一种显示模组的制作方法、显示模组及显示屏技术

本发明专利技术公开了一种显示模组的制作方法、显示模组及显示屏，其方法包括：在承载基材上覆盖透光粘性薄膜；将若干个LED芯片粘贴在透光粘性薄膜上；在所述若干个LED芯片周围进行填充；采用喷墨打印或者3D打印技术将导电材料与介电材料制作于所述填充材料表面形成重布线层；采用喷墨打印或者3D打印技术在所述重布线层表面制作第一电极焊盘，并在所述第一电极焊盘处放置控制芯片。本发明专利技术使用巨量转移技术将LED芯片放置在承载基材上，并使用喷墨打印或者3D打印技术制作重布线层，解决了更小像素间距的COB模组无法制作的问题，提高了其制作精度，使其可应用于micro LED，具有较高的应用价值。值。值。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组的制作方法、显示模组及显示屏


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种显示模组的制作方法、显示模组及显示屏。

技术介绍

[0002]目前COB(Chip On Board)模组制作大致流程为：制成PCB基板；在PCB基板上印刷锡膏；基于固晶机或者使用巨量转移设备将LED芯片放置在PCB基板上；在PCB基板的背部印刷锡膏；在PCB基板的背部进行器件贴片操作；使用环氧封装PCB基板；对PCB基板进行切割成成品。
[0003]受限于PCB基板的制作精度问题以及线路蚀刻精度问题，现有技术无法在COB模组上制作小于40um的线宽或线距的线路，对于导电孔的制作精度而言，导电孔内径无法做到小于60um，外环无法做到小于120um，使得目前COB模组只能做到0.39mm的像素间距的规格，再往更小的像素间距规格的产品已无法制作，因此现有技术的制备工艺限制了显示模组或者显示屏幕下的工艺精度，也限制了micro LED芯片的应用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术针对显示模组或者显示屏无法做到精度更高的问题，提供了一种显示模组的制作方法、显示模组及显示屏，解决了更小像素间距的COB模组无法制作的问题，提高了其制作精度，使其可应用于micro LED。
[0005]本专利技术提出了一种显示模组的制作方法，包括：
[0006]步骤1：在承载基材上覆盖透光粘性薄膜；
[0007]步骤2：将若干个LED芯片粘贴在透光粘性薄膜上，所述LED芯片的发光面朝向所述承载基材放置；
[0008]步骤3：在所述若干个LED芯片周围进行填充，使得填充材料高度与所述若干个LED芯片的高度平齐，并露出所述若干个LED芯片的芯片电极；
[0009]步骤4：采用喷墨打印或者3D打印技术将导电材料与介电材料制作于所述填充材料表面形成重布线层；
[0010]步骤5：采用喷墨打印或者3D打印技术在所述重布线层表面制作第一电极焊盘，所述第一电极焊盘通过所述重布线层与所述若干个LED芯片电性连接。
[0011]所述承载基材的材质为玻璃或聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0012]所述填充材料的材质为环氧封装胶或底填胶或有机硅材料。
[0013]所述步骤4包括：
[0014]将导电材料制作于所述填充材料表面形成重布线电路层，所述重布线电路层按照设计需求对所述若干个LED芯片的芯片电极进行电路连接并引出所对应的电路连接端；
[0015]将介电材料制作于所述重布线电路层表面形成重布线介电层，并按照设计需求在所述重布线介电层上成型有若干个导通孔；
[0016]将导电材料制作于所述若干个导通孔成型电路连接线，所述电路连接线连接所述电路连接端和所述第一电极焊盘。
[0017]所述步骤4还包括：
[0018]在成型所述重布线层时，先在所述填充材料表面形成第一重布线电路层；
[0019]在所述第一重布线电路层上成型所述重布线层中的第一重布线介电层，所述第一重布线介电层上成型有若干个第二导通孔和若干个第三导通孔；
[0020]将导电材料制作与所述若干个第二导通孔和若干个第三导通孔成型第二电路连接线和第三电路连接线；
[0021]按照设计需求在所述第一重布线介电层表面形成所述重布线层中的第二重布线电路层和所述重布线层中的第二重布线介电层，所述第二重布线介电层上成型有若干个第四导通孔；
[0022]将导电材料制作与所述若干个第四导通孔成型第四电路连接线；
[0023]按照设计需求形成重布线电路层和重布线介电层，直至所述重布线层中的所有重布线电路层和所有重布线介电层制成。
[0024]所述方法还包括：
[0025]步骤6：将控制芯片置于第一电极焊盘上，并使所述控制芯片引脚与所述第一电极焊盘对应连接；
[0026]步骤7：将介电材料制作于所述控制芯片上形成第二介电层，所述第二介电层包覆住所述控制芯片，并成型有若干个第一导通孔；
[0027]步骤8：将导电材料制作于所述若干个第一导通孔成型第一电路连接线；
[0028]步骤9：在所述第二介电层表面制作第二电极焊盘，所述第二电极焊盘基于所述第一电路连接线与所述控制芯片电性连接。
[0029]所述导电材料的材质为纳米铜或者纳米银。
[0030]所述介电材料的材质为树脂或者云母或者橡胶或者聚苯乙烯。
[0031]本专利技术还提出了一种显示模组，包括：
[0032]承载基材，所述承载基材的表面覆盖有透光粘性薄膜；
[0033]透光粘性薄膜，所述透光粘性薄膜覆盖在所述承载基材的表面；
[0034]若干个LED芯片，所述若干个LED芯片设置在所述透光粘性薄膜上，所述若干个LED芯片的发光面朝向所述承载基材；
[0035]填充层，所述填充层设置在所述透光粘性薄膜上，且位于若干个LED芯片的周围，所述填充层的高度与所述若干个LED芯片的高度平齐，并露出所述若干个LED芯片的芯片电极；
[0036]重布线层，所述重布线层设置在所述填充层的表面；
[0037]第一电极焊盘，所述第一电极焊盘设置在所述重布线层的表面。
[0038]所述重布线层包括：重布线电路层和重布线介电层，所述重布线电路层位于所述填充层的表面，所述重布线介电层位于所述重布线电路层的表面。
[0039]所述若干个LED芯片的芯片电极基于所述重布线电路层进行电路连接并引出所对应的电路连接端，所述重布线介电层中设置有电路连接线，所述电路连接线连接所述电路连接端和所述第一电极焊盘。
[0040]所述重布线层包括：若干层重布线电路层和若干层重布线介电层，所述若干层重布线电路层中的第一层重布线电路层位于所述填充层的表面；所述若干层重布线电路层中相邻层重布线电路层基于所述若干层重布线介电层中的一层重布线介电层进行分割；所述若干层重布线介电层中的最后一层重布线介电层的表面设置有第一电极焊盘。
[0041]所述显示模组还包括：
[0042]控制芯片，所述控制芯片设置在所述第一电极焊盘上；
[0043]第二介电层，所述第二介电层设置覆盖在所述控制芯片上；
[0044]第二电极焊盘，所述第二电极焊盘设置在所述第二介电层的表面。
[0045]所述第二介电层中设置有第一电路连接线，所述第二电极焊盘基于所述第一电路连接线与所述控制芯片电性连接。
[0046]本专利技术还提出了一种显示屏，所述显示屏包括上述的显示模组。
[0047]本专利技术基于先转移芯片后做线路的思路，使用巨量转移技术将LED芯片转移放置在承载基材上，使得数百万甚至数千万微米级的LED芯片正确且有效率地同时移动放置到承载基材上，这种巨量转移技术具有转移速度快、精度准、防护力强、良率高且可靠性强等特点；利用透光粘性薄膜固定LED芯片，可实现最终显示模组或显示屏产品的应用灵活，可用于刚性屏、柔性屏、异本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1：在承载基材上覆盖透光粘性薄膜；步骤2：将若干个LED芯片粘贴在透光粘性薄膜上，所述LED芯片的发光面朝向所述承载基材放置；步骤3：在所述若干个LED芯片周围进行填充，使得填充材料高度与所述若干个LED芯片的高度平齐，并露出所述若干个LED芯片的芯片电极；步骤4：采用喷墨打印或者3D打印技术将导电材料与介电材料制作于所述填充材料表面形成重布线层；步骤5：采用喷墨打印或者3D打印技术在所述重布线层表面制作第一电极焊盘，所述第一电极焊盘通过所述重布线层与所述若干个LED芯片电性连接。2.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述承载基材的材质为玻璃或聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。3.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述填充材料的材质为环氧封装胶或底填胶或有机硅材料。4.如权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述步骤4包括：将导电材料制作于所述填充材料表面形成重布线电路层，所述重布线电路层按照设计需求对所述若干个LED芯片的芯片电极进行电路连接并引出所对应的电路连接端；将介电材料制作于所述重布线电路层表面形成重布线介电层，并按照设计需求在所述重布线介电层上成型有若干个导通孔；将导电材料制作于所述若干个导通孔成型电路连接线，所述电路连接线连接所述电路连接端和所述第一电极焊盘。5.如权利要求4所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述步骤4还包括：在成型所述重布线层时，先在所述填充材料表面形成第一重布线电路层；在所述第一重布线电路层上成型所述重布线层中的第一重布线介电层，所述第一重布线介电层上成型有若干个第二导通孔和若干个第三导通孔；将导电材料制作于所述若干个第二导通孔和若干个第三导通孔成型第二电路连接线和第三电路连接线；按照设计需求在所述第一重布线介电层表面形成所述重布线层中的第二重布线电路层和所述重布线层中的第二重布线介电层，所述第二重布线介电层上成型有若干个第四导通孔；将导电材料制作于所述若干个第四导通孔成型第四电路连接线；按照设计需求形成重布线电路层和重布线介电层，直至所述重布线层中的所有重布线电路层和所有重布线介电层制成。6.如权利要求1至5任一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：步骤6：将控制芯片置于第一电极焊盘上，并使所述控制芯片引脚与所述第一电极焊盘对应连接；步骤7：将介电材料制作于所述控制芯片上形成第二介电层，所述第二介电层包覆住所述控制芯片，并成型有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌奇，周云，肖田，秦快，谢少佳，冯飞成，范凯亮，张普翔，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：