本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：当需要制作相邻背钻孔时，S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；S2...

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背...

本发明公开了孔位精度的测量治具及制作方法、检测及校正补偿方法，包括治具本体，治具本体为具备感光变色特性的透明件或半透明件，治具本体设有用于确定坐标系的定位盘；治具本体设有图标单元，图标单元由若干图标组合排列组合而成，图标组合包括基准图标...

本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板。该方法包括：在第一覆铜板的铜面形成第一线路图形，第一线路图形包括第一线路图形外侧面和第一线路图形内侧面，在第二覆铜板的铜面形成第二线路图形面，第二线路图形面...

本申请是关于一种电路板失效分析方法，包括：S1、获取电路板的电性能失效信息；S2、去除所述电路板当前的最外层，得到当前裸露线层；S3、获取所述当前裸露线层的电路图像信息；S4、根据所述电路图像信息进行失效点位检测，确定当前裸露线层的失效...

本发明提供了一种非金属化槽的控深方法及隔离器的制备方法，包括：将第一芯板和铜箔通过半固化片进行压合；对铜箔进行图形化，形成与非金属化槽形状相适配的铜箔图形；将第二芯板和铜箔远离第一芯板的一侧进行压合，使得第二芯板中非金属化槽与铜箔图形重...

本申请是关于一种电路板图形电镀方法及相关产品，方法包括：S1、基于电路板上两面受镀面积的差值及电路板图形分布情况，确定待制作的覆铜板的镂空锣带信息；S2、基于所述覆铜板中镂空槽的分布，确定待制作的覆铜板的台阶槽锣带信息；S3、根据所述镂...

本发明提供了一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：建立陶瓷材料与PCB板的层压理论厚度之间的最佳匹配模型，其中层压理论厚度由PCB板的原料得到；获取待生产的PCB板的厚度要求，根据PCB...

本发明提供了一种高真圆度微孔的加工方法，采用UV激光进行M次钻孔，每次钻孔路径为自内而外的螺纹路径，且螺纹路径的起点和终点位于圆形通孔的同一个半径上；M个螺纹路径的圆心重叠，且M个螺纹路径的起点沿着圆形均匀分布。本申请提供的一种高真圆度...

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板及其制作方法。包括S1、获取第一芯板，根据半通盲孔的径宽在第一芯板上进行预钻孔；获取PP层并进行预钻孔；获取第二芯板，在第二芯板上沉积铜焊盘；S2、依次将第一芯板、第二芯...

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N...

本发明涉及一种PCB十字焊盘自动优化方法、电子设备及PCB。该PCB十字焊盘自动优化方法包括：整合线路层铜皮；剪切并复制线路层铜皮；确定待优化焊盘；焊盘掏铜；叠铜皮；清除细小线宽；整合铜皮属性：以正性属性将所述第五线路层和所述第六线路层...

本发明涉及电路板钻孔技术领域，具体涉及一种电路板钻孔披锋的改善方法。该方法包括以下步骤：S1.分别在环氧树脂板、铝片钻出铆钉孔；S2.由下往上预层叠第一环氧树脂板、第一铝片、电路板、第二铝片和第二环氧树脂板，对板层套上铆钉并铆合，进行压...

本发明为一种分级电阻结构、制作方法及电位器电路板制作方法，包括电阻膜，在电阻膜档位节点处具有若干线路和内层焊盘，若干线路将电阻膜依次分成若干电阻段，若干线路分别与若干内层焊盘一一对应电性连接，若干内层焊盘通过导电孔分别与若干第一外层焊盘...

本实用新型公开了一种用于PCB天线方盘直角测量工具，包括放大镜、透明安装罩、透明镜片，透明安装罩的顶部与放大镜可拆卸连接，透明安装罩的底部与所述透明镜片可拆卸连接，在透明镜片靠近透明安装罩的一面以透明镜片的中心为原点形成有刻度盘；上述用...

本实用新型公开了一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08

本发明公开了一种PCB板自动掏铜的方法，首先将内层线路层和钻孔层两者的数据进行复制备份，根据数据筛选出需要优化的孔到铜，快速地进行数据的过滤，将孔到铜间距不够的孔选择出来，并进行整合，然后通过削孔与孔之间的间距，负性叠铜皮的方式，得到优...

本发明公开了具有CORE结构的奇数层积层电路板的制作方法，包括芯板埋孔及线路制作；在芯板上下两侧积层压合PP和铜箔，并完成该层的线路制作；重复S2，上下两侧积层压合PP和铜箔，直至积层完成后层数达到（N

本发明涉及一种电路板缺陷处理方法，包括AOI扫描；获取缺陷图像轮廓，将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对，识别电路板缺陷图形区域，采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状；激光烧蚀图形资料制作，激光烧蚀路径采用两组交叉线条...

本实用新型公开了一种电磁阀开关保护电路，包括电源连接器、开关S1、电阻R1、电容C1、二极管D2，开关S1的两端分别与电源连接器和电磁阀连接器的正极连接，电阻R1的一端与开关S1和电磁阀连接器的信号输入端之间的公共连接点连接，另一端与二...