【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体三温测试温控，特别涉及一种温控装置及其温控盘。
技术介绍
1、在芯片测试中，芯片放置于温控装置的温控盘上，温控装置的冷媒供给机构为温控盘提供冷媒，从而实现温控装置对芯片的压制。在相关技术中，温控盘设置螺旋通道(例如，阿基米德螺旋通道)，冷媒在螺旋通道内流动，从而实现温控装置对芯片温度的压制。但在同一个温控盘中，螺旋通道的长度、宽度和高度是固定的，换热面积是不变的，冷媒入口参数也相对固定，从而该温控盘的性能也是固定的，只能实现对相匹配功率芯片温度的压制，当芯片功率更换时，需要更换温控盘，非常不便。
2、同时为了获得更好的换热效果，在设计螺旋通道时，会采用流通路径很长的螺旋通道，但流通路径越长冷媒的流通阻力就越大，大大降低冷媒的流量(速度)，从而冷媒与温控盘的换热性能就越差，带走额外热量就越少，这时为降低螺旋通道的流阻增加换热效率，又会减短螺旋通道的流通路径，而为了不降低温控装置的换热效率，相应的就要增加通道的宽度来增加流量，上述螺旋通道的设计过程受制约束较多，容易导致最终温控盘换热面积较小，换热能力不足。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种温控盘，旨在提高温控盘的通用性，以实现对不同功率的芯片的压制。
2、为实现上述目的，本技术提出的温控盘，所述温控盘具有螺旋通道，所述螺旋通道具有流体入口、流体出口和位于所述温控盘的内部的流体通道，所述流体通道的一端与所述流体入口连通，另一端与所述流体出口连通；
3、其中，所述螺旋通道为多
4、在一个实施例中，所述螺旋通道的流体入口和流体出口均位于所述温控盘的边缘。
5、在一个实施例中，所述温控盘具有入口部和出口部，多个所述螺旋通道的流体入口均位于所述入口部，多个所述螺旋通道的流体出口均位于所述出口部。
6、在一个实施例中，所述入口部与所述出口部相对设置。
7、在一个实施例中，所述温控盘还包括主体部，所述入口部和所述出口部分别设于所述主体部的两侧。
8、在一个实施例中，所述温控盘包括本体和盖板，所述螺旋通道位于所述本体上，所述盖板盖于所述本体上，以密封所述螺旋通道，所述盖板上设置有多个接头，每一所述流体入口和每一所述流体出口均与一所述接头连通。
9、本技术还提出一种温控装置，包括：
10、上述的温控盘；以及
11、冷媒供给机构，所述冷媒供给机构的冷媒出口的数目不少于所述螺旋通道的数目，以使得每一所述流体通道的流体入口能与一所述冷媒出口连通。
12、在一个实施例中，所述冷媒供给机构包括多个冷媒机组，每一所述冷媒机组至少具有一个所述冷媒出口。
13、在一个实施例中，当所述冷媒机组的所述冷媒出口为n个，n不小于所述螺旋通道的数目时，所述冷媒机组还包括n-1个堵头，每一所述堵头与一所述冷媒出口可拆卸连接。
14、在一个实施例中，所述螺旋通道的数目为两个，所述冷媒机组的数目为两个，每个所述冷媒机组具有两个所述冷媒出口，分别为第一冷媒出口和第二冷媒出口，所述冷媒机组还包括与所述第二冷媒出口可拆卸连接的堵头；
15、所述冷媒机组还具有总出口和总入口，所述总出口处设置有出口截止阀，所述出口截止阀与第一冷媒出口的连通路径上以及所述出口截止阀与第二冷媒出口的连通路径上均设置有电磁阀；
16、所述总入口处设置有入口截止阀，所述入口截止阀能与所述螺旋通道的流体出口连通。
17、在上述温控盘中，由于多个螺旋通道相互独立并嵌套排布，在自边缘向中心的方向上，多个螺旋通道的片段依次排布，从而可以根据待测试的芯片的功率选择性的给一个或几个或全部螺旋通道供应冷媒等流体，以实现对不同功率的芯片的压制，具有通用性。而且当螺旋通道的宽度和深度相同时，可以使得多个行程较短的螺旋通道的行程之和等于一个行程较长的螺旋通道，从而获得相同的换热面积，而多个行程较短的螺旋通道相对于一个行程较长的螺旋通道具有冷媒流阻较小，换热效率较高的优点。因此上述温控盘不会出现换热面积较小，换热能力不足的问题。
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1.一种温控盘，其特征在于，所述温控盘具有螺旋通道，所述螺旋通道具有流体入口、流体出口和位于所述温控盘的内部的流体通道，所述流体通道的一端与所述流体入口连通，另一端与所述流体出口连通；
2.如权利要求1所述的温控盘，其特征在于，所述螺旋通道的流体入口和流体出口均位于所述温控盘的边缘。
3.如权利要求2所述的温控盘，其特征在于，所述温控盘具有入口部和出口部，多个所述螺旋通道的流体入口均位于所述入口部，多个所述螺旋通道的流体出口均位于所述出口部。
4.如权利要求3所述的温控盘，其特征在于，所述入口部与所述出口部相对设置。
5.如权利要求3所述的温控盘，其特征在于，所述温控盘还包括主体部，所述入口部和所述出口部分别设于所述主体部的两侧。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的温控盘，其特征在于，所述温控盘包括本体和盖板，所述螺旋通道位于所述本体上，所述盖板盖于所述本体上，以密封所述螺旋通道，所述盖板上设置有多个接头，每一所述流体入口和每一所述流体出口均与一所述接头连通。
7.一种温控装置，其特征在于，包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种温控盘，其特征在于，所述温控盘具有螺旋通道，所述螺旋通道具有流体入口、流体出口和位于所述温控盘的内部的流体通道，所述流体通道的一端与所述流体入口连通，另一端与所述流体出口连通；
2.如权利要求1所述的温控盘，其特征在于，所述螺旋通道的流体入口和流体出口均位于所述温控盘的边缘。
3.如权利要求2所述的温控盘，其特征在于，所述温控盘具有入口部和出口部，多个所述螺旋通道的流体入口均位于所述入口部，多个所述螺旋通道的流体出口均位于所述出口部。
4.如权利要求3所述的温控盘，其特征在于，所述入口部与所述出口部相对设置。
5.如权利要求3所述的温控盘，其特征在于，所述温控盘还包括主体部，所述入口部和所述出口部分别设于所述主体部的两侧。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的温控盘，其特征在于，所述温控盘包括本体和...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫平江，位征，王东，童仲尧，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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