本发明提供一种球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。该球栅阵列封装基板包括：外部连接垫阵列、芯片承载区、多个引脚连接垫、注胶区域以及模流导通区域。外部连接垫阵列位于球栅阵列封装基板的第一表面；芯片承载区位于半导体基板的第二表面；...

本实用新型涉及半导体封装体及导线框架条。根据本实用新型一实施例的导线框架条包括呈阵列排布的若干导线框架单元。其中，每一导线框架单元包括承载盘、环绕承载盘的边框、自边框上至少一侧边向承载盘侧延伸的若干引脚、以及连接承载盘与边框的若干支撑杆...

本实用新型涉及导线框架条以及使用该导线框架条的集成电路封装体。根据本实用新型一实施例，一种导线框架条包括若干导线框架单元，每一导线框架单元包含：芯片承载基座、多个引脚、若干连接条、绝缘带、金属带以及固定装置。芯片承载基座用于承载半导体芯...

本实用新型涉及导线框架条和使用该导线框架条的封装体。根据本实用新型一实施例的导线框架条包括若干导线框架单元，每一导线框架单元具有封装单元、连接条以及注胶口。封装单元由导线框架单元的封装线界定，且其包含芯片承载基座以及多个引脚。连接条位于...

本发明是关于导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体。本发明一实施例提供的导线框架单元的识别方法包含：提供待识别的导线框架单元；确定该导线框架单元上所有标识部的位置；组合所有标识部于导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息，该位置识...

本发明涉及一种用于半导体封装的引线框架条及其制造方法。根据本发明一实施例的用于半导体封装的引线框架条，其包括：引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，其中，所述边框具有定位...

本实用新型是关于导线框架条。根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的...

本实用新型是关于导线框架条。本实用新型的一实施例提供一用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元。该若干导线框单元中的每一者包含：芯片座、延伸于该芯片座的四侧的若干引脚，以及连接该引脚的若干引脚连接部。该芯片座具...

本实用新型是关于封装基板及集成电路封装体。本实用新型的一实施例提供一种封装基板，包含若干封装基板单元；其中每一封装基板单元包含：芯片承载区，经配置以承载芯片；塑封区域，环绕所述芯片承载区；及若干导电迹线，延伸于所述芯片承载区与所述塑封区...

本实用新型是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装件。根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含成阵列排布的若干导线框单元，其中该若干导线框单元中的每一者包含芯片承载区及延伸于该芯片承载区周围的若干引脚。该芯片承载区具有经配置以承...

本发明是关于导线框架条。本发明的一实施例提供一用于扁平无引脚封装的导线框架条，其上设置呈阵列排布的若干导线框单元。该若干导线框单元中的每一者包含：芯片座、延伸于该芯片座的四侧的若干引脚，以及连接该引脚的若干引脚连接部。该芯片座具有经配置...

本实用新型涉及半导体封装制程参数探测器。根据本实用新型一实施例，半导体封装制程参数探测器包括：手柄，该手柄可为金属手柄；磁铁式探头，其适于通过磁效应贴合半导体封装模具内的表面；以及铰链，该铰链可为球式铰链，其用于连接手柄与磁铁式探头，使...

本发明是关于导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装方法。根据本发明的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相...

本实用新型涉及导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件。根据本实用新型一实施例，一功率集成电路封装件包括：设置于第一芯片承载座上的控制芯片，其用于接收输入信号；设置于第二芯片承载座上的功率芯片，其用于发送输出信号；延伸于第一芯片承载...

本发明涉及导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件。根据本发明一实施例，一功率集成电路封装件包括：设置于第一芯片承载座上的控制芯片，其用于接收输入信号；设置于第二芯片承载座上的功率芯片，其用于发送输出信号；延伸于第一芯片承载座与第一...

本实用新型是关于分选机目检装置。根据本实用新型一实施例，分选机目检装置的旋转台经配置以旋转带动4个工位在上/下料位置及检测位置间切换，其承载台经配置以将旋转台的转轴限位在其旋转空间内旋转并保持真空气密性。承载台进一步包含本体、4个滑块及...

本发明涉及一种半导体基板及其制造方法。根据本发明的半导体基板包括：金属层，具有相对的上表面与下表面，该下表面上设置有多个植球位；及绝缘层，其位于金属层的下表面，且暴露植球位。其中植球位包含内凹于金属层的下表面的一个或多个增强部。根据本发...

本发明涉及一种降低半导体封装进行稳定烘烤时产生裂纹的方法及其装置。所述方法包含：将所述半导体封装置入烘烤装置内，其中所述半导体封装由固定装置所固持且所述固定装置向所述半导体封装施加第一应力；以及经过预定时间的烘烤后，所述固定装置向所述半...

本发明涉及引线框架和半导体封装体。一种引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片；连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中。本发明中的至...

本实用新型是关于半导体封装体。本实用新型的一实施例提供球栅阵列封装体，其包含基板、固定于该基板上的芯片、遮蔽该芯片的封装壳体，及设置于该芯片上方的散热片。该散热片与芯片之间进一步设置导热件，该导热件的导热系数大于该封装壳体的导热系数。本...