者裸LED封装件发射的光转换为不同波长的光，并且发射特定颜色的光；光学性能测量单元，接收光转换滤光器发...

本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。该发光器件封装件包括：金属芯，包括由下部空腔和上部空腔组成的第一空腔；绝缘层，形成在包括所述上部空腔内表面且不包括所述下部空腔的所述金属芯的上表面上；金属层，形成在所述绝缘层上并包括彼此电分离的...

本发明提供了一种垂直基于氮化镓(GaN)的发光二极管。其包括：n电极；n型GaN层，形成在n电极之下，n型GaN层具有在与n电极接触的表面上形成的第二不平坦结构；有源层，形成在n型GaN层之下；p型GaN层，形成在有源层之下，p型GaN...

本发明公开了一种半导体发光装置及其制造方法，所述半导体发光装置包括：基底；多个发光单元，布置在所述基底上，每个发光单元包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及设置在第一导电型半导体层和第二导电型半导体层之间的用于发射蓝光的有源层；...

本发明公开了一种具有多单元阵列的半导体发光器件、发光模块和照明设备。半导体发光器件包括：基底；多个发光单元，设置在基底的顶表面上，发光单元均具有有源层；多个连接部分，形成在其上形成有发光单元的基底上，以将发光单元以并联或串并联构造连接；...

本发明公开了一种半导体发光器件、发光模块和照明设备。所述半导体发光器件包括基底、多个发光单元、连接部分和凹凸部分。发光单元布置在基底的顶表面上。每个发光单元具有顺序地堆叠在基底的顶表面上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体...

本发明公开了一种树脂涂敷设备、一种光学特性校正设备、一种光学特性校正方法和一种用于制造发光二极管封装件的方法。树脂涂敷设备包括：光学特性测量单元，测量发光二极管（ＬＥＤ）芯片发射的光的光学特性，ＬＥＤ芯片安装在封装体上并且透明树脂没有涂...

本发明公开了一种背光单元。所述背光单元被构造为包括：多个光源；多个导光板，与光源交替地布置，使得从光源发射的光入射在导光板上；底架，容纳光源和所述多个导光板，其中，所述多个导光板被设置为彼此分隔开并彼此对称，以面对底架的中心区域，被设置...

本发明提供了一种发光二极管封装体，所述发光二极管封装体包括：封装体模具，具有第一腔体和第二腔体，第二腔体的尺寸小于第一腔体的尺寸；第一电极焊盘和第二电极焊盘，分别设置在第一腔体和第二腔体的底表面上；ＬＥＤ芯片，安装在第一电极焊盘上；引线...

在此公开了一种港口照明设备。该港口照明设备包括发光二极管（ＬＥＤ）驱动器、一个或多个风扇以及控制器。ＬＥＤ驱动器生成驱动光源所需的驱动功率，将驱动功率提供到光源，以及响应于脉宽调制（ＰＷＭ）信号来控制所述光源的开启／关闭。风扇附着到ＬＥ...