【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测试通信控制，特别是涉及一种通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法。
技术介绍
1、在数字测试领域，尤其是高速数字测试领域，测试系统所使用的通信技术对芯片测试效率往往都具有决定性的作用。传统的半导体ate(automatic test equipment，自动测试设备)测试机，包括工业电脑、adapter光纤板卡、光纤通信板卡和资源板卡，工业电脑与adapter光纤板卡之间通过pcie协议进行通信，adapter光纤板卡再将pcie协议转换成光纤与光纤通信板卡进行数据交互。adapter光纤板卡作为上游的工业电脑和下游的资源板卡的中间桥梁中的一个环节，完成pcie协议到光纤的转换，光纤通信板卡将光纤传输的协议数据进行转换后发送到各个资源板卡。
2、传统半导体ate自动测试设备测试机的通信架构中，上位机发出的测试指令需要经过光纤通信板卡上游的adapter光纤板卡的中间处理进行协议转换，才能发送到光纤通信板卡，经过中间协议转换大大影响了通信效率。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种可提高通信效率的通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法。
2、本申请的第一方面提出一种通信板卡，包括：
3、处理器，用于根据从上位机获取的配置指令，生成第一类型协议数据包；
4、主控fpga(field-programmable gate array，即现场可编程门阵列)，包括ip核和协议与数据解析模块，所
5、其中，所述ip核用于将所述第一类型协议数据包转换为数据包发送至所述协议与数据解析模块；所述协议与数据解析模块用于对所述数据包进行解析，得到裸数据包并输出。
6、在其中一个实施例中，通信板卡还包括协议与数据封装模块、资源板卡寄存器应答模块和通信应答模块，所述协议与数据封装模块连接所述ip核、所述资源板卡寄存器应答模块和所述通信应答模块；
7、所述协议与数据封装模块用于接收所述资源板卡寄存器应答模块或所述通信应答模块输出的应答数据，对所述应答数据进行协议封装生成应答数据包发送至所述ip核；所述ip核还用于将所述应答数据包转换为第一类型协议应答数据包发送至所述处理器。
8、在其中一个实施例中，通信板卡还包括通信板卡寄存器读写模块和主通信模块，所述第一类型协议数据线为pci express协议数据线；所述协议与数据解析模块通过第一寄存器域连接所述通信板卡寄存器读写模块，所述协议与数据解析模块通过第二寄存器域连接所述主通信模块；所述协议与数据封装模块通过第一寄存器域连接所述资源板卡寄存器应答模块，所述协议与数据封装模块通过第二寄存器域连接所述通信应答模块；
9、所述协议与数据解析模块将所述裸数据包发送至所述通信板卡寄存器读写模块或所述主通信模块；所述通信板卡寄存器读写模块用于根据接收的裸数据包进行寄存器读写操作，所述主通信模块用于根据接收的裸数据包生成第二类型协议数据包并输出。
10、在其中一个实施例中，所述主通信模块为dbus主通信模块，所述通信应答模块为dbus通信应答模块。
11、在其中一个实施例中，所述协议与数据解析模块将所述裸数据包携带的标识信息与本地标识进行对比，在所述标识信息与所述本地标识匹配时，将所述裸数据包发送至所述通信板卡寄存器读写模块，以及在所述标识信息与所述本地标识不匹配时，将所述裸数据包发送至所述主通信模块。
12、本申请的第二方面提出一种芯片测试机，包括上位机、背板、资源板卡、第二类型协议总线和上述的通信板卡；所述上位机与所述通信板卡的处理器网络通信，所述通信板卡的主控fpga、所述背板以及所述资源板卡通过所述第二类型协议总线连接；所述背板接收所述主控fpga输出的第二类型协议数据包传输至所述资源板卡，以及接收所述资源板卡输出的应答数据发送至所述主控fpga。
13、在其中一个实施例中，所述资源板卡的数量为两个以上，且所述背板与所述资源板卡通过所述第二类型协议总线环形连接；各所述资源板卡接收所述背板或上一资源板卡传输的所述第二类型协议数据包，在所述第二类型协议数据包携带的标识信息与本地标识匹配时，根据所述第二类型协议数据包进行解析处理，生成应答数据传输至下一资源板卡或所述背板。
14、在其中一个实施例中，各所述资源板卡还用于在所述第二类型协议数据包携带的标识信息与本地标识不匹配时，将所述第二类型协议数据包传输至下一资源板卡。
15、在其中一个实施例中，所述第二类型协议总线为dbus协议总线。
16、本申请的第三方面提出一种级联通信协议系统，包括至少两个以上的上述芯片测试机，且前后级的通信板卡中的主控fpga相互级联。
17、本申请的第四方面提出一种芯片测试机的通信方法，包括：
18、处理器根据从上位机获取的配置指令，生成第一类型协议数据包；
19、主控fpga的ip核将所述第一类型协议数据包转换为数据包，并将所述数据包发送至所述主控fpga的协议与数据解析模块；
20、所述协议与数据解析模块对所述数据包进行解析，得到裸数据包并输出；
21、其中，所述处理器和所述主控fpga集成于通信板卡中，所述ip核与所述处理器通过第一类型协议数据线连接，所述协议与数据解析模块连接所述ip核。
22、上述通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法，处理器根据从上位机获取的配置指令，生成第一类型协议数据包。主控fpga的ip核将第一类型协议数据包转换为数据包，并将数据包发送至主控fpga的协议与数据解析模块，协议与数据解析模块对数据包进行解析，得到裸数据包并输出。利用通信板卡中集成处理器直接处理数据的方式，使得上位机发出的配置指令不需要额外进行光纤接口或者网口的转换，大大提高了通信效率。
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1.一种通信板卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的通信板卡，其特征在于，还包括协议与数据封装模块、资源板卡寄存器应答模块和通信应答模块，所述协议与数据封装模块连接所述IP核、所述资源板卡寄存器应答模块和所述通信应答模块；
3.根据权利要求2所述的通信板卡，其特征在于，还包括通信板卡寄存器读写模块和主通信模块，所述第一类型协议数据线为PCI Express协议数据线；所述协议与数据解析模块通过第一寄存器域连接所述通信板卡寄存器读写模块，所述协议与数据解析模块通过第二寄存器域连接所述主通信模块；所述协议与数据封装模块通过第一寄存器域连接所述资源板卡寄存器应答模块，所述协议与数据封装模块通过第二寄存器域连接所述通信应答模块；
4.根据权利要求3所述的通信板卡，其特征在于，所述主通信模块为DBUS主通信模块，所述通信应答模块为DBUS通信应答模块。
5.根据权利要求3所述的通信板卡，其特征在于，所述协议与数据解析模块将所述裸数据包携带的标识信息与本地标识进行对比，在所述标识信息与所述本地标识匹配时，将所述裸数据包发送至所述通信板
6.一种芯片测试机，其特征在于，包括上位机、背板、资源板卡、第二类型协议总线和权利要求1-5任意一项所述的通信板卡；所述上位机与所述通信板卡的处理器网络通信，所述通信板卡的主控FPGA、所述背板以及所述资源板卡通过所述第二类型协议总线连接；所述背板接收所述主控FPGA输出的第二类型协议数据包传输至所述资源板卡，以及接收所述资源板卡输出的应答数据发送至所述主控FPGA。
7.根据权利要求6所述的芯片测试机，其特征在于，所述资源板卡的数量为两个以上，且所述背板与所述资源板卡通过所述第二类型协议总线环形连接；各所述资源板卡接收所述背板或上一资源板卡传输的所述第二类型协议数据包，在所述第二类型协议数据包携带的标识信息与本地标识匹配时，根据所述第二类型协议数据包进行解析处理，生成应答数据传输至下一资源板卡或所述背板。
8.根据权利要求6所述的芯片测试机，其特征在于，各所述资源板卡还用于在所述第二类型协议数据包携带的标识信息与本地标识不匹配时，将所述第二类型协议数据包传输至下一资源板卡。
9.根据权利要求6-8任意一项所述的芯片测试机，其特征在于，所述第二类型协议总线为DBUS协议总线。
10.一种级联通信协议系统，其特征在于，包括至少两个以上的权利要求6-9任意一项所述的芯片测试机，且前后级的通信板卡中的主控FPGA相互级联。
11.一种芯片测试机的通信方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种通信板卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的通信板卡，其特征在于，还包括协议与数据封装模块、资源板卡寄存器应答模块和通信应答模块，所述协议与数据封装模块连接所述ip核、所述资源板卡寄存器应答模块和所述通信应答模块；
3.根据权利要求2所述的通信板卡，其特征在于，还包括通信板卡寄存器读写模块和主通信模块，所述第一类型协议数据线为pci express协议数据线；所述协议与数据解析模块通过第一寄存器域连接所述通信板卡寄存器读写模块，所述协议与数据解析模块通过第二寄存器域连接所述主通信模块；所述协议与数据封装模块通过第一寄存器域连接所述资源板卡寄存器应答模块，所述协议与数据封装模块通过第二寄存器域连接所述通信应答模块；
4.根据权利要求3所述的通信板卡，其特征在于，所述主通信模块为dbus主通信模块，所述通信应答模块为dbus通信应答模块。
5.根据权利要求3所述的通信板卡，其特征在于，所述协议与数据解析模块将所述裸数据包携带的标识信息与本地标识进行对比，在所述标识信息与所述本地标识匹配时，将所述裸数据包发送至所述通信板卡寄存器读写模块，以及在所述标识信息与所述本地标识不匹配时，将所述裸数据包发送至所述通信模块。
6.一种芯片测试机，其特征在于，包括上位机、背板、资源板卡、第二类型协议...
【专利技术属性】
技术研发人员：王纪新，于洪涛，毕然，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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