一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组技术

本发明专利技术涉及一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组，所述制备方法包括如下步骤：(1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层；(2)将第一油墨层根据第一预设区域去除部分油墨层，形成第一油墨图案；(3)在经步骤(2)处理后的第一油墨层表面涂覆油墨，预干燥，形成第二油墨层；(4)将第二油墨层根据第二预设区域去除部分油墨层，形成第二油墨图案；(5)将步骤(4)处理后的部件进行后干燥。本发明专利技术所述制备方法形成的背光模组基板具有优异的反射性能，几乎与在客户端的LCM的亮度可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的背光模组基板色差小。基板色差小。基板色差小。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组。

技术介绍

[0002]目前，LED背光源模块，尤其是Mini LED背光源模块一般采用在线路板的LED面贴反射片的方式提高灯板表面的反射率，以达到提高背光模组的整体亮度、改善光学性的效果。
[0003]现有反射片需要在正面LED、灯支撑等位置进行开孔，孔与孔之间存在最小间距，低于最小间距的反射片会产生大量褶皱、变形，严重影响光学性，而随着Mini LED背光源模块朝着小间距、小OD值的方向发展，LED本身间距已小于反射片可开孔的最小间距，反射片方案很难进一步改进以适应小间距Mini LED背光源模块。反射片方案在工艺流程上需额外增加一道贴胶工序，且在对灯板进行维修的过程中有极大几率损坏反射片，成本较高。
[0004]CN201555185U公开了一种带有反光层的LED灯线路板，该线路板可以提高LED发光二极管制成的灯板的亮度。一种带有反光层的LED灯线路板，该线路板上固定有LED发光二极管灯，所述的线路板上设置有LED发光二极管一侧的表面固定有反光层。
[0005]CN203104953U公开了一种LED背光源柔性电路板。其包括保护层和铜箔层，还包括反光层和LED。保护层设有第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设于基板一侧，铜箔层贴设于第一保护层和第二保护层之间。反光层设于第二保护层上，LED连接铜箔层，LED设于反光层的上面。其公开的LED背光源柔性电路板设有反光层，不需要在柔性电路板上贴白色的胶带即可实现背光。
[0006]现有技术中，反射片需要在正面LED、灯支撑等位置进行开孔，孔与孔之间存在最小间距，影响Mini LED背光源的性能，因此，开发一种能够替代反光片的方案是至关重要的。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组，所述制备方法直接使用油墨替代反光片，突破小间距Mini LED背光源模块无法使用反射片方案的问题，所述制备方法形成的背光模组基板具有优异的反射性能，几乎与在客户端的LCM的亮度可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的背光模组基板色差小。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术提供一种背光模组基板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0010](1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层；
[0011](2)将第一油墨层根据第一预设区域去除部分油墨层，形成第一油墨图案；
[0012](3)在经步骤(2)处理后的第一油墨层表面涂覆油墨，预干燥，形成第二油墨层；
[0013](4)将第二油墨层根据第二预设区域去除部分油墨层，形成第二油墨图案；
[0014](5)将步骤(4)处理后的部件进行后干燥。
[0015]优选地，步骤(2)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第一油墨层表面设置第一遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨；
[0016]步骤(4)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第二油墨层表面设置第二遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨。
[0017]优选地，步骤(2)和(4)中，所述曝光固化的能量各自独立地为600mJ/cm2‑
1000mJ/cm2。
[0018]优选地，所述预干燥的温度为70℃
‑
90℃。
[0019]优选地，所述第一油墨层的厚度为20μm
‑
30μm；
[0020]所述第二油墨层的厚度为20μm
‑
30μm。
[0021]优选地，所述油墨包括质量比为(80
‑
90)：(10
‑
20)的主剂组分和硬化剂组分；
[0022]所述主剂组分包括树脂、有机溶剂、助剂和填料；
[0023]所述硬化剂组分包括树脂、有机溶剂和助剂。
[0024]优选地，所述第二遮掩底片的遮掩图案的面积大于第一遮掩底片的遮掩图案。
[0025]优选地，所述后干燥的温度为130℃
‑
170℃。
[0026]优选地，步骤(1)中，所述涂覆前还包括对基板进行前处理；
[0027]所述前处理依次包括酸洗、刷磨、水洗和干燥。
[0028]第二方面，本专利技术提供一种背光模组基板，所述背光模组基板由第一方面所述的制备方法制备得到。
[0029]优选地，所述背光模组基板包括依次层叠设置的基材、绝缘层、导电层、第一油墨图案和第二油墨图案。
[0030]优选地，所述第一油墨图案的面积＞第二油墨图案的面积。
[0031]第三方面，本专利技术提供一种背光模组，所述背光模组包括第二方面所述的背光模组基板。
[0032]相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0033](1)本专利技术所述制备方法直接使用白色油墨替代反光片，突破小间距Mini LED背光源模块无法使用反射片方案的问题，此油墨印刷方法可同步推广至供应商和客户端，使上下游标准统一，并且可以推广至常规Mini LED背光源模块，降低常规产品使用反射片方案的成本。
[0034](2)本专利技术所述制备方法形成的背光模组基板具有优异的反射性能，几乎与在客户端的LCM的亮度可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的油墨涂层色差小。
附图说明
[0035]图1是本专利技术具体实施例方式中所提供的方法的流程示意图；
[0036]图2A是本专利技术具体实施例方式中步骤(1)完成后背光模组基板的结构示意图；
[0037]图2B是本专利技术具体实施例方式中步骤(2)的制备示意图；
[0038]图2C是本专利技术具体实施例方式中步骤(2)完成后背光模组基板的结构示意图；
[0039]图2D是本专利技术具体实施例方式中步骤(3)完成后背光模组基板的结构示意图；
[0040]图2E是本专利技术具体实施例方式中步骤(4)的制备示意图；
[0041]图2F是本专利技术具体实施例方式中步骤(5)完成后背光模组基板的结构示意图；
[0042]图3是实施例1和对比例1所述的油墨涂层在不同波长下的反射率对比图；
[0043]图4是实施例1和对比例1所述的油墨涂层过回流焊后的反射率变化图；
[0044]其中，10
‑
基材；11
‑
导电层；20
‑
第一油墨层；21
‑
第一油墨图案；22
‑
第一遮掩底片；3
‑
第一预设区域；4
‑
第二预设区域；50
‑
第二油墨层；51
‑
第二油墨图案；52
‑
第二遮掩底片。
具体实施方式
[0045]为便于理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层；(2)将第一油墨层根据第一预设区域去除部分油墨层，形成第一油墨图案；(3)在经步骤(2)处理后的第一油墨层表面涂覆油墨，预干燥，形成第二油墨层；(4)将第二油墨层根据第二预设区域去除部分油墨层，形成第二油墨图案；(5)将步骤(4)处理后的部件进行后干燥。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第一油墨层表面设置第一遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨；步骤(4)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第二油墨层表面设置第二遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)和(4)中，所述曝光固化的能量各自独立地为600mJ/cm2‑
1000mJ/cm2。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述预干燥的温度为70℃
‑
90℃。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一油墨层的厚度为20μm
‑
30μm；所述第二油墨层的厚度为20μm
‑
30μm。6.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：占有维，闫钟海，龚丹雷，刘发波，何兴汉，陈均华，陈翔，陈伟能，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：