一种LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括顶面；芯片设置于顶面且顶部具有电极；封装组件用于将芯片封装在顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于顶面上的第一焊接层，第一焊接层向封装组件的内侧延伸形成连接部，连接部包括用于连接芯片的连接端，芯片顶部的电极通过键合引线与连接端连接，且键合引线沿基板的宽度方向设置。本实用新型专利技术提供的LED器件，其键合引线的连接方向设置为基板的宽度方向即注胶的方向，使得注胶时流体不会对键合引线的侧面造成冲击，使得键合引线在注胶工序中不容易脱落，提高了键合引线与LED芯片以及焊盘之间连接的稳定性。合引线与LED芯片以及焊盘之间连接的稳定性。合引线与LED芯片以及焊盘之间连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种LED器件。

技术介绍

[0002]目前，贴片式LED器件在制造时，LED芯片安装于基板上的焊盘上，LED芯片顶部的电极通过键合引线连接至另外的一个焊盘。但是，在LED器件注胶的过程中，注胶过程中的流体会对键合引线造成冲击，如果键合引线与LED芯片或焊盘之间的连接不够稳固，可能导致键合引线与LED芯片或者焊盘之间脱落，导致产品质量不合格。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术的目的在于，提供一种LED器件，其键合引线在注胶的工序中不容易脱落。
[0004]本技术提供的一种LED器件，包括：
[0005]基板，所述基板包括顶面；
[0006]芯片，设置于所述顶面，所述芯片的顶部具有电极；
[0007]封装组件，用于将所述芯片封装在所述顶面上；
[0008]焊盘，位于所述基板的两侧，所述焊盘包括位于所述顶面上的第一焊接层，所述第一焊接层向所述封装组件的内侧延伸形成连接部，所述连接部包括连接端，所述芯片顶部的电极通过键合引线与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括顶面；芯片，设置于所述顶面，所述芯片的顶部具有电极；封装组件，用于将所述芯片封装在所述顶面上；焊盘，位于所述基板的两侧，所述焊盘包括位于所述顶面上的第一焊接层，所述第一焊接层向所述封装组件的内侧延伸形成连接部，所述连接部包括连接端，所述芯片顶部的电极通过键合引线与所述连接端连接，且所述键合引线沿所述基板的宽度方向设置。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述芯片的顶部和底部分别具有电极，所述第一焊接层向所述封装组件的内侧分别延伸形成第一连接部和第二连接部，所述第一连接部包括第一连接端，所述第二连接部包括第二连接端，所述芯片顶部的电极通过键合引线与所述第一连接端连接，所述芯片的底部设置于所述第二连接端上。3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述芯片顶部的电极为两个，所述第一焊接层向所述封装组件的内侧分别延伸形成两个第一连接部，所述第一连接部包括第一连接端，两个所述芯片顶部的电极分别通过键合引线与两个所述第一连接端连接，且至少一个所述键合引线沿所述基板的宽度方向设置。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述连接端形成L形结构、半包围弧形结构或半...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黎敏，林志耀，麦家儿，李玉容，朱明军，李军政，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：