本实用新型是关于半导体封装体。根据本实用新型的一实施例，一无芯片座型封装体包含若干引脚及芯片。该若干引脚中的至少一引脚具有半蚀刻部分。芯片具有设有集成电路单元的上表面及与该上表面相对的下表面，该下表面贴有非导电胶膜且该胶膜用于将该芯片固...

本实用新型是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体，其可提高导线框假条的支撑条支撑力，降低芯片座和导线框架条变形的风险。根据本实用新型的一实施例，一用于半导体封装的导线框架条包含至少一导线框单元。各导线框单元包含芯片座、环绕该芯...

本实用新型涉及引线框架和半导体封装体。一种引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片；连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中。本实用新...

本发明是关于导线框架条及使用该导线架框条的半导体封装。根据本发明的一实施例的用于半导体封装的导线框架条包含至少一导线框单元。各导线框单元包含：芯片座、环绕该芯片座的边框、自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚，及至少一将该芯片座...

本发明是关于半导体封装体及其制造方法。根据本发明的一实施例，一无芯片座型封装体包含若干引脚及芯片。该若干引脚中的至少一引脚具有半蚀刻部分。芯片具有设有集成电路单元的上表面及与该上表面相对的下表面，该下表面贴有非导电胶膜且该胶膜用于将该芯...

本发明是关于分选机目检装置。根据本发明一实施例，分选机目检装置的旋转台经配置以旋转带动4工位在上/下料位置及检测位置间切换，其承载台经配置以将旋转台的转轴限位在其旋转空间内旋转并保持真空气密性。承载台进一步包含本体、4个滑块及4个弹簧。...

本发明涉及引线框架和半导体封装体。一种引线框架包括多个引线单元，其中每一引线单元包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于支撑盘的晶片；至少一个支撑杆，支撑盘经由所述至少一个支撑杆连接到引...

本发明是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体，其可提高导线框假条的支撑条支撑力，降低芯片座和导线框架条变形的风险。根据本发明的一实施例，一用于半导体封装的导线框架条包含至少一导线框单元。各导线框单元包含芯片座、环绕该芯片座的边...

本实用新型涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例中的引线框架包括：支撑盘(311)，其经配置为承载电路核心(315)；第一引脚阵列(321)，其位于支撑盘的一侧，且经配置为连接至电路核心，第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条(...

本发明涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例中的引线框架包括：支撑盘(311)，其经配置为承载电路核心(315)；第一引脚阵列(321)，其位于支撑盘的一侧，且经配置为连接至电路核心，第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条(33...

本实用新型涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固...

本实用新型涉及一种适于球栅阵列整体封装的基板条。一种适于球栅阵列整体封装的基板条(10)包括排布于其上的电路模块(12)阵列。多个触点(13)与所述电路模块阵列电性连接且位于所述基板条的一背面。多个沟槽(14)位于所述电路模块阵列的多个...

本实用新型是关于用于半导体封装的导线框架条。根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含导线框单元矩阵，设于该导线框单元矩阵侧边而与一对应导线框单元相邻的多个虚设引脚，及设于该多个虚设引脚的另一侧的边框。该导线框单元矩阵包含至少一导线框单...

本发明涉及引线框架及半导体封装。一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，...

本发明是关于用于半导体封装的导线框架条。根据本发明的一实施例，一导线框架条包含导线框单元矩阵，设于该导线框单元矩阵侧边而与一对应的导线框单元相邻的多个虚设引脚，及设于该多个虚设引脚的另一侧的边框。该导线框单元矩阵包含至少一导线框单元，各...

本实用新型公开一种导线架及其封装构造，所述导线架包含一芯片承座及数个引脚，所述引脚环绕排列在所述芯片承座的至少一侧。所述导线架在进行封装的至少一接触表面上设有数个多角星形凹坑。本实用新型进行封装作业时，由于封装胶体可被填入所述多角星形凹...

本实用新型公开一种导线架框条，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、数个间隔排列的引脚及四个支撑假脚。所述支撑条连接所述芯片座，所述支撑假脚在封装及切割弯折所述引脚的期间用以支撑...

本实用新型一种半导体封装用导线架条及其模具，所述模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所述第二模具单元包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，所述组合座包含一本体及数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数...

本实用新型公开一种导线架框条及封装体，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、至少二支撑凸部及数个间隔排列的引脚，所述支撑条连接所述芯片座，所述支撑凸部自所述第二支架突伸且与所述芯...

本实用新型公开一种半导体封装用导线架条，所述导线架条包含一外框、数条连接支架、数个导线架单元及至少一通孔部，每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条及数个间隔排列的引脚，所述支撑条连接所述芯片座至所述连接支架，所述引脚连接于所述连接支架...