本文所述的示例总体涉及芯片堆叠中的时钟树布线。在示例中，多芯片器件包括芯片堆叠。该芯片堆叠包括芯片(102,104,106,108)。该芯片堆叠包括时钟树(902,904)。该时钟树的芯片内布线被包含在该芯片堆叠的一个逻辑芯片内。该芯片...

多裸片集成电路(IC)可以包括中介层和耦合到该中介层的第一裸片。该第一裸片可以包括数据处理引擎(DPE)阵列，其中该DPE阵列包括多个DPE和耦合到该多个DPE的DPE接口。该DPE接口具有逻辑接口和物理接口。该多裸片IC还可以包括第二...

多裸片集成电路(IC)可以包括中介层和耦合到该中介层的第一裸片。该第一裸片可以包括数据处理引擎(DPE)阵列，其中该DPE阵列包括多个DPE和耦合到该多个DPE的DPE接口。该DPE接口具有逻辑接口和物理接口。该多裸片IC还可以包括第二...

本发明提供了一种用于管理PCIe集成端点中的物理功能池的方法，该方法包括：接收指示PCIe连接的集成端点(IE)的拓扑的配置指令；以及在该IE上实现该拓扑。该方法还包括：接收热插拔指令；以及至少部分地基于该热插拔指令将虚拟端点(vEP)...

一种硬件加速设备可以包括：通信地链接到主机中央处理单元(CPU)的交换机；经由控制总线耦合到交换机的适配器，其中控制总线被配置为从主机中央CPU向适配器传送描述符的地址；以及通过数据总线耦合到交换机的随机存取存储器(RAM)。RAM被配...

本文的示例描述了包括可编程硬件部件和不可编程硬件部件两者的可编程流量管理引擎。该不可编程硬件部件用于生成特征，该特征随后可用于执行不同的流量管理算法。根据PTM引擎被配置为执行哪个流量管理算法，该PTM引擎可以使用该特征的子集(或全部)...

本文所述的示例总体涉及晶圆级扇出型封装中的集成电路(IC)管芯之间的通信。在一个示例中，电子器件包括晶圆级扇出型封装。该晶圆级扇出型封装包括第一集成电路(IC)管芯、第二IC管芯和再分布结构。该第一IC管芯包括发射器电路。该第二IC管芯...

本文所述的示例整体涉及包括具有自偏置的基于锁存的电平移位器电路的集成电路。在一个示例中，集成电路包括第一锁存器、第二锁存器和输出级电路。该第一锁存器和该第二锁存器均包括偏置电路，该偏置电路电连接到相应锁存节点并且被配置为在相应锁存节点处...

加速器卡可以包括被配置为将安全标识符存储在只读存储器中的指定字段中的只读存储器，和被配置为响应于重置事件读取安全标识符的卫星控制器。卫星控制器被配置为基于安全标识符从多种安全模式中选择一种安全模式，并在加速器卡中实施所选择的安全模式。加...

本文中的实施方案描述了将数据(例如，高速缓存行或包括多个高速缓存行的数据块)的所有权从主机转移到I/O装置中的硬件。在一个实施方案中，该主机和该I/O装置(例如，加速器)是高速缓存相干系统的一部分，在该高速缓存相干系统中数据的所有权能够...

装置和相关联的方法涉及通过拆分数字字来从数字字输入确定自然指数，并且在由第一字定义的地址处从数据存储检索预先计算且预先确定的值。在一个说明性示例中，所检索的值可以是双曲线和。可将该双曲线和与第二字相乘。可缩放该双曲线和，并且求该双曲线和...

本文的实施例描述了用于将在集成组件和主机中的I/O功能块之间传输的数据分离成分开的数据路径的技术。在一个实施例中，使用绕过集成组件中的交换机的直接数据路径来传输数据包。相反，配置包(例如，热交换、热添加、热移除数据、某些类型的描述符等)...

提供了一种芯片封装组件及其制造方法，该芯片封装组件及其制造方法提供可以与一个或多个芯片组匹配的模块化芯片堆叠。芯片组的使用使得相同的模块化堆叠能够用于大量不同的芯片封装组件设计，从而以很小的整体解决方案成本大幅缩短开发时间。成本大幅缩短...

一种示例集成电路包括：电路区块的阵列；耦合阵列中的电路区块的互连，互连包括互连区块，每个互连区块具有多个连接，多个连接包括到电路区块中的相应一个电路区块的至少一个连接和到至少一个其他互连区块的连接；以及在互连区块中的每个互连区块中的多个...

描述了多管芯IC封装中的示例集成电路(IC)管芯，该多管芯IC封装具有测试接入端口(TAP)，该测试接入端口(TAP)包括测试数据输入(TDI)、测试数据输出(TDO)、测试时钟(TCK)以及测试模式选择(TMS)。IC管芯包括具有JT...

本文描述的一些示例提供了包括热管理装置的异构集成模块(HIM)。在一个示例中，装置(例如，HIM)包括布线基板、第一部件、第二部件和热管理装置。第一部件和第二部件通过布线基板通信地耦接在一起。热管理装置与第一部件和第二部件热连通。热管理...

公开了一种差分信号输入缓冲器(200)。差分信号输入缓冲器(200)可以接收包括第一信号和第二信号的差分信号，并且可以被分为第一部分(260)和第二部分(261)。第一部分(260)可以基于第一经电平移位的第二信号来缓冲和/或放大第一信...

提供了包括连续时间线性均衡器CTLE的电子器件。连续时间线性均衡器CTLE的一个例子包括第一反相器(402)；第二反相器(404),具有接收输入信号的输入端(IN)；电容器(408)，被耦接在第一反相器(402)的输入端和第二反相器(4...

本文描述的示例一般涉及具有堆叠芯片的多芯片设备。在一个示例中，多芯片设备包括包含芯片的芯片堆叠。相邻的芯片相互连接。芯片中的多个芯片共同包括中断过孔柱的列和桥。多个芯片中的每个芯片在每个列中具有中断过孔柱。中断过孔柱具有在垂直于相应芯片...

本文的实施例描述了包括支持严格排序请求和宽松排序请求的NoC的SoC。也就是说，一些应用程序可能需要严格排序，其中从相同入口逻辑传输到不同出口逻辑块的请求是顺序执行的。然而，其它应用程序可能不需要严格排序，诸如对存储器的交错写入。在这些...