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本实用新型公开了一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括顶面；芯片设置于顶面且顶部具有电极；封装组件用于将芯片封装在顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于顶面上的第一焊接层，第一焊接层向封装组件的内侧延伸形成连接部，连接部...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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