一种LED支架及封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及封装器件，所述LED支架包括基板和覆盖在所述基板顶面的围坝层，所述围坝层包括第一槽孔和第二槽孔，所述基板的顶面上设置有相互独立分布的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；所述第一电极和第二电极位于所述第一槽孔内，所述第三电极和第四电极位于所述第二槽孔内。所述LED支架将LED芯片和静电保护芯片分隔封装，通过槽孔限定保护层的尺寸大小，可以减少塑封材料的用量，降低封装成本，通过设置槽孔结构增加封装材料与支架的结合面积，从而器件封装的结合力，提高封装器件的稳定性。提高封装器件的稳定性。提高封装器件的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及封装器件


[0001]本技术主要涉及LED封装
，具体涉及一种LED支架及封装器件。

技术介绍

[0002]目前的LED封装器件中，一般通过设置静电保护芯片提高LED芯片的抗静电能力，为了封装方便，通常将LED芯片和静电保护芯片一起封装，通过将塑封材料直接覆盖在基板的顶面上，将LED芯片和静电保护芯片完全包裹，但是这种封装方式，塑封材料形成的保护层与基板顶面的结合力差，容易出现脱落的风险，影响器件封装稳定性，而且这种封装方式下塑封材料的用量增大，对于部分LED器件，如紫外LED器件，需要采用氟树脂进行塑封时，由于氟树脂的价格昂贵，增加氟树脂的用量，会导致器件的封装成本提高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种LED支架及封装器件，所述LED支架将LED芯片和静电保护芯片分隔封装，降低封装成本，通过设置槽孔结构增加封装材料与支架的结合面积，从而器件封装的结合力，提高封装器件的稳定性。
[0004]本技术提供了一种LED支架，所述LED支架包括基板和覆盖在所述基板顶面的围坝层，所述围坝层包括第一槽孔和第二槽孔，所述基板的顶面上设置有相互独立分布的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；
[0005]所述第一电极和所述第二电极位于所述第一槽孔内，所述第三电极和所述第四电极位于所述第二槽孔内。
[0006]进一步的，所述第三电极和所述第四电极的厚度小于所述围坝层的厚度。
[0007]进一步的，所述围坝层为金属围坝层。
[0008]进一步的，所述基板为陶瓷基板。
[0009]进一步的，所述基板的底面上独立分布有第一底部电极和第二底部电极；
[0010]所述基板内部设置有第一导电通孔和第三导电通孔；
[0011]所述第一电极基于所述第一导电通孔与所述第一底部电极电连接；
[0012]所述第三电极基于所述第三导电通孔与所述第一底部电极电连接。
[0013]进一步的，所述基板内还设置有第二导电通孔和第四导电通孔；
[0014]所述第二电极基于所述第二导电通孔与所述第二底部电极电连接；
[0015]所述第四电极基于所述第四导电通孔与所述第二底部电极电连接。
[0016]本技术还提供了一种LED封装器件，所述LED封装器件包括所述LED支架、设置在所述第一槽孔内的LED芯片、设置在所述第二槽孔内的静电保护芯片、包裹着所述LED芯片的第一保护层和包裹着所述静电保护芯片的第二保护层；
[0017]所述LED芯片的芯片电极与所述第一电极和所述第二电极电连接，所述静电保护芯片的芯片电极与所述第三电极和所述第四电极电连接。
[0018]进一步的，所述第一保护层为氟树脂层，环氧树脂层、硅胶层或硅树脂层；
[0019]所述第二保护层为环氧树脂层、硅胶层或硅树脂层。
[0020]进一步的，所述第一保护层为凸透镜结构，覆盖在所述第一槽孔上。
[0021]进一步的，所述第二保护层填充在所述第二槽孔内，所述第二保护层的顶面与所述围坝层的顶面平齐。
[0022]本技术提供了一种LED支架及封装器件，所述LED支架上设置有带有第一槽孔和第二槽孔的围坝层，通过第一槽孔和第二槽孔将LED芯片和静电保护芯片分隔封装，通过第一槽孔限定所述第一保护层的尺寸大小，通过第二槽孔限定所述第二保护层的尺寸大小，可以减少塑封材料的用量，降低器件封装成本，通过第一槽孔和第二槽孔增大了塑封材料和LED支架的结合面积，从而提高塑封材料与LED支架的结合力，提高器件封装的稳定性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1是本技术实施例中LED支架结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例中LED支架第一槽孔结构剖视图；
[0026]图3是本技术实施例中LED支架第二槽孔结构剖视图；
[0027]图4是本技术实施例中LED封装器件LED芯片封装结构示意图；
[0028]图5是本技术实施例中LED封装器件静电保护芯片封装结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]支架实施例：
[0031]图1示出了本技术实施例中LED支架结构示意图，所述LED支架包括基板1和覆盖在所述基板1顶面的围坝层2，所述围坝层2包括第一槽孔21和第二槽孔22，所述基板1的顶面上设置有相互独立分布的第一电极11、第二电极12、第三电极13和第四电极14，所述第一电极11和所述第二电极12位于所述第一槽孔21内，所述第三电极13和所述第四电极14位于所述第二槽孔22内。
[0032]具体的，图2示出了本技术实施例中LED支架第一槽孔21结构剖视图；图3示出了本技术实施例中LED支架第二槽孔22结构剖视图。所述第一电极11和所述第二电极12用于连接LED芯片4，所述第三电极13和所述第四电极14用于连接静电保护芯片6，所述第三电极13和所述第四电极14的厚度小于所述围坝层2的厚度，使得所述静电保护芯片6位于所述第二槽孔22内部，便于进行塑封保护。
[0033]进一步的，所述第一电极11和所述第二电极12的厚度可以大于或等于所述围坝层2的厚度，从而避免所述围坝层2阻挡所述LED芯片4的出光角度，提高所述LED芯片4的出光
效果。
[0034]进一步的，所述围坝层2可以为金属围坝层，采用金属材质形成所述围坝层2，可以避免所述LED芯片4发出的光对所述围坝层2造成损坏，保证LED器件的结构稳定性。
[0035]进一步的，所述金属围坝层可以与第一电极11、第二电极12、第三电极13和第四电极14一体成型，通过刻蚀所述金属围坝层形成所述第一电极11、第二电极12、第三电极13和第四电极14。
[0036]进一步的，所述基板1为陶瓷基板，所述陶瓷基板可以为导热性能优异、具有良好散热效果的氧化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅等材质。
[0037]具体的，所述第一电极11、第二电极12、第三电极13、第四电极14相互独立分布在所述基板1顶面，使得所述第一电极11、第二电极12、第三电极13、第四电极14和所述围坝层2之间存在间隙，可以避免出现短路的情况，在进行塑封时，也可以提高塑封材料与支架的接触面积，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，所述LED支架包括基板和覆盖在所述基板顶面的围坝层，所述围坝层包括第一槽孔和第二槽孔，所述基板的顶面上设置有相互独立分布的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极；所述第一电极和所述第二电极位于所述第一槽孔内，所述第三电极和所述第四电极位于所述第二槽孔内。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第三电极和所述第四电极的厚度小于所述围坝层的厚度。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述围坝层为金属围坝层。4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述基板的底面上独立分布有第一底部电极和第二底部电极；所述基板内部设置有第一导电通孔和第三导电通孔；所述第一电极基于所述第一导电通孔与所述第一底部电极电连接；所述第三电极基于所述第三导电通孔与所述第一底部电极电连接。6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述基板内还设置有第二导电通孔和第四导电通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家儿，陈黎敏，林志耀，李友民，朱明军，李军政，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：