本实用新型涉及一种防扩散恒温恒湿箱，包括箱体和送风电机，所述送风电机与送风通道连接，所述送风通道设置于箱体的左右两侧，所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板；所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔，所述定位孔分别在箱体内的左右两侧...

本实用新型公开了一种用于SC70芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SC70芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布3-10...

本实用新型公开了一种用于SOD123芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SOD123芯片的对称分布的两个通孔，该对称分布的两个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布4-8...

本实用新型公开了一种用于芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接芯片的呈正方形分布的四个通孔，该正方形分布的四个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布7-8行且每一行互相平行...

本实用新型公开了一种新型焊片机装置，其装置包括机头（2）、推顶帽（4）和轨道焊接台（1），推顶帽（4）下方设有用于推动推顶帽（4）移动的推顶针（6），推顶帽（4）上表面设有推顶器（5），轨道焊接台（1）设于推顶帽（4）右上方，推顶帽（4...

本实用新型涉及一种芯片横切面研磨夹持装置，包括研磨装置、以及用于夹持芯片本体的夹持机构，所述研磨装置包括驱动电机和研磨盘，所述研磨盘设置于驱动电机的动力端；所述夹持机构为环氧树脂，所述环氧树脂将芯片本体包覆于内部。采用这样的结构，通过固...

本实用新型公开了一种焊线机推片下料装置，它包括料盒（1），它还包括轨道（2）、气缸（3）和滑块（4），轨道（2）侧面上沿轨道（2）的长度方向设置有导槽（5），轨道（2）顶部沿轨道（2）的长度方向设置有滑槽（6），滑槽（6）与导槽（5）连...

本实用新型涉及一种卷盘异常位置报警装置，包括可穿过卷盘的推杆，所述推杆上沿法线方向设有一个横杆，所述推杆上可滑动穿过有直线轴承，所述直线轴承上沿轴线方向设有与所述横杆适配的开口槽；所述直线轴承上穿过有定位珠螺丝，所述定位珠螺丝的定位珠位...

本实用新型公开了一种用于SOT23芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SOT23芯片的呈三角形分布的三个通孔，该三角形分布的三个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布多行...

本实用新型涉及一种曲线图示仪的电磁屏蔽装置，包括设置于支撑台上的曲线测试仪本体，所述曲线测试仪本体的外围设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩包括设置于曲线测试仪本体上表面上方的顶屏蔽板、以及自顶屏蔽板的侧缘沿竖向向下延伸的支撑屏蔽板，所述支撑屏蔽板...

本实用新型公开了焊片机缓冲机构桥梁支架，它包括保护罩（1）和支撑块（4），保护罩（1）和支撑块（4）之间设有第一连接块（2）和第二连接块（3），第一连接块（2）上设置有两个螺栓孔，螺栓通过第一螺栓孔（21）和第二螺栓孔（22）将保护罩（...

本实用新型公开了一种高速电镀线电镀导电装置，它包括横梁（1）和固定安装于横梁（1）上的固定板（3），固定板（3）上设置有两个支脚（4），每个支脚（4）上均连接有一个L型转板（5），L型转板（5）的转轴（6）的上端可旋转的与对应侧的支脚（...

本实用新型公开了一种用于SOD882芯片测试的PCB测试板，包括PCB板，所述PCB板上设有用于连接SOD882芯片的对称分布的两个通孔，该对称分布的两个通孔构成一组通孔，所述PCB板上有多组通孔，多组通孔在PCB板上从上至下分布多行且...

本发明公开了一种防止引线框架振动的压紧装置，它包括机座、连杆（1）、固定杆（2）、传动轴（3）和压轮（4），L板（6）的长边垂直于底板（5）且设置在底板（5）上，L板（6）的短边上设置有轴承孔（7），连杆（1）的侧面上设置有通孔I（8）...

本发明公开了一种支架杆式升降装置，它包括滑动板（1）、下定位板（2）和气缸（3），下定位板（2）上设置有导向孔I（4）和两个支架安装孔（5），滑动板（1）上设置有导向孔II（6）和两个轴承孔（7），滑动板（1）平行于下定位板（2）且设置...

本发明公开了一种带有撞击块的推料装置，它包括盛料车（1），盛料车（1）上间隔设置有多个盒子（2），它还包括气缸（3）、导轨（4）、滑块（5）和工作台（6），工作台（6）上设置有垂直于工作台（6）的凸台（7），滑块（5）上设置有与导轨（4...

本实用新型公开了一种用于芯片测试的接口盒系统，包括用于安装待测芯片的盒体，所述盒体与测试仪器电连接；其中所述盒体上设有至少一个插座，所述至少一个插座具有容纳夹持待测芯片载板的凹口，所述凹口内对称两侧面分别均匀间隔设有与待测芯片载板的针脚...

本发明公开了一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣，它包括支撑板（1）和夹紧装置，支撑板（1）上设置有盲孔（2）和U形槽（3），盲孔（2）内设置有磁铁，夹紧装置由旋转板（4）和固定杆（5）组成，旋转板（4）通过转轴旋转安装于U形槽（...

本发明公开了一种芯片测试座，包括基座，所述基座下表面设置至少一对用于连接晶体管图示仪的引脚，所述一对引脚与晶体管图示仪上的一组测试插孔适配；所述基座上表面设置有第一拨码开关、第二拨码开关和芯片夹具，所述一对引脚中的一个引脚与所述第一拨码...

本发明公开了一种立式弹簧式挡料装置，它包括气缸（1）、连杆I（2）、连杆II（3）、工作台（4）和拉伸弹簧（5），机座（6）的顶部设置有凹槽（7），连杆II（3）固定在连杆I（2）上且连杆I（2）与连杆II（3）呈夹角设置，连杆I（2）...