一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏技术

本发明专利技术公开一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏，其中，LED显示模块包括透光基板，透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，发光芯片设置有多个，多个发光芯片阵列排布在透光基板上，发光芯片和透光基板通过光学胶层连接，光学胶层设置有多个，每个发光芯片对应一个光学胶层，发光芯片包括第一芯引脚和第二芯引脚，第一芯引脚和第二芯引脚分别和线路板层的焊盘结构电连接。通过设置多层线路结构引出与控制芯片相适配的引脚结构，可以降低线路板层和控制芯片之间的连接难度；发光芯片直接通过光学胶层和透光基板连接，可以缩小发光芯片之间的间隙，提高LED显示模组的分辨率，从而提高LED显示屏的画面效果。从而提高LED显示屏的画面效果。从而提高LED显示屏的画面效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模块、其制造方法和LED显示屏


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED显示模块、此LED显示模块的制造方法和包含此LED显示模块的LED显示屏。

技术介绍

[0002]随着LED技术的成熟，消费者对LED显示屏分辨率的要求越来越高，也就是说，LED显示模块上需要配备更密集的LED显示模组。由于PCB基板精度难以满足超小点间距的设计，以及超小间距的焊锡固晶工艺困难、不良率高，导致当前P0.3及以下的Micro LED模组和Mini LED模组的制造难度较高，难以实现Micro LED模组和Mini LED模组的批量生产。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种LED显示模块的制造方法，其步骤简单，便于批量生产。
[0004]本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种LED显示模块，其结构简单，显示效果好。
[0005]本专利技术实施例的再一个目的在于：提供一种LED显示屏，其画面清晰。
[0006]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]第一方面，提供一种LED显示模块，包括透光基板，所述透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，所述发光芯片设置有多个，多个所述发光芯片阵列排布在所述透光基板上，所述发光芯片和所述透光基板通过光学胶层连接，所述光学胶层设置有多个，每个所述发光芯片对应一个所述光学胶层，所述发光芯片包括第一芯引脚和第二芯引脚，所述线路板层靠近所述透光基板的一侧面设置有若干焊盘结构，所述第一芯引脚和所述第二芯引脚分别和所述焊盘结构电连接。
[0008]作为LED显示模块的一种优选方案，所述透光基板和所述线路板层之间设置有第一填充层，所述发光芯片位于所述第一填充层内。
[0009]作为LED显示模块的一种优选方案，所述第一填充层的厚度大于所述发光芯片的厚度，所述第一芯引脚和所述焊盘结构之间通过第一引出件连接，所述第二芯引脚和所述焊盘结构之间通过第二引出件连接。
[0010]作为LED显示模块的一种优选方案，包括控制芯片，所述线路板层远离所述发光芯片的一侧面设置有若干引脚结构，所述控制芯片和所述引脚结构电连接。
[0011]作为LED显示模块的一种优选方案，所述引脚结构凸出于所述线路板层的表面，所述线路板层和所述控制芯片之间设置有第二填充层，所述引脚结构位于所述第二填充层内。
[0012]第二方面，提供一种LED显示模块的制造方法，用于制造上述的LED显示模块，包括以下步骤：
[0013]提供透光基板和多个发光芯片；
[0014]在所述透光基板的一侧面设置多个光学胶层；
[0015]在每个所述光学胶层上固定一个所述发光芯片；
[0016]在所述发光芯片远离所述光学胶层的一侧设置线路板层，使所述线路板层上的焊盘结构分别与发光芯片的第一芯引脚和发光芯片的第二芯引脚电连接。
[0017]作为制造方法的一种优选方案，在所述透光基板上点胶形成多个所述光学胶层，每个所述光学胶层对应一个所述发光芯片；或，
[0018]提供刷胶板，所述刷胶板上设置有若干镂空结构，将所述刷胶板覆盖在所述透光基板的一侧面，对所述刷胶板刷胶形成所述光学胶层，去除所述刷胶板。
[0019]作为制造方法的一种优选方案，所述在每个所述光学胶层上固定一个所述发光芯片，具体为：
[0020]将若干所述发光芯片阵列排布在一载体上，将所述载体移动至所述光学胶层处，令所述发光芯片批量转移至所述光学胶层上。
[0021]作为制造方法的一种优选方案，在所述光学胶层和所述发光芯片组装为一组件后，使用第一填充胶对所述组件填充形成第一填充层，然后再在所述第一填充层上成型所述线路板层。
[0022]作为制造方法的一种优选方案，在所述线路板层远离所述发光芯片的一侧设置焊球以形成引脚结构，然后将控制芯片和所述引脚结构连接。
[0023]作为制造方法的一种优选方案，所述控制芯片和所述引脚结构连接完成后，在所述控制芯片和所述线路板层之间的间隙填充第二填充胶以形成第二填充层。
[0024]第三方面，提供一种LED显示屏，包括上述的LED显示模块。
[0025]本专利技术的有益效果为：通过采用光学胶连接透光基板和发光芯片，可以避免发光芯片出现移位；发光芯片直接通过光学胶层和透光基板连接，可以缩小发光芯片之间的间隙，提高LED显示模组的分辨率，从而提高LED显示屏的画面效果；先在透光基板上固定发光芯片，然后再成型线路板层，这样可以根据发光芯片和控制芯片的具体位置对线路板层上的线路结构进行设计，降低LED显示模块的制造难度，降低LED显示模块的制造成本。
附图说明
[0026]下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0027]图1为本专利技术实施例所述LED显示模块示意图。
[0028]图2至图10为为本专利技术实施例所述LED显示模块的制作方法的步骤示意图。
[0029]图11为本专利技术又一实施例所述透光基板和光学胶层示意图。
[0030]图12为本专利技术又一实施例所述透光基板、光学胶层和发光芯片示意图。
[0031]图中：
[0032]1、透光基板；2、光学胶层；3、发光芯片；301、第一芯引脚；302、第二芯引脚；4、第一填充层；5、线路板层；501、隔板；502、线路结构；6、引脚结构；7、控制芯片；8、第二填充层；9、第一引出件；10、第二引出件。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面
将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]如图1所示，本专利技术提供的一种LED显示模块和LED显示屏，其中LED显示模块包括透光基板1，透光基板1上依次层叠设置有发光芯片3和线路板层5，发光芯片3设置有多个，多个发光芯片3阵列排布在透光基板1上，发光芯片3和透光基板1通过光学胶层2连接，光学胶层2设置有多个，每个发光芯片3对应一个光学胶层2，发光芯片3包括第一芯引脚301和第二芯引脚302，线路板层5靠近透光基板1的一侧面设置有若干焊盘结构，第一芯引脚301和第二芯引脚302分别和焊盘结构电连接。在本实施例中，LED显示模块的发光面位于透光基板1远离线路板层5的一侧面。通过采用光学胶连接透光基板1和发光芯片3，可以避免发光芯片3出现移位；由于透光基板1上无电路结构，因此可以保证透光基板1表面的平整度，以透光基板1作为支撑可以使不同发光芯片3第一芯引脚301和第二芯引脚302之间的高度平齐，降低线路板层5的制造难度；发光芯片3直接通过光学胶层2和透光基板1连接，可以缩小发光芯片3之间的间隙，提高LED显示模组的分辨率，从而提高LED显示屏的画本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模块，其特征在于，包括透光基板，所述透光基板上依次层叠设置有发光芯片和线路板层，所述发光芯片设置有多个，多个所述发光芯片阵列排布在所述透光基板上，所述发光芯片和所述透光基板通过光学胶层连接，所述光学胶层设置有多个，每个所述发光芯片对应一个所述光学胶层，所述发光芯片包括第一芯引脚和第二芯引脚，所述线路板层靠近所述透光基板的一侧面设置有若干焊盘结构，所述第一芯引脚和所述第二芯引脚分别和所述焊盘结构电连接。2.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于，所述透光基板和所述线路板层之间设置有第一填充层，所述发光芯片位于所述第一填充层内。3.根据权利要求2所述的LED显示模块，其特征在于，所述第一填充层的厚度大于所述发光芯片的厚度，所述第一芯引脚和所述焊盘结构之间通过第一引出件连接，所述第二芯引脚和所述焊盘结构之间通过第二引出件连接。4.根据权利要求2所述的LED显示模块，其特征在于，包括控制芯片，所述线路板层远离所述发光芯片的一侧面设置有若干引脚结构，所述控制芯片和所述引脚结构电连接。5.根据权利要求4所述的LED显示模块，其特征在于，所述引脚结构凸出于所述线路板层的表面，所述线路板层和所述控制芯片之间设置有第二填充层，所述引脚结构位于所述第二填充层内。6.一种LED显示模块的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至5任一项所述的LED显示模块，包括以下步骤：提供透光基板和多个发光芯片；在所述透光基板的一侧面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李碧波，秦快，郭恒，赵强，王军永，陈红文，蔡彬，李年谱，欧阳小波，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：