本发明涉及一种电源管理芯片，包括微控制单元、隔离器、第一GaN直驱、第二GaN直驱、第一GaN开关、第二GaN开关、高端输入接口、低端输出接口和高频输出接口；隔离器的输入端与微控制单元的驱动控制信号输出端连接；第一GaN直驱的输入端与所...

本发明涉及一种光电耦合器的引线框架。该引线框架包括第一芯片支架和第二芯片支架；第一芯片支架包括第一外框架、第一引线框架；第二芯片支架包括第二外框架、第二引线框架，第一外框架的内侧边缘设置有多个卡槽，第二引线框架包括端部折弯条，端部折弯条...

本实用新型涉及一种LED支架，包括基板、围坝、第一台阶和第二台阶，所述围坝设于所述基板上以形成一内腔；所述第一台阶设于所述围坝上并包围所述内腔，所述第二台阶设于所述第一台阶上并包围所述第一台阶的内侧。所述LED支架增大了可通过胶水与透镜...

本实用新型公开了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括线路板、设置在所述线路板上的若干个发光器件以及覆盖在所述发光器件上的封装层；所述发光器件包括发光芯片和覆盖在所述发光芯片上方的塑封层；若干个所述发光器件包括若干个第一器件和第二器...

本发明公开了一种具有机器学习的自动白平衡配置方法、装置及系统；所述方法包括：接收白平衡的目标数据及待配置LED模组的红绿蓝三色的典型工作电流；对待配置LED模组进行红绿蓝三色的光强和色坐标测试处理，将获得的测试数据存储至历史数据库中；获...

本实用新型公开了一种高可靠性器件，包括支架和若干个芯片，所述支架包括若干个焊盘和注塑体，所述若干个焊盘设置在所述注塑体上；所述支架具有安装区，所述若干个焊盘位于所述安装区中，且所述安装区内的注塑体形成绝缘部；若干个所述芯片设置在所述安装...

本实用新型提供了一种框架及器件，所述框架为基于金属材料制成的板状结构，所述框架的其中一个平面表面为焊接面；所述焊接面上设置有若干个沟槽组，每一组所述沟槽组包括若干条闭环沟槽，所述闭环沟槽为包围所述焊接面中心点设置的凹槽结构，任意两条闭环...

本实用新型公开了一种柔性显示模块，柔性显示模块包括柔性PCB板、覆盖在柔性PCB板的隔光板、安装在柔性PCB板的若干个LED器件和若干个柔性导光板；LED器件为侧发光器件；隔光板上设置有若干个隔孔，任一隔孔内容纳有至少一个LED器件；若...

本发明公开一种LED显示面板及其制造方法、LED显示屏，其中，LED显示面板包括基板，基板的芯片组包括沿第一方向依次布置的第一芯片、第二芯片和第三芯片，第一芯片与基板连接，至少第二芯片和第三芯片倾斜设置，第二芯片和第一芯片部分重叠，第二...

本发明涉及一种LED支架，包括基板、内部电极、散热焊盘、电极焊盘和阻焊层，所述电极焊盘包括层叠的顶部连接层和底部电极层，所述顶部连接层连接所述基板的背面，其设有向所述散热焊盘延伸并连接到基板中的导电通孔的连接部，所述连接部位于所述散热焊...

本申请实施例属于液晶显示技术领域，涉及一种液晶显示器的背光模组及液晶显示器。所述液晶显示器的背光模组包括：量子点膜层，所述量子点膜层包括膜层有效区域和环绕于所述膜层有效区域边缘的膜层失效区域；背光光源，所述背光光源包括若干蓝光LED器件...

本发明公开了一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。该显示模组的透明基板第一表面上设置有至少一组凹槽，每组凹槽包括焊盘槽、连接槽和引脚槽，连接槽连通焊盘槽和引脚槽；导电层包括至少一个芯片区，芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，焊盘通过...

本发明公开了一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。该显示模组包括透明基板，透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面；导电层，设置于第一表面上，导电层包括至少一个芯片区，芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，焊盘通过连接结构与引脚连接；...

本实用新型公开了一种功率半导体器件，包括：基板，所述基板具有第一顶面；第一铜层，所述第一铜层连接于所述第一顶面上，所述第一铜层上设置有隔离通孔；两个芯片单元，两个所述芯片单元并排设置于所述第一铜层上，所述隔离通孔位于两个所述芯片单元之间...

本实用新型公开了一种LED器件及LED模组，所述LED器件包括基板和至少两个不同颜色的LED芯片；所述基板具有引脚层，所述引脚层包括两个第一引脚和若干个第二引脚，所述第二引脚的数量与所述LED芯片的数量相同；所述LED芯片包括第一电极和...

本申请属于发光技术领域，涉及一种发光器件及发光装置，所述发光器件包括支架和至少两个发光芯片；支架上具有一反射杯，支架被反射杯限定的区域内设置有互相绝缘的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘上各具有一焊接区域；至少两个发光芯片分布于第一...

本实用新型涉及一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括第一顶面、第一底面和用于侧贴的前侧面；芯片设置于第一顶面；封装组件用于将芯片封装在第一顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于第一顶面上的第一焊接层，第一焊接层在靠近...

本实用新型公开了一种LED器件，包括基板、芯片、封装组件和焊盘，基板包括顶面；芯片设置于顶面且顶部具有电极；封装组件用于将芯片封装在顶面上；焊盘位于基板的两侧，焊盘包括位于顶面上的第一焊接层，第一焊接层向封装组件的内侧延伸形成连接部，连...

本发明公开了一种灯板自动检测系统及系统，所述系统包括：灯板、测试装置，所述灯板包括线路板，所述线路板上布置有端子模块和连接器，所述端子模块包括若干组端子对，每一组端子对包括一个工作端子和一个辅助端子；所述测试装置包括可调节电源和可编程控...

本发明提供了一种晶圆制作方法，包括：于蓝宝石衬底的顶面上依次制作N