本技术提供一种分选设备及其控温装置，控温装置包括测试座、控温结构和预温结构，测试座用于安装待控温物，测试座具有控温通道；控温结构与控温通道的进口连通，用于为控温通道提供加热或冷却待测试物的带温流体；预温结构具有相互独立的第一通道和第二通...

本技术涉及一种按压机构及按压装置，包括：安装板；压头，安装于所述安装板，用于按压所述功能识别区域；弹性件，设于所述压头与所述安装板之间，所述弹性件能够在外力作用下产生弹性变形，以使得所述压头在按压所述功能识别区域的按压方向上靠近或远离所...

本技术提供一种温控装置及其温控盘，其中，温控盘具有螺旋通道，螺旋通道具有流体入口、流体出口和位于温控盘的内部的流体通道，流体通道的一端与流体入口连通，另一端与流体出口连通；其中，螺旋通道为多个，多个螺旋通道相互独立并嵌套排布，在自边缘向...

本申请涉及一种数字板校准装置和系统，数字板校准装置包括：校准总线，用于连接万用表；基准源模块，连接校准总线；功能模块，连接校准总线，功能模块的数量为两个以上；其中，基准源模块通过万用表进行校准，未校准的功能模块通过万用表、校准后的基准源...

本技术提供一种治具旋转运输装置和分选机，该治具旋转运输装置，包括运输机构、旋转机构和治具，运输机构包括运输基板及设于运输基板上的运输传动组件；旋转机构包括旋转基板及设于旋转基板上的旋转传动组件，旋转基板与运输传动组件连接，以使得旋转机构...

本申请公开了一种多板卡下电电路及测试机，属于芯片测试技术领域，其中，多板卡下电电路包括：主控板卡、串并转换模块及多个业务板卡，主控板卡设置有控制模块，多个业务板卡中每个业务板卡均设置有第一电源模块；控制模块的输入输出端口通过串并转换模块...

本申请涉及一种测试机多线程通信方法、装置和测试机，该方法包括：接收上位机下发的读指令；其中，读指令包括线程号、槽位号和读操作信息；线程号的数量为两个以上，线程号与上位机中分配的物理内存为一一对应关系；根据槽位号将读指令发送至对应的资源板...

本申请涉及一种芯片测试机。包括：所述上位机驱动响应所述应用编程接口下发的第一指令，生成触发启动命令；所述业务FPGA响应所述触发启动命令，调取并运行测试向量，在检查到所述测试向量中的无限循环微指令时，将所述业务FPGA中的状态寄存器设置...

本申请涉及自动化集成测试领域，特别是涉及一种ADC码值确定方法及测试系统，所述方法包括：按照预设延时时间并发读取所述测试机的多路采样通道的实际码值，并确定各路所述采样通道的实际码值中的有效码值，直到满足读取结束条件；依次判断各路所述采样...

本申请涉及一种板卡校准校验方法、装置、测试机和存储介质，根据待校准校验板卡的通道总数量；将所述通道总数量划分为多个组，针对每个组分配组号标识，在用户选定校准校验模式之后，确定用户选择目标模式，基于目标模式和组号标识对多个组采用并行校准校...

本技术提供了一种风道机构及芯片老化测试装置，涉及芯片测试的技术领域，通过驱动机构可以使遮挡件相对于底板移动，当遮挡件运动至开启位置后，第一风口和第二风口至少部分重合，热风可以先后经过第二风口和第一风口后吹向老化板，此时第一风口是完全打开...

本技术提供了一种高度校准校具及高度校准系统，涉及半导体技术领域，本技术提供的高度校准校具包括滑动部以及用于与吸嘴组件连接的外壳；外壳具有进气孔和第一出气口，第一出气口用于与真空发生器连通；滑动部的一端滑动配合于外壳内，另一端伸出外壳，滑...

本申请涉及一种通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法，通信板卡包括：处理器，用于根据从上位机获取的配置指令，生成第一类型协议数据包；主控FPGA，包括IP核和协议与数据解析模块，IP核与处理器通过第一类型协议数据线连接，协议...

本申请公开了一种异常数据定位方法、装置、芯片测试机及可读存储介质，属于芯片制造技术领域，其中，异常数据定位方法包括：读取输入数据包，并对输入数据包以预设条件判断，若判定不符合预设条件，则确定输入数据包为异常数据包；将异常数据包存入数据缓...

本申请涉及一种探针台扎针修正方法、装置、探针台及电子设备。该方法包括：操作电机带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第一图像；基于第一图像，判断针痕是否发生线性偏移；若是，则基于第一图像确定针痕的线性偏移量，...

本申请公开了一种可用模板的确定方法、装置、探针台及电子设备，属于半导体技术领域，其中，可用模板的确定方法包括：获取目标晶圆模板的模板图像；提取模板图像中的直线；根据直线判断模板图像是否达到预设标准；当模板图像达到预设标准时，确定目标晶圆...

本申请涉及半导体自动化测试领域，特别是涉及一种自动测试机的信号收发装置及自动测试机。所述装置包括：两个本振模块，分别用于产生多路本振信号；两路信号发射链路，分别与所述本振模块对应连接，分别用于接收一路所述本振信号后输出多路射频信号；逻辑...

本申请涉及一种晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台。该方法包括：获取置于载片台的晶圆上多个标记点的初始横坐标、初始纵坐标和Z轴高度；分别获取载片台Z轴相机对晶圆上各标记点成功聚焦拍摄得到的标记点图像，并记录聚焦高度；分别根据各标...

本申请涉及半导体自动化测试领域，特别是涉及一种负压输出的使能电路、电源装置及自动测试设备，所述电路包括：使能控制电路，具有电源端、使能端、基准端以及控制端，所述电源端连接所述正电源，所述使能端连接所述负电源芯片的使能引脚，所述基准端连接...

本申请公开了一种测试机的校准校验系统、校准校验方法及电子设备，属于测试机校准校验技术领域，其中，该系统包括上位机和若干个下位机，各下位机包括对应的测试头，测试头包括多个板卡，上位机包括用户交互单元和检测项请求生成单元；用户交互单元响应用...