本实用新型公开了一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括顶面；芯片设置于顶面且顶部具有电极；封装组件用于将芯片封装在顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于顶面上的第一焊接层，第一焊接层向封装组件的内侧延伸形成连接部，连...

本发明公开了一种灯板自动检测系统及系统，所述系统包括：灯板、测试装置，所述灯板包括线路板，所述线路板上布置有端子模块和连接器，所述端子模块包括若干组端子对，每一组端子对包括一个工作端子和一个辅助端子；所述测试装置包括可调节电源和可编程控...

本发明提供了一种晶圆制作方法，包括：于蓝宝石衬底的顶面上依次制作N

本申请实施例属于液晶显示技术领域，涉及一种散热背光灯条。该散热背光灯条包括线路板以及设置在线路板上的LED灯珠，还包括透镜和冷却驱动设备，所述透镜设置在所述线路板上，所述透镜设有容纳腔以及与所述容纳腔连通的进气孔和排气孔，所述LED灯珠...

本发明提供了一种显示模组及其制作方法，该显示模组包括基板组件和若干个LED芯片，基板组件包括基板、电路层和钝化层；任一个LED芯片包括芯片主体和电极；电路层位于基板的顶面上，电路层上设置有焊盘；钝化层覆盖设置在电路层的顶面上，钝化层中设...

本发明涉及一种光电耦合器引线框架，所述引线框架为一金属片，包括多个框架单元和多个相互平行的连接条，所述框架单元间隔排列在所述连接条上；每个框架单元包括两个相邻的功能部以及两个垂直连接所述连接条的引脚，所述两个功能部均位于所述连接条的一侧...

本发明涉及一种微型发光二极管分立器件的制备方法。本发明所述的分立器件制备方法包括：步骤S1、在带有微型发光二极管芯片阵列的基板正面形成封装层；其中所述芯片阵列设置于所述基板正面，所述封装层包覆每个芯片，并在位于芯片和芯片之间区域上设有使...

本申请实施例属于LED技术领域，涉及一种平行光封装器件及流体检测传感器组件。平行光封装器件包括支架结构、LED芯片、密封胶和凸透镜；所述支架结构包括基板和设于所述基板上的框架，所述LED芯片设于所述基板上，所述凸透镜设于所述框架上，所述...

本发明涉及一种显示模组的制备方法，其包括步骤：S1：设置一封装胶膜、一芯片基板和一色转换基板；其中，色转换基板包括透明盖板和色转换层，透明盖板划分为出光区和无光区，色转换层设置在透明盖板的出光区；芯片基板包括驱动基板和设置在驱动基板上的...

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种背光源模块反射油墨的质量检测方法，包括：步骤S100、提供带有油墨层的电路基板，油墨层形成在电路基板用于焊接背光源模块的LED芯片的一侧面；步骤S200、采用多点测量的方式对油墨层进行第一参数检...

本发明公开了一种显示模组的制作方法、显示模组及显示屏，其方法包括：在承载基材上覆盖透光粘性薄膜；将若干个LED芯片粘贴在透光粘性薄膜上；在所述若干个LED芯片周围进行填充；采用喷墨打印或者3D打印技术将导电材料与介电材料制作于所述填充材...

本发明涉及斜面发光灯珠及其支架、制作方法和显示装置。所述斜面发光灯珠支架包括支架主体和嵌入所述支架主体内的金属支架，所述支架主体由所述金属支架划分为位于顶侧的杯罩和位于底侧的支撑结构，所述杯罩内的杯底设有平行于杯口顶面的芯片安装面，所述...

本发明涉及一种LED封装结构，其包括多个LED芯片、多个裸晶IC芯片、介质填充层、导电层、第一封装层以及第二封装层；所述多个LED芯片设置在同一平面上，所述介质填充层设置在所述平面上，并填充在相邻LED芯片之间；所述裸晶IC芯片设置在所...

本发明提供了一种发光器件、发光器件制作方法及显示模组，发光器件包括倒装芯片，倒装芯片包括外延层、第一电极和第二电极；倒装芯片还包括第一导电层和第二导电层；第一电极朝向第二电极的侧面为第一内表面，第一电极除第一内表面外的其余侧面为第一外表...

本发明涉及一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组，所述制备方法包括如下步骤：(1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层；(2)将第一油墨层根据第一预设区域去除部分油墨层，形成第一油墨图案；(3)在经步骤(2)处理后的第一...

本实用新型公开了一种LED支架及封装器件，所述LED支架包括基板和覆盖在所述基板顶面的围坝层，所述围坝层包括第一槽孔和第二槽孔，所述基板的顶面上设置有相互独立分布的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；所述第一电极和第二电极位于所述第...

本发明涉及功率半导体器件，包括引线框架、基板、芯片组件，基板包括陶瓷板、以及设置在陶瓷板上的第一铜层和第二铜层，芯片组件包括并排设置在第一铜层上的第一芯片单元和第二芯片单元，第一芯片单元的顶面设置有第一栅极和第一源极，第一芯片单元的底面...

本发明公开了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括玻璃基板、设置在所述玻璃基板上的连接线路、设置在所述连接线路上的若干个显示单元以及将所述若干个显示单元覆盖在所述玻璃基板的封装层；所述连接线路上设置有控制芯片贴片区和LED贴片区，任...

本发明公开一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏，其中，LED显示模块包括透光基板，透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，发光芯片设置有多个，多个发光芯片阵列排布在透光基板上，发光芯片和透光基板通过光学胶层连接，光学胶层设置...

本发明涉及一种功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件，该方法包括以下步骤：S1：提供基板、缓冲垫块、芯片单元和引线框架，其中，所述基板上设置有第一铜层，所述芯片单元包括底部的漏极、顶部的源极和栅极，所述引线框架包括第一连接部；S2：将...