【技术实现步骤摘要】
无刷直流电机集成驱动电路的封装结构
本技术涉及集成电路封装
，尤其是一种无刷直流电机集成驱动电路 的封装结构。
技术介绍
目前，无刷直流电机驱动电路大部分采用分立器件组合，采用分立器件设计的无 刷直流电机驱动电路，存在着如下两个问题：第一，集成度低，电路结构相对复杂，可靠性 低，如图1所示，3只1C芯片、6只场效应管的电参数要求相对一致，这样电路才能可靠运 行，所以，在制作PCB板时必须对1C芯片和场效应管的电参数进行测试配对，测试比较复 杂、费时，这样不仅降低了生产效率，同时也增加了生产成本；第二，采用分立器件设计的无 刷直流电机驱动电路体积较大，不利于产品的小型化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种体积小、能够大大简化应用电路设计、提升电路 的集成度和可靠性的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构。 为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种无刷直流电机集成驱动 电路的封装结构，包括引线框架，多个芯片粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连 接，芯片与引线框架通过包封塑料包封再后固化。 所述芯片包括三个1C芯片和六个场效应管，所述引线框架的一侧上设置供1C芯 片粘接的三个基岛，引线框架的另一侧上设置供场效应管粘接的六个基岛，基岛的外围设 置多个引脚。 所述包封塑料采用环氧树脂。 所述1C芯片与引线框架的引脚之间、1C芯片与场效应管之间、场效应管与引线框 架的引脚之间均通过键合导线连接。 所述1C芯片、场效应管均通过芯片粘接剂粘接在引线框架的基岛上，所述芯片粘 接剂为银胶。 所述键合导线...
【技术保护点】
一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架（1），多个芯片粘接在引线框架（1）的基岛（2）上且与引线框架（1）电性连接，芯片与引线框架（1）通过包封塑料包封再后固化。
【技术特征摘要】
1. 一种无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架（1)，多个 芯片粘接在引线框架（1)的基岛（2)上且与引线框架（1)电性连接，芯片与引线框架（1)通 过包封塑料包封再后固化。2. 根据权利要求1所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，其特征在于：所述 芯片包括三个1C芯片（3)和六个场效应管（4)，所述引线框架（1)的一侧上设置供1C芯 片（3)粘接的三个基岛（2)，引线框架（1)的另一侧上设置供场效应管（4)粘接的六个基岛 (2)，基岛（2)的外围设置多个引脚（5)。3. 根据权利要求1所述的无刷直流电机集成驱动电路的封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮怀其，王士勇，庞士德，史少峰，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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