【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及一种探针台扎针修正方法、装置、探针台及电子设备。
技术介绍
1、测试是半导体制造工艺的一个重要环节，通过测试筛选出不合格品，可以确保产品的合格率。晶圆扎针测试是对晶圆的测试操作，使用探针台操作针卡对晶圆进行扎针，针卡与晶圆上晶粒的pad(压焊点)接触以传输电信号。
2、对晶圆扎针过程中，由于温度对光栅尺、面板等综合影响，探针台进行掀盖或运输等操作后，在实际扎针时，同一行晶粒可能会存在针痕沿x轴向或y轴向有规律的线性偏移或者存在一定角度的偏转，从而产生扎针误差。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高扎针精度的探针台扎针修正方法、装置、探针台及电子设备。
2、一种探针台扎针修正方法，包括：
3、操作电机间隔固定晶粒数带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第一图像；
4、基于所述第一图像，判断所述针痕是否发生线性偏移；
5、若发生线性偏移，则基于所述第一图像确定所述针痕的线性偏移量，根据所述线性偏移量确定线性修正值；
6、根据所述线性修正值对所述探针台进行线性修正；
7、操作电机间隔固定晶粒数带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对线性修正后探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第二图像；
8、基于所述第二图像，判断所述针痕是否发生角度偏移；
9、若发生角度偏移，则基于所述第二图像确定所述针痕的角度偏移量，根
10、根据所述角度修正值对所述探针台进行角度修正。
11、一种探针台扎针修正装置，包括：
12、第一图像获取模块，用于操作电机间隔固定晶粒数带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第一图像；
13、线性偏移分析模块，用于基于所述第一图像，判断所述针痕是否发生线性偏移；
14、线性修正计算模块，用于在发生线性偏移时，基于所述第一图像确定所述针痕的线性偏移量，根据所述线性偏移量确定线性修正值；
15、线性修正模块，用于根据所述线性修正值对所述探针台进行线性修正；
16、第二图像获取模块，用于操作电机间隔固定晶粒数带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对线性修正后探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第二图像；
17、角度偏移分析模块，用于基于所述第二图像，判断所述针痕是否发生角度偏移；
18、角度修正计算模块，用于在发生角度偏移时，基于所述第二图像确定所述针痕的角度偏移量，根据所述角度偏移量确定角度修正值；
19、角度修正模块，用于根据所述角度修正值对所述探针台进行角度修正。
20、一种探针台，所述探针台采用上述探针台扎针修正方法进行扎针修正。
21、一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
22、操作电机间隔固定晶粒数带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第一图像；
23、基于所述第一图像，判断所述针痕是否发生线性偏移；
24、若发生线性偏移，则基于所述第一图像确定所述针痕的线性偏移量，根据所述线性偏移量确定线性修正值；
25、根据所述线性修正值对所述探针台进行线性修正；
26、操作电机间隔固定晶粒数带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对线性修正后探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第二图像；
27、基于所述第二图像，判断所述针痕是否发生角度偏移；
28、若发生角度偏移，则基于所述第二图像确定所述针痕的角度偏移量，根据所述角度偏移量确定角度修正值；
29、根据所述角度修正值对所述探针台进行角度修正。
30、上述探针台扎针修正方法、装置、探针台及电子设备，通过对探针台上晶圆扎针所得针痕的第一图像进行分析，在针痕发生线性偏移时，基于第一图像确定针痕的线性偏移量、根据线性偏移量确定线性修正值，并根据线性修正值对探针台进行线性修正，从而减少实际扎针的线性方向的偏移；在线性修正之后，再对探针台上晶圆扎针所得针痕的第二图像进行分析，可以准确分析针痕是否发生角度偏移；在针痕发生角度偏移时，基于第二图像确定针痕的角度偏移量、根据角度偏移量确定角度修正值，并根据角度修正值对探针台进行角度修正，从而减少实际扎针的角度偏移，如此，可以减少实际扎针过程中产生的针痕偏移，降低扎针误差，从而提高扎针精度。
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1.一种探针台扎针修正方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一图像，判断所述针痕是否发生线性偏移，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一图像确定所述针痕的线性偏移量，根据所述线性偏移量确定线性修正值，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述线性偏移量的正负符号，包括：
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述根据所述线性偏移量、所述距离值和所述半径计算所述线性修正值，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二图像，判断所述针痕是否发生角度偏移，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二图像确定所述针痕的角度偏移量，根据所述角度偏移量确定角度修正值，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述确定第二轴向距离值的正负符号，包括：
9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一轴向距离值和所述第二轴向距离值计算所述
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述操作电机间隔固定晶粒数带动晶圆进行轴向等步距运动，获取对探针台上的晶圆进行扎针所得针痕的第一图像之前，还包括：
11.一种探针台扎针修正装置，其特征在于，包括：
12.一种探针台，其特征在于，所述探针台采用权利要求1至10中任一项所述的探针台扎针修正方法进行扎针修正。
13.一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至10中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种探针台扎针修正方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一图像，判断所述针痕是否发生线性偏移，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一图像确定所述针痕的线性偏移量，根据所述线性偏移量确定线性修正值，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述线性偏移量的正负符号，包括：
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述根据所述线性偏移量、所述距离值和所述半径计算所述线性修正值，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二图像，判断所述针痕是否发生角度偏移，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二图像确定所述针痕的角度偏移量，根据所述角度偏移量确定角...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁思文，陈思乡，杨奉利，戴啟辉，欧阳清华，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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