温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例中的引线框架包括：支撑盘(311)，其经配置为承载电路核心(315)；第一引脚阵列(321)，其位于支撑盘的一侧，且经配置为连接至电路核心，第一引脚阵列具有位于一端的第一引脚；凹型汇流条(331)...
该专利属于日月光封装测试（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。