引线框架及半导体封装体制造技术

本发明专利技术涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例中的引线框架包括：支撑盘(311)，其经配置为承载电路核心(315)；第一引脚阵列(321)，其位于支撑盘的一侧，且经配置为连接至电路核心，第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条(331)，其位于支撑盘的与第一引脚阵列相同的一侧，且靠近第一引脚，且经配置为连接至电路核心；第二引脚阵列(322)，其延伸入凹型汇流条的内凹中，且经配置为连接至电路核心；其中，凹型汇流条远离第一引脚与电路核心之间的电连接线路的中部区域。采用本发明专利技术中的技术方案，可以避免由于第一引脚阵列与电路核心之间的连接线倒伏接触汇流条而引起的封装体线路故障，提高了半导体器件的成品率。

【技术实现步骤摘要】
引线框架及半导体封装体
本专利技术大体上涉及芯片封装，更具体地，涉及引线框架(LeadFrame)结构的封装。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铜丝、铝丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分的半导体集成块中都使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
现有的引线框架和半导体封装技术仍有待进一步改进。在本专利技术的一个实施例中，揭示了一种引线框架，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载电路核心；第一引脚阵列，其位于所述支撑盘的一侧，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心，所述第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条，其位于所述支撑盘的与所述第一引脚阵列相同的一侧，且靠近所述第一引脚，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；第二引脚阵列，其延伸入所述凹型汇流条的内凹中，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述凹型汇流条远离所述第一引脚与承载于所述支撑盘的电路核心之间的电连接线路的中部区域。在另一个实施例中，揭示了一种半导体封装体，该半导体封装体包括：支撑盘；电路核心，其承载于所述支撑盘之上；第一引脚阵列，其位于所述支撑盘的一侧，且经由连接线连接至所述电路核心，所述第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条，其位于所述支撑盘的与所述第一引脚阵列相同的一侧，且靠近所述第一引脚，且经配置为经由连接线连接至所述电路核心；第二引脚阵列，其延伸入所述凹型汇流条的内凹中，且经由连接线连接至所述电路核心；以及封装胶体，其包覆所述支撑盘、电路核心、凹型汇流条、第一引脚阵列、第二引脚阵列以及连接线；其中，所述凹型汇流条远离所述第一引脚与所述电路核心之间的电连接线的中部区域。在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述第一引脚和所述电路核心的相应焊盘之间的中点与所述凹型汇流条的最近距离超过所述第一引脚和所述电路核心的相应焊盘之间距离的8％。在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述凹型汇流条向着远离所述第一引脚的方向偏离并远离所述第一引脚和所述电路核心的相应焊盘之间的中点以形成一防短路结构。在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的斜切结构，该斜切结构从所述凹形汇流条邻近第一引脚端偏转一在15～60度之间的角度。在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述角度在30～45度之间。在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的平滑弧形结构。在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的阶梯结构。在上述引线框架或半导体封装体的一个具体实施例中，所述凹型汇流条与所述电路核心之间的距离大于或等于所述第一引脚阵列与所述电路核心之间的距离。采用本专利技术中的技术方案，可以避免由于第一引脚阵列与电路核心之间的连接线倒伏接触汇流条而引起的封装体线路故障，提高了具有汇流条结构的引线框架封装成半导体器件的成品率。附图说明结合附图，以下关于本专利技术的优选实施例的详细说明将更易于理解。本专利技术以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。图1是一个引线框架的平面布局示意图；图2A示出了一个实施例的引线框架的局部200；图2B示出了图2A所示引线框架封装成芯片后的侧面视图；图3A示出了一个实施例的引线框架的一个网格；图3B示出了图3A所示网格的局部；图3C是图3B中沿着虚线箭头A-A方向的剖面示意图；图4示出了另一个实施例的引线框架的局部；图5示出了又一个实施例的引线框架的局部；图6示出了再一个实施例的引线框架的局部。具体实施方式附图的详细说明意在作为本专利技术的当前优选实施例的说明，而非意在代表本专利技术能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本专利技术的精神和范围之内的不同实施例完成。图1是一个引线框架10的平面布局示意图。引线框架10包括支撑盘102所组成的阵列。引脚104的阵列排布于支撑盘102的周围。引脚阵列通过连筋106连接在一起。连筋106互相连接形成网格型的框架，从而将引线框架10连接成一个整体。支撑盘102通过支撑杆103连接到框架。应理解的是，图1仅意在示意性地表达支撑盘102、支撑杆103、引脚104的阵列、连筋106之间的相对位置关系，而非意在精确地显示各部件的尺寸比例。引线框架10适合与其他部件整体封装，灌胶封装后切单(Singulation)去除连筋106、再弯曲引脚104即可形成各个独立的芯片封装。图2A示出了一个实施例的金属引线框架的局部200。该引线框架包括网格型的框架，而局部200位于其中的一个网格。方形支撑盘211经由四个角上的支撑杆213连接到网格的边框。多个引脚204从支撑盘的四侧向外延伸。每一侧的引脚阵列经由连筋206连接在一起，并且连接到网格的边框。支撑盘211用于承载电路核心。图2A中还示出了这样一个电路核心215，其经由导线217实现与引脚阵列的电性连接。为简明起见，图中仅示出了电路核心215的部分引出触点以及相应的导线217。八角形虚线框219表示封装体的边缘。图2B示出了图2A所示引线框架封装成芯片后的侧面视图。按照虚线框219的范围灌胶封装后，切单去除连筋206并断开支撑杆213与网格边框的连接，再弯曲引脚204在灌胶区域(虚线框219)以外的部分，即可形成独立的半导体封装体。图3A示出了一个实施例的引线框架的局部300，该局部300可以是位于网格型框架的其中一个网格。支撑盘311经由四个角上的支撑杆313连接到网格的边框。多个引脚阵列排布于支撑盘311的四周，且可经由连筋(未示出)连接在一起，并且连接到网格的边框。支撑盘311用于承载电路核心，图3A中还示出了这样一个电路核心315。大体上呈凹型的汇流条331和332排布于支撑盘311的一侧。汇流条可以将电路核心315上多个相同定义的引出触点(例如超过2个接地点)汇聚到一起，从而减少了对引脚的占用。电路核心315的引出触点经由导线317实现与引脚、汇流条的电性连接。为简明起见，图中仅示出了部分导线317。凹型汇流条的两端连接到网格型边框，形成两个引脚，从而在打线(wirebonding)阶段得以保持汇流条的稳定。在汇流条331和332之间排布有引脚阵列321，在汇流条331的内凹中排布有引脚阵列322。引脚阵列321和322与电路核心315之间的距离大致相同。对引脚阵列范围之内灌胶封装后，切单去除连筋并断开支撑杆313与网格边框的连接，从而形成独立的半导体封装体。根据封装的具体类型，可能还包括弯曲引脚在灌胶区域以外的部分的步骤。图3B示出了图3A所示网格的局部，图3C是图3B中沿着虚线箭头A-A方向的剖面示意图。图中示出了引脚阵列321一端的第一引脚321a与电路核心315上的相应引出触点(或称焊盘)之间的连接线317a、引脚阵列322中的一个引脚与电路核心315上的相应引出触点之间的连接线317b、以及凹型汇流条331与电路核心315本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载电路核心；第一引脚阵列，其位于所述支撑盘的一侧，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心，所述第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条，其位于所述支撑盘的与所述第一引脚阵列相同的一侧，且靠近所述第一引脚，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；第二引脚阵列，其延伸入所述凹型汇流条的内凹中，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述凹型汇流条远离所述第一引脚与承载于所述支撑盘的电路核心之间的电连接线路的中部区域。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载电路核心；第一引脚阵列，其位于所述支撑盘的一侧，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心，所述第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条，其位于所述支撑盘的与所述第一引脚阵列相同的一侧，且靠近所述第一引脚，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；第二引脚阵列，其延伸入所述凹型汇流条的内凹中，且经配置为连接至承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述凹型汇流条远离所述第一引脚与承载于所述支撑盘的电路核心之间的电连接线路的中部区域；所述凹型汇流条向着远离所述第一引脚的方向偏离并远离所述第一引脚和承载于所述支撑盘的电路核心的相应焊盘之间的中点以形成一防短路结构；所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的斜切结构，该斜切结构从所述凹型汇流条邻近第一引脚端偏转一在15～60度之间的角度；或所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的平滑弧形结构；或所述防短路结构为所述凹型汇流条靠近所述第一引脚的拐角处形成的阶梯结构。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一引脚和承载于所述支撑盘的电路核心的相应焊盘之间的中点与所述凹型汇流条的最近距离超过所述第一引脚和承载于所述支撑盘的电路核心的相应焊盘之间距离的8％。3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述角度在30～45度之间。4.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述凹型汇流条与承载于所述支撑盘的电路核心之间的距离大于或等于所述第一引脚阵列与承载于所述支撑盘的电路核心之间的距离。5.一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：王震乾，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31