本发明提供一种导线接合方法和打线装置。此导线接合方法包括：提供打线装置，其中所述打线装置包含焊针和压平组件；提供导线，其中导线是穿设于焊针中，且导线具有接合端；移动压平组件来挤压所述接合端的底部；移开压平组件；以及接合接合端的平坦底面于...

本发明提供一种半导体封装中的导线接合方法及封装结构。此导线接合方法包括：提供焊针，其中所述焊针包含通孔；提供导线，其中所述导线是穿设于所述通孔中，且所述导线具有一尾部露于所述焊针外；弯折部分所述尾部，以形成接合部；以及接合所述接合部于接...

本发明公开一种用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法，所述焊料收集装置包含一收集盒、一抽风单元及至少一黏着层。所述收集盒具有一集球空间、一开放侧及一抽风侧。所述开放侧位于所述集球空间的一侧，以接收外来的焊料残骸。所述抽风侧位于所述...

本发明提供一种接垫结构、导线接合结构及封装结构。此导线接合结构包括接垫结构和导线，接垫结构包括具有第一材料的图案化结构和第二材料，导线接合于接垫结构，其中导线的材料硬度小于第一材料的硬度，且图案化结构的分布面积是大于导线与该接垫结构之间...

本发明公开一种多芯片半导体封装构造，其是在导线架上放置至少一第一芯片，并在第一次封胶程序后，裸露数个接点的二端，以利用所述接点的其中一端连接至少一第二芯片，接着再进行第二次封胶程序，因而实现以四方扁平无引脚（ＱＦＮ）封装构造的导线架为基...

本发明公开一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其先对一金属板进行第一次半蚀刻，以形成彼此相互分离的一芯片承座及数个接点。接着，再利用热压或模铸的方式来形成一绝缘载板，以连结支撑所述芯片承座及数个接点。随后，所述金属板再进行第二次...

本发明提供一种半导体封装结构与导线架及其芯片座。此导线架的芯片座包括芯片设置区和卡掣部，芯片设置区是用以设置芯片，卡掣部是设置于芯片设置区的周围，用以卡掣芯片于芯片设置区上，其中卡掣部是一体成型于芯片座结构。此导线架可应用于半导体封装结...

本发明公开一种半导体封装打线用的导线结构及其结合构造，所述导线结构用于半导体封装打线工艺，其包含一导线芯材及包覆于其外表面的一同质镀层，所述同质镀层的晶粒较小，可提高所述导线结构的表面硬度及拉力强度。并且，于第二打线接合时，在所述导线结...

本发明公开一种半导体封装用导线架条构造，其用于制造小外型类或方型扁平类的封装构造，所述导线架条包含至少二导线架单元，且至少二相邻导线架单元的外引脚部是在同一交错排列区的空间内形成交错排列。因此，所述导线架条至少能省略设置现有连结支架，以...

本发明公开一种半导体封装打线表面的预氧化处理方法及其预氧化层结构，所述预氧化处理方法包含以下步骤：提供一导线及一打线接合表面，所述导线的一端焊接结合于所述打线接合表面，形成一打线结合部；提供一氧化气体于所述打线结合部，使所述打线结合部上...

本发明提供一种打线设备及其保护气体自动切换系统与方法。此系统包括气体自动切换装置和控制单元。此方法包括如下步骤：提供打线程序；利用控制单元来读取打线程序，并传送控制信号至气体自动切换装置；以及依据控制信号，利用气体自动切换装置来选择提供...

本发明公开一种半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法，所述焊针构造包含：一绝缘本体及一预热电阻层。所述绝缘本体具有一杆体部、一缩径部、一导线通道及一供线孔。所述导线通道设于所述杆体部及缩径部内，所述供线孔形成于所述缩径部的末端...

本发明公开一种半导体封装体的堆叠构造，包含一第一封装体、一第二封装体及数个转接元件。所述第一封装体具有一第一电路板、至少一第一芯片及至少一第一封装胶体。所述第一电路板设有至少一凹穴及数个转接焊垫。所述凹穴容置所述第一芯片，所述第一封装胶...

本发明公开一种散热型半导体封装构造及其制造方法，所述封装构造包含：一基板、至少一芯片、一封装胶体及至少一散热导通孔。所述基板的一上表面结合所述芯片，及所述基板的一下表面结合数个输出端；所述芯片的一有源表面利用数个连接元件电性连接至所述基...

本发明公开一种半导体封装用导线接合装置及其方法，所述接合装置包含一焊针、一电子点火杆、至少一气体供应管及一气体监测元件。所述焊针具有一供线孔，以输出一具反应活性的导线。所述电子点火杆邻接于所述焊针，以使所述焊针输出的导线的端部形成一焊球...

本发明提供一种用于晶圆测试的探针卡的钨针处理方法。目前探针卡经过一定次数的测试之后，由于钨针针头变粗，不能使用时，往往作报废处理。本发明的探针卡的钨针处理方法包括：准备一含氢氧化钠溶液的吸附球；将所述吸附球接电源负极；准备一棒丝；将所述...

本发明涉及一种多芯片封装结构及其封装方法，尤其涉及一种以引线框架为芯片载体的多芯片封装结构及其封装方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种低成本、高密度的芯片封装结构，其包括：引线框架，包括：芯片座、内引脚和外引脚；分别置于芯片座两面的...