【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是涉及一种高度校准校具及高度校准系统。
技术介绍
1、在平移式分选机中，为了满足设备的uph(units per hour，单位时间产能)，芯片的转移搬运会采用多工位的吸嘴模组来搬运。以8工位的吸嘴模组为例，每个吸嘴组件都由一个独立的升降机构驱动来实现芯片取放。吸嘴释放芯片时，电机需要驱动吸嘴下降到芯片下表面距离治具上表面“l1”的距离，然后将芯片放到治具上。
2、而如何能够找准治具上表面所代表的零位位置，保证吸嘴在释放芯片时，吸嘴距离零位的距离为“l1”是至关重要的。现有技术中，通常采用肉眼观察的方式，肉眼找准零位位置，并向上增加“l1”距离作为吸嘴释放芯片的位置。然而采用上述方式受每个人观察到零位位置存在误差的影响，存在校准效率低、精度低的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高度校准校具及高度校准系统，校准效率和精度更高，同时能够保证校准一致性。
2、为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
3、第一方面，本技术提供一种高度校准校具，包括滑动部以及用于与吸嘴组件连接的外壳；
4、所述外壳具有进气孔和第一出气口，所述第一出气口用于与真空发生器连通；
5、所述滑动部的一端滑动配合于所述外壳内，另一端伸出所述外壳，所述滑动部伸入所述外壳的一端具有与所述第一出气口连通的第一进气口，所述第一进气口用于在所述滑动部处于自然下垂状态时与所述进气孔连通或者在所述滑动部向所述外壳内缩回时与所述进气孔隔
6、进一步地，所述外壳包括筒体和接头，所述筒体开设有所述进气孔，所述接头连接于所述筒体并设有所述第一出气口；
7、所述滑动部的一端伸入所述筒体内并与所述筒体滑动配合，所述滑动部远离所述接头的一端自所述筒体伸出。
8、进一步地，所述接头面向所述滑动部的端面具有限位面，所述限位面用于限定所述滑动部缩入所述筒体的距离。
9、进一步地，所述接头开设有第一导气通路，所述第一导气通路远离所述滑动部的端部为所述第一出气口，所述第一导气通路面向所述滑动部的端部为第二进气口。
10、进一步地，所述滑动部伸入所述筒体内的一端具有导气孔组，所述导气孔组面向所述筒体内壁的端部为所述第一进气口，所述导气孔组面向所述接头的端部为与所述第一导气通路连通的第二出气口。
11、进一步地，所述第二出气口沿所述筒体的轴向与所述第二进气口相对设置。
12、进一步地，所述导气孔组包括第二导气通路以及与所述第二导气通路连通的至少一个第三导气通路，所述第二导气通路远离所述第三导气通路的一端为所述第二出气口，所述第三导气通路远离所述第二导气通路的一端为所述第一进气口。
13、进一步地，所述第一进气口在所述滑动部向所述外壳内缩回第一距离时与所述进气孔隔断并处于封闭状态。
14、第二方面，本技术还提供一种高度校准系统，包括真空压力传感器、控制器、治具以及上述方案所述的高度校准校具，所述治具与所述高度校准校具的滑动部相对设置，所述真空压力传感器与所述高度校准校具的第一出气口连通，所述控制器与所述真空压力传感器连接，所述控制器用于接收所述真空压力传感器发送的压力信号并控制吸嘴组件动作。
15、进一步地，还包括吸嘴组件和真空发生器，所述吸嘴组件连接于所述高度校准校具的外壳并与所述控制器电连接，所述第一出气口与所述真空发生器之间通过所述吸嘴组件连通且所述真空压力传感器设于吸嘴组件与所述真空发生器之间。
16、本技术提供的高度校准校具及高度校准系统能产生如下有益效果：
17、在使用上述高度校准校具时，将外壳与吸嘴组件连接，吸嘴组件在升降机构的带动下能够实现外壳的上下移动，随后打开真空发生器。在初始状态下，滑动部处于自然下垂状态，第一进气口与进气孔连通，从而实现真空发生器与外界空气的连通，此时校具内外气路相通；随着吸嘴组件中的升降机构带动外壳下降，滑动部伸出外壳的一端触碰到治具后，滑动部向外壳内缩回使得第一进气口与进气孔隔断并处于封闭状态，此时校具内外部的气路阻断，停止升降机构的动作，记录升降机构位置，从而完成吸嘴高度的校准。
18、相对于现有技术来说，本技术第一方面提供的高度校准校具通过滑动部在接触治具后相对于外壳移动迅速缩回到位这一动作，能够将肉眼所观察的吸嘴组件端部与治具的接触状态放大化，相比于肉眼观察来说，校准效率和精度更高，能够保证校准一致性。同时，滑动部迅速缩回到位后可实现进气通道内气体气压的显著变化，通过分选机自带的真空压力传感器便可以迅速检测到，进而还可以配合分选机自带的系统实现升降机构的自动停止。
19、相对于现有技术来说，本技术第二方面提供的高度校准系统包括真空压力传感器、控制器、治具以及高度校准校具。真空压力传感器可检测到高度校准校具内的气压状态，高度校准校具接触治具并迅速动作后，控制器能够接收真空压力传感器发送的压力信号并控制吸嘴组件停止下移，响应迅速，保证校准精度，提高校准效率以及校准结果一致性。
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1.一种高度校准校具，其特征在于，包括滑动部(1)以及用于与吸嘴组件(2)连接的外壳(3)；
2.根据权利要求1所述的高度校准校具，其特征在于，所述外壳(3)包括筒体(31)和接头(32)，所述筒体(31)开设有所述进气孔(311)，所述接头(32)连接于所述筒体(31)并设有所述第一出气口(3221)；
3.根据权利要求2所述的高度校准校具，其特征在于，所述接头(32)面向所述滑动部(1)的端面具有限位面(321)，所述限位面(321)用于限定所述滑动部(1)缩入所述筒体(31)的距离。
4.根据权利要求2所述的高度校准校具，其特征在于，所述接头(32)开设有第一导气通路(322)，所述第一导气通路(322)远离所述滑动部(1)的端部为所述第一出气口(3221)，所述第一导气通路(322)面向所述滑动部(1)的端部为第二进气口(3222)。
5.根据权利要求4所述的高度校准校具，其特征在于，所述滑动部(1)伸入所述筒体(31)内的一端具有导气孔组(11)，所述导气孔组(11)面向所述筒体(31)内壁的端部为所述第一进气口(1121
6.根据权利要求5所述的高度校准校具，其特征在于，所述第二出气口(1111)沿所述筒体(31)的轴向与所述第二进气口(3222)相对设置。
7.根据权利要求5所述的高度校准校具，其特征在于，所述导气孔组(11)包括第二导气通路(111)以及与所述第二导气通路(111)连通的至少一个第三导气通路(112)，所述第二导气通路(111)远离所述第三导气通路(112)的一端为所述第二出气口(1111)，所述第三导气通路(112)远离所述第二导气通路(111)的一端为所述第一进气口(1121)。
8.根据权利要求1－7任一项所述的高度校准校具，其特征在于，所述第一进气口(1121)在所述滑动部(1)向所述外壳(3)内缩回第一距离时与所述进气孔(311)隔断并处于封闭状态。
9.一种高度校准系统，其特征在于，包括真空压力传感器(5)、控制器(6)、治具(8)以及如权利要求1－8任一项所述的高度校准校具，所述治具(8)与所述高度校准校具的滑动部(1)相对设置，所述真空压力传感器(5)与所述高度校准校具的第一出气口(3221)连通，所述控制器(6)与所述真空压力传感器(5)连接，所述控制器(6)用于接收所述真空压力传感器(5)发送的压力信号并控制吸嘴组件(2)动作。
10.根据权利要求9所述的高度校准系统，其特征在于，还包括吸嘴组件(2)和真空发生器(4)，所述吸嘴组件(2)连接于所述高度校准校具的外壳(3)并与所述控制器(6)电连接，所述第一出气口(3221)与所述真空发生器(4)之间通过所述吸嘴组件(2)连通，且所述真空压力传感器(5)设于所述吸嘴组件(2)与所述真空发生器(4)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种高度校准校具，其特征在于，包括滑动部(1)以及用于与吸嘴组件(2)连接的外壳(3)；
2.根据权利要求1所述的高度校准校具，其特征在于，所述外壳(3)包括筒体(31)和接头(32)，所述筒体(31)开设有所述进气孔(311)，所述接头(32)连接于所述筒体(31)并设有所述第一出气口(3221)；
3.根据权利要求2所述的高度校准校具，其特征在于，所述接头(32)面向所述滑动部(1)的端面具有限位面(321)，所述限位面(321)用于限定所述滑动部(1)缩入所述筒体(31)的距离。
4.根据权利要求2所述的高度校准校具，其特征在于，所述接头(32)开设有第一导气通路(322)，所述第一导气通路(322)远离所述滑动部(1)的端部为所述第一出气口(3221)，所述第一导气通路(322)面向所述滑动部(1)的端部为第二进气口(3222)。
5.根据权利要求4所述的高度校准校具，其特征在于，所述滑动部(1)伸入所述筒体(31)内的一端具有导气孔组(11)，所述导气孔组(11)面向所述筒体(31)内壁的端部为所述第一进气口(1121)，所述导气孔组(11)面向所述接头(32)的端部为与所述第一导气通路(322)连通的第二出气口(1111)。
6.根据权利要求5所述的高度校准校具，其特征在于，所述第二出气口(1111)沿所述筒体(31)的轴向与所述第二进气口(3222)相对设置。
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：王月飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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