本实用新型公开了一种提高灵敏性的指纹识别传感器的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括：硅基本体（1），其顶部的边缘位置设置沟槽（4）；电极（2）设置于所述硅基本体（1）的顶部，沟槽（4）的底部在垂直方向上的位置低于电极（2）的电路的...

本发明涉及一种指纹识别传感器芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包封体（4）包封所述指纹识别传感器芯片（1）和金属连接件（5），覆盖其上的绝缘层（3）的上表面选择性地设置正面再布线金属层（6），所述正面再布线金属层（6）分布于所述...

本发明涉及一种三维封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括面对面设置的芯片Ⅰ和芯片Ⅱ，所述芯片Ⅰ由背面嵌入包封体内，所述芯片Ⅰ的上表面和包封体Ⅰ的上表面设置再钝化层，所述再钝化层的表面选择性地设置再布线金属层Ⅰ和包封体Ⅱ，所述芯片Ⅱ与再...

本实用新型涉及一种三维叠层封装结构，属于半导体封装技术领域。其芯片Ⅰ1为两个或两个以上，且横向和/或纵向分布，芯片Ⅱ为两个或两个以上，且横向和/或纵向分布，所述芯片Ⅰ由背面嵌入包封体Ⅰ内，所述芯片Ⅰ的上表面和包封体Ⅰ的上表面设置再钝化层...

本发明涉及一种MOSFET封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括封装于包封体内的芯片，所述包封体的上表面和芯片的正面覆盖图案化的绝缘层，所述正面再布线金属层Ⅱ通过绝缘层开口分别与源极和栅极连接，所述正面再布线金属层Ⅰ位于芯片的正面的垂...

本实用新型公开了一种指纹识别传感器的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括：硅基本体（1），其顶部的边缘位置设置沟槽（4）；电极（2），设置于硅基本体（1）的顶部，沟槽（4）的底部在垂直方向上的位置低于电极（2）的电路的底部；感应元件...

本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括正面带有芯片电极的芯片和包封体，所述包封体包封芯片，所述芯片的背面和四个侧面设有电磁屏蔽层，所述芯片的正面和包封体的上表面设置再钝化层，所述再钝化层于芯片电极的...

本实用新型公开了一种半导体器件的圆片级封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基衬底和带有正负电极的LED芯片，所述硅基衬底的上表面为绝缘层Ⅰ、下表面为绝缘层Ⅱ，所述硅基衬底与LED芯片的横截面的面积比最小可达1.5:1，所述绝缘层Ⅰ...

本实用新型公开了一种三维叠层封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括封装单体B（20）和位于封装单体B（20）下方的若干个叠层封装的封装单体A（10），所述封装单体A（10和封装单体B（20）之间以及上下相邻两个封装单体A（10）之间通...

本实用新型公开了一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片的贴片底盘，环绕贴片底盘安装的晶圆片片环平台，设置于贴片底盘与晶圆片片环平台之间的围坝，其顶部与贴片底盘的顶部的高度...

本发明涉及一种指纹识别传感器的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括：硅基本体的顶部的边缘位置设置沟槽；传感器芯片设置于硅基本体的顶部，其包括感应元件和设置于感应元件四周的芯片电极，绝缘层Ⅰ覆盖硅基本体的表面和沟槽的裸露面...

本发明公开了一种LED封装结构及其晶圆级封装方法，属于半导体封装技术领域。其LED芯片（1）的出光面（11）设置正负电极，该LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面（11）面向基座（2），所述基座（2）的中央开设一中空的型腔（20），...

本发明公开了一种三维叠层封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括若干个上下叠层封装的封装单体，封装单体包括芯片封装体和下封装体，芯片封装体包括至少一个芯片和再布线金属层，再布线金属层的下表面设置芯片封装体的下输入/输出端，于...

本发明公开了一种低成本的LED封装结构及其晶圆级封装方法，属于半导体封装技术领域。其LED芯片（1）的出光面（11）设置正负电极，该LED芯片（1）倒装于基座（2），其出光面（11）面向基座（2），所述基座（2）的中央开设一中空的型腔（...

本发明公开了一种半导体器件的圆片级封装方法，属于半导体封装技术领域。其工艺流程如下：取硅晶圆片；采用圆片级硅基转接板工艺在硅晶圆片上完成绝缘层、导电电极、硅通孔、再布线金属层等的排布，并为LED芯片预留倒装区域；LED芯片倒装至倒装区域...

本发明公开了一种TSV Interposer结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其封装方法如下：取晶圆并在晶圆的一面开设盲孔Ⅰ，通过同时抽真空、加热、加压的方式将绝缘层压合在晶圆的表面和盲孔Ⅰ内，通过定位、激光开孔工艺在盲孔Ⅰ内开...

本发明公开了一种半导体器件的封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括外延层（12），所述金属凸块（2）设置于外延层（12）的垂直区域之内的另一表面，其一端与外延层（12）固连，所述包封层（3）封装上述外延层（12）的另一表面及金属凸块（...

本发明公开了一种用于bump wafer的贴片机，属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的bump wafer的贴片底盘，环绕贴片底盘安装的Waferring平台，该Waferring平台的侧面设有指向贴片底盘的中心的带螺纹的通孔；设...

本发明涉及一种半导体器件的圆片级封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括如下工艺流程：提供硅基圆片，其硅衬底的上表面生长有外延层；在硅基圆片的外延层的表面通过凸块工艺形成阵列状的金属凸块；包封金属凸块，减薄包封层，露出金属凸块的表面；翻...

本发明公开了一种半导体器件的圆片级封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基衬底和带有正负电极的LED芯片，所述硅基衬底的上表面为绝缘层Ⅰ、下表面为绝缘层Ⅱ，所述硅基衬底与LED芯片的横截面的面积比最小可达1.5:1，所述绝缘层Ⅰ的上...