本发明提供一种背光单元(BLU)。该BLU可以包括：多个LED模块，每个LED模块包括多个LED；以及一个或多个驱动驱动器，所述驱动驱动器控制包括在所述多个LED模块的每一个LED模块中的多个LED的亮度，其中在所述多个LED模块当中的...

提供了一种发光模块及其制造方法。该发光模块包括电路板以及设置在电路板上的多个发光装置，其中，所述多个发光装置包括具有小于所述多个发光装置的平均驱动电压的驱动电压的至少一个发光装置和具有大于所述平均驱动电压的驱动电压的至少一个发光装置，具...

本发明提供了一种用于化学气相沉积设备的基座、化学气相沉积设备和使用该化学气相沉积设备加热基板的方法。用于化学气相沉积(CVD)设备的基座包括：基座本体，具有与其下表面相对的上表面并且由透光材料形成，基座本体的上表面具有至少一个形成为在其...

提供了发光装置封装件及其制造方法。发光装置封装件可以包括在一个基底(板)上的多个发光芯片。多个发光芯片可以产生在目标颜色周围的颜色。可以通过由多个发光芯片发射的光的颜色的组合来产生目标颜色。在目标颜色周围的颜色可以具有与目标颜色的色调相...

本发明涉及一种电源供应单元的制造系统和制造方法以及闪烁检测方法。根据本发明的实施例的电源供应单元的制造方法包括如下步骤：提供向一个以上的光源提供调光信号的一个以上的电源供应单元；对于提供的所述一个以上的电源供应单元的电气特性进行第一测试...

本发明涉及磷光体的制备方法和发光装置，所述方法包括：将作为所需磷光体的原料的至少一种金属溶于液氨中，从而形成金属-氨化物型前体；收集所述金属-氨化物型前体；以及焙烧所述前体，从而形成所需磷光体。

本发明提供了一种包括磷光体层的发光装置、一种采用该发光装置的发光装置封装件、一种制造该发光装置的方法和一种封装该发光装置的方法。所述发光装置包括：光透射基底，具有顶表面、底表面和侧表面；发光单元，形成在所述光透射基底的所述顶表面上；磷光...

本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件。所述LED封装件包括：LED；多个引线框架，与LED电连接；封装体，具有被暴露的容纳槽将LED容纳在其中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及填充构件，填充构件在填充构...

本发明公开了一种发光装置封装件及其制造方法。发光装置封装件包括：引线框架，由金属形成，并且发光装置芯片安装在引线框架上；模制框架，通过注入成型结合到所述引线框架。所述引线框架包括：安装部分，所述发光装置芯片安装在所述安装部分上；第一连接...

本发明公开了一种托架、利用该托架的测试设备和测试方法。所述测试设备包括：托架，具有容纳在其中的多个光源，当向所述多个光源施加功率时，所述多个光源输出光；多个光接收单元，布置为与多个光源对应并且接收从多个光源中的每个输出的光；多个探针单元...

本发明提供一种发光模块以及使用该发光模块的背光单元。所述发光模块包括：电路板；至少一个光源部件，设置在电路板上；波长转换部件，与电路板结合，所述波长转换部件覆盖光源部件的发光面并转换光的波长；结合部件，将波长转换部件结合到电路板。

本发明提供一种用于凹入发光装置的壳，该壳包括：多个轮廓，每个轮廓包括耦接构件插入到其中的第一插入槽、连接到第一插入槽且形成为具有插入在其中的螺钉的第二插入槽以及形成为具有稳定安装在其上的漫射板的夹持板；以及L形耦接构件，包括主体部和配置...

本发明公开了一种闪光灯透镜和闪光灯模块。该闪光灯透镜包括：透镜单元，包括入射表面、反射表面和出光表面；透镜安放部分，设置在所述出光表面的边缘的下部，从所述反射表面延伸并突出，并包括在所述透镜安放部分的下表面中形成的图案。另外，根据本发明...

本发明涉及一种用于电源供应单元的检测装置，包括：主体单元，具备插入发光元件(LED，light?emitting?diode)的空间，以提供检测施加到所述发光元件的电源供应状态的检测环境；以及，检测单元，设置在所述主体单元的内部且与所述...

本发明提供了一种半导体发光器件、制造该半导体发光器件的方法以及一种利用该半导体发光器件的半导体发光器件封装件。所述半导体发光器件具有顺序层叠的第一传导类型的半导体层、有源层、第二传导类型的半导体层、第二电极层、绝缘层、第一电极层和传导基...

本发明提供一种制造发光二极管的方法，该方法包括下述步骤：在第一反应室中，在基底上生长第一导电型氮化物半导体层和有源层；将上面生长有第一导电型氮化物半导体层和有源层的基底传送至第二反应室；在第二反应室中，在有源层上生长第二导电型氮化物半导...

本发明提供了一种发光器件及其制造方法。所述发光器件包括：化合物半导体结构，包括第一化合物半导体层、活性层和第二化合物半导体层；第一电极层和第二电极层，设置在所述第二化合物半导体层的顶表面上并分别电连接到所述第一化合物半导体层和所述第二化...

公开了一种用于发光装置封装件的树脂分配设备和使用该设备制造发光装置封装件的方法。所述树脂分配设备包括：树脂分配部件，包括其内填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分；支撑部件，其上表面具有在...

一种用于测量LED封装的光学性质的设备，包括：光检测单元，用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光，以便测量每个LED封装的光学性质；安装单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上；以及电压施加单元，用...

本发明提供了一种交流(AC)驱动发光装置，所述交流驱动发光装置包括：多个半波驱动单元，分别具有至少一个发光二极管(LED)，并被设置为各个半波驱动单元端子连接成环路；以及至少一个全波驱动单元，具有至少一个LED，并将所述多个半波驱动单元...