本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片转移装置，包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶...

本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种防止封装芯片脱料盘滑动错位的限位装置，包括与设置在脱料工作台上的轨道装置，所述滑轨装置上设置有与脱料盘相适配的轨道滑槽，所述轨道滑槽内设置有限制脱料盘沿滑槽入口端方向滑动的限位件。本限位装置通...

本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种焊线机焊接头机械位置配合间隙检查装置，包括检测板和手柄，所述检测板包括间隙测量板和与手柄连接的连接板，所述间隙测量板的厚度值为0.1mm~0.15mm，所述间隙测量板与连接板通过斜板连接，使得...

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种SOD882 48排双芯引线框架，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有48排晶体管的焊接区域，所述48排焊接区域每排有134个放置...

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种DFN0603 84排单芯引线框架，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有84排晶体管的焊接区域，所述84排焊接区域每排有544个放...

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种DFN0603 84排双芯引线框架，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有84排晶体管的焊接区域，所述84排焊接区域每排有272个放...

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种DFN2510-10 21排引线框架，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有21排晶体管的焊接区域，所述21排焊接区域每排有176个...

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种DFN3313-8 38排引线框架，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有38排晶体管的焊接区域，所述38排焊接区域每排有60个放置...

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种DFN2020-6 26排引线框架，包括承装的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架从上至下间隔排列有26排晶体管的焊接区域，所述26排焊接区域每排有96个放置...

本实用新型公开了一种塑封料装载装置，它包括一载物箱（1），载物箱（1）上端开设有放料口（2），载物箱（1）下端开设有出料口（3），载物箱（1）下端两侧壁分别固定连接有导轨（4），两导轨（4）之间设置有垫板（6），垫板（6）上放置有插板（...

本实用新型公开了一种可报警的塑封料装载装置，它包括一载物箱（1），载物箱（1）上端开设有放料口（2），下端开设有出料口（3），载物箱（1）下端两侧壁分别固定连接有导轨（4），两导轨（4）之间设置有垫板（6），垫板（6）上放置有插板（8）...

本实用新型涉半导体封装设备领域，特别涉及一种防止焊线机定形弹簧运动干涉的隔离装置和焊线机，包括安装板（11）和隔离板（12），所述隔离板（12）的板面呈圆弧形，所述隔离板（12）的一端与所述安装板（11）的端部连接，所述安装板（11）用...

本实用新型公开了一种塑封料运载轨道吸尘装置，它包括塑封料运载轨道（1），塑封料运载轨道（1）由多节轨道组成，在塑封料运载轨道（1）的进料端上设置有一通孔（2），通孔（2）下方设置有第一吸尘箱（3），塑封料运载轨道（1）的轨道衔接处下方设...

本实用新型涉半导体封装设备领域，特别涉及一种用于焊线机的轨道压板。包括压制区域和设置在压制区域中央的矩形焊接区域；所述压制区域用于将引线框架紧压在焊线机的加热基座上，所述焊接区域上设置有两排规则排列的焊接窗口；所述焊接区域的厚度薄于所述...

本实用新型公开了一种塑封料出料装置，它包括一塑封料箱（1），塑封料箱（1）一侧壁下方向外凸出形成出口部（2），出口部（2）前端顶部敞开，出口部（2）后端顶部为一倾斜的封盖（3），出口部（2）上通过合页（4）连接有一挡料板（5），挡料板（...

本发明公开了一种用于芯片焊接质量检验的铁镍框架固定平台，它包括框架放置平台（1）、支撑座（2）和磁力吸盘（3），所述的磁力吸盘（3）固定安装在支撑座（2）上，所述的框架放置平台（1）安装在磁力吸盘（3）上方，所述的框架放置平台（1）上放...

本实用新型公开了一种用于小体积产品全检的防呆组件，它包括ESD防静电仪、控制装置和受控的显微镜灯L，所述的控制装置用于根据ESD防静电仪的检测结果输出信号控制显微镜灯L的点亮或熄灭。本实用新型将ESD防静电仪用来控制显微镜灯的点亮和熄灭...

本实用新型涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种高密度引线框架的产品运送盒。包括矩形盒体，所述盒体左右侧壁内部自上向下均匀设置有对称的槽齿，所述上下槽齿之间形成容纳高密度引线框架的内槽，所述盒体内壁之间的距离（即所述内槽的宽度）为74.2...

本实用新型涉半导体封装设备领域，特别涉及一种防止焊片机轨道移位的限位装置。包括安装板（1）和轨道基座限位板（2），所述轨道基座限位板（2）与所述安装板（1）固定连接并位于所述安装板（1）的上方，所述轨道基座限位板（2）沿轨道基座延伸的方...

本发明公开了一种可报警的塑封料装载装置，它包括一载物箱（1），载物箱（1）上端开设有放料口（2），下端开设有出料口（3），载物箱（1）下端两侧壁分别固定连接有导轨（4），两导轨（4）之间设置有垫板（6），垫板（6）上放置有插板（8），出...